h100 gpu 文章進(jìn)入h100 gpu技術(shù)社區(qū)

黃仁勛公布最新Rubin架構(gòu)！最強(qiáng)Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4

Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺(tái)大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱這應(yīng)該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應(yīng)該是最后一次，而且只有英偉達(dá)做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構(gòu)，顯示Nvidia正在加速其全新架構(gòu)的推出腳步，也成為今晚最大的亮點(diǎn)。黃仁勛在講到下一代架構(gòu)時(shí)，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會(huì)持續(xù)升級(jí)。緊接著他揭露Blackwell下一代架構(gòu)將是Rubin架構(gòu)，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
關(guān)鍵字： GPU 英偉達(dá) Rubin

NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

6月2日消息，臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
關(guān)鍵字： NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工藝 HBM4 內(nèi)存

Arm發(fā)布基于臺(tái)積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
關(guān)鍵字： ARM MCU GPU

黃仁勛：2026年將推出下一代GPU架構(gòu)平臺(tái)Rubin

6月2日消息，2024年臺(tái)北電腦展前夕，英偉達(dá)CEO黃仁勛進(jìn)行了一場(chǎng)AI時(shí)代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達(dá)將推出下一代平臺(tái)Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級(jí)計(jì)劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn)，英偉達(dá)計(jì)劃每年升級(jí)AI加速器/AI芯片，預(yù)計(jì)2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺(tái)將命名為Rubin。今年GTC大會(huì)上，英偉達(dá)發(fā)布了新一代的GPU架構(gòu)平臺(tái)Blackwell和B200芯片產(chǎn)品，基于 Blackw
關(guān)鍵字：黃仁勛 GPU 架構(gòu)平臺(tái) Rubin

尋找英偉達(dá)的阿喀琉斯之踵

如果從2022年10月的108美元最低點(diǎn)算起，到2024年5月1158美元的高點(diǎn)，英偉達(dá)用了18個(gè)月把自己的股價(jià)和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長(zhǎng)可不是來自于一家剛成立幾年的小公司，現(xiàn)在的英偉達(dá)市值已經(jīng)逼近蘋果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經(jīng)靠英偉達(dá)顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達(dá)一家公司的市值了，英偉達(dá)究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。讓英偉達(dá)躋身全球前三大市值公司的是其在AI領(lǐng)域的絕對(duì)統(tǒng)治力，這種統(tǒng)治力帶來的是英偉達(dá)在最新一期財(cái)報(bào)中表現(xiàn)出來的260億美元營收與驚人的1
關(guān)鍵字：英偉達(dá) GPU AI 數(shù)據(jù)中心服務(wù)器

手機(jī)性能再上新臺(tái)階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測(cè)
關(guān)鍵字： arm CPU GPU

Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
關(guān)鍵字： arm CPU GPU IP 3nm

黃仁勛業(yè)績(jī)會(huì)萬字實(shí)錄：那么多客戶需求GPU，我們的壓力太大了

5月23日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，英偉達(dá)公布了該公司截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英偉達(dá)第一財(cái)季營收260億美元，同比增長(zhǎng)262%，超過分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤(rùn)148.1億美元，同比上升628%；每股收益為5.98美元，超過分析師平均預(yù)期的5.59美元。由于營收和利潤(rùn)均超出市場(chǎng)預(yù)期，英偉達(dá)股價(jià)財(cái)報(bào)后大漲，股價(jià)首次超過1000美元大關(guān)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，英偉達(dá)總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）和執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官科莉特·克雷斯（Colette K
關(guān)鍵字：黃仁勛 GPU 英偉達(dá) 財(cái)報(bào)

英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片，明年將達(dá) 200 萬片

IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級(jí)扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡(jiǎn)稱 PFLO ）方案，計(jì)劃在 2025 年
關(guān)鍵字：英偉達(dá) GPU 計(jì)算平臺(tái) Blackwell GB200

英偉達(dá)Q1營收260.4億美元同比增長(zhǎng)262%，凈利148.8億

5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第一財(cái)季公司營收為260.4億美元，同比增長(zhǎng)262%，超過了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤(rùn)為148.8億美元，同比增長(zhǎng)628%；按照非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計(jì)，2025財(cái)年第二財