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GLOBALFOUNDRIES推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn)，使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。 GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營銷副總裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
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瑞薩大裁員 GlobalFoundries等著撿人才？
- 有不少精明的半導(dǎo)體業(yè)者積極尋求具經(jīng)驗(yàn)的日本專業(yè)工程師人才，晶圓代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且該公司正密切關(guān)注從瑞薩(Renesas)出走的人員。 景況不佳的瑞薩繼去年秋天針對(duì)總數(shù)為7,446人的40歲以上員工提出提早退休計(jì)劃后，又在上個(gè)月宣布將進(jìn)一步裁員3,000人;通常人們會(huì)認(rèn)為，那些丟飯碗的成千上萬瑞薩員工恐怕無法再找到下一個(gè)全職工作，盡管他們是將一生奉獻(xiàn)給公司──而且那是發(fā)生在日本。 不過可能有數(shù)百位經(jīng)驗(yàn)老到的提早退休瑞薩工程師，有機(jī)會(huì)前往日本以外的晶片廠商
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GLOBALFOUNDRIES推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn)，使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。
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全球代工誰是老二？格羅方德擴(kuò)張的背后
- 在全球代工中，臺(tái)積電的龍頭地位不會(huì)改變，目前焦點(diǎn)在“誰是老二”上，格羅方德與三星兩家恐有一拼。 全球代工新秀格羅方德Globalfoundries公司近期不斷冒出好消息，如宣布在紐約州Saratoga的fab8園區(qū)再投資20億美元，建一個(gè)新技術(shù)研發(fā)中心(簡(jiǎn)稱TDC)。該中心占地50萬平方英尺，于2013年初開工，預(yù)計(jì)2014年完工。 格羅方德TDC將提供一個(gè)硅技術(shù)的endtoend合作服務(wù)平臺(tái)，包括EUV掩膜、新互聯(lián)技術(shù)及3D芯片堆疊封裝等，將集中發(fā)展多個(gè)方面的半導(dǎo)
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GlobalFoundries 20nm/14nm晶圓亮劍
- GlobalFoundries的工藝進(jìn)展緩慢一直備受詬病，也坑壞了AMD，不過人家也在一直努力爭(zhēng)取，并屢屢向外界展示自己的進(jìn)展。近日，GlobalFoundries又首次公開了20nm、14nm工藝的晶圓實(shí)物。 不過，GlobalFoundries并未提供多少具體的介紹資料，觀察晶圓可以發(fā)現(xiàn)似乎都是測(cè)試芯片，而不是成品，畢竟這兩種工藝還都在研發(fā)階段，并未最終定型。 但是在14nm晶圓的標(biāo)簽上可以看到FinFET字樣，到時(shí)候會(huì)引入新的三維晶體管技術(shù)。 按照現(xiàn)在的進(jìn)展，即便一切順利，Gl
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沒有了三星誰來為蘋果制造處理器?
- 加拿大皇家銀行資本的分析師給出了四個(gè)答案：英特爾、臺(tái)積電、 GlobalFoundries，或者蘋果縱向發(fā)展建立自己的生產(chǎn)廠。 北京時(shí)間12月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，無論你相信與否，三星目前仍然是蘋果產(chǎn)品的獨(dú)家處理器供應(yīng)商。 但是業(yè)內(nèi)人士相信，蒂姆庫克(Tim Cook)不想永遠(yuǎn)依賴于一家公司，更何況這家公司還被他指控為竊取了蘋果的知識(shí)產(chǎn)權(quán)并且正在不斷與蘋果搶奪智能手機(jī)市場(chǎng)份額。RBC Capital(加拿大皇家銀行資本)的分析師艾米特達(dá)亞納尼(Amit Daryanani)周五發(fā)布了一
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Globalfoundries計(jì)劃IPO 臺(tái)積電、聯(lián)電關(guān)注
- 晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)全球行銷暨業(yè)務(wù)副總麥克(Michael Noonen)表示，預(yù)計(jì)將在2015年開始獲利，屆時(shí)也將對(duì)外公開上市(IPO)，半導(dǎo)體界人士解讀，格羅方德一旦對(duì)外募資，將對(duì)臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電形成資金排擠效應(yīng)，成為技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)之外的威脅。 格羅方德是超微(AMD)獨(dú)立而出的晶圓代工廠，除了超微，大股東還有阿拉伯的阿布達(dá)比創(chuàng)投(ATIC)。 格羅方德全球行銷暨業(yè)務(wù)副總麥克(Michael Noonen)是在上周接受國外科技媒體訪問的的時(shí)候，首度透露
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GLOBALFOUNDRIES任命陳若中為大中華區(qū)銷售部門主管
- GLOBALFOUNDRIES 日前宣布正式任命陳若中先生(Joe Chen)為大中華區(qū)銷售副總裁。陳若中先生此前就職于領(lǐng)先的存儲(chǔ)、通信和消費(fèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商美滿電子科技(Marvell Technology)。
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示非凡性能和功耗表現(xiàn)
- Rambus公司(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨(dú)立的基于內(nèi)存架構(gòu)的硅晶測(cè)試芯片的合作成果。第一種測(cè)試芯片提供了針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備存儲(chǔ)器應(yīng)用的解決方案。第二種測(cè)試芯片展示了面向服務(wù)器等計(jì)算主存儲(chǔ)器應(yīng)用的解決方案。
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爾必達(dá)收購案生變：嫌美光出價(jià)低
- 爾必達(dá)的部分債券持有人認(rèn)為，對(duì)于公司的收購，美光科技的出價(jià)太低了，現(xiàn)在正在與韓國的海力士和美國的 Globalfoundries進(jìn)行談判。 該報(bào)道援引一位不愿透露姓名的人士的說法稱， Globalfoundries對(duì)爾必達(dá)在日本廣島的主要工廠感興趣，而海力士則垂涎于爾必達(dá)和力晶科技公司之間的合資公司瑞晶電子。 據(jù)路透社報(bào)道，在日本，提交一個(gè)破產(chǎn)案件的代替方案是極不尋常的.如果海力士或 Globalfoundries同意支付比美光更高的價(jià)格，在爾必達(dá)付諸表決前要先得到京東地方法院的批準(zhǔn)。
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始安裝一套可在尖端20納米技術(shù)平臺(tái)上的半導(dǎo)體晶圓中構(gòu)建硅通孔(TSV)的特殊生產(chǎn)工具。此舉將使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)多個(gè)芯片的堆疊，從而為滿足未來電子設(shè)備的高端要求提供了一條新的渠道。 TSV，即在硅中刻蝕豎直孔徑，并以銅填充，從而在垂直堆疊的集成電路之間實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。例如，該技術(shù)允許電路設(shè)計(jì)人員將存儲(chǔ)器芯片堆疊于應(yīng)
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GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬枚32納米晶圓
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，和其一直秉承的將前沿技術(shù)快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的歷史傳統(tǒng)。 按單位計(jì)，32納米晶圓前5個(gè)季度的累計(jì)出貨量是45納米技術(shù)同期出貨量的兩倍，充分說明32納米技術(shù)已整體領(lǐng)先于45納米技術(shù)，盡管這兩種設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)都融合了大量的全新且復(fù)雜的因素。 AMD總裁兼C
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傳Globalfoundries最多10億美元收購茂德
- 據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，業(yè)界消息稱，芯片代工廠Globalfoundries同意以新臺(tái)幣200億元至300億元(約合7億美元至10億美元)收購臺(tái)灣內(nèi)存芯片制造商茂德科技。 在收購茂德后，Globalfoundries將獲得茂德在臺(tái)中市的12英寸晶圓廠，并借此爭(zhēng)取獲得來自中國大陸和臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)廠商訂單。而茂德在未來1年至2年時(shí)內(nèi)將繼續(xù)與客戶開展業(yè)務(wù)。作為DRMA芯片制造商，茂德重申，計(jì)劃將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型專注于利基型內(nèi)存以及面板驅(qū)動(dòng)IC等非內(nèi)存產(chǎn)品代工服務(wù)。 茂德此前已經(jīng)將其位于新竹科技園的12英
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GlobalFoundries徹底搞砸 28nm APU在臺(tái)積電從零起步
- 日前我們得到消息稱，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計(jì)劃，但確切原因不得而知，只能猜測(cè)或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)。現(xiàn)在根據(jù)多個(gè)渠道的說法已經(jīng)可以確認(rèn)，“罪魁禍?zhǔn)住闭菑腁MD拆分出去的代工廠GF。 據(jù)悉，AMD在上次大規(guī)模裁員重組的時(shí)候就已經(jīng)做出了這個(gè)“艱難的決定”，放棄由GF為其制造28nmAPU，還是轉(zhuǎn)交給老伙伴臺(tái)積電去代工，就像現(xiàn)在的40nmBrazos。估計(jì)AMD會(huì)在明年二月份的
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GlobalFoundries20奈米制程取得重大進(jìn)展
- Global Foundries(格羅方德半導(dǎo)體)在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，Global Foundries已經(jīng)成功制出測(cè)試晶片。Global Foundries并且已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，要讓客戶評(píng)估該公司的20奈米設(shè)計(jì)樣品。
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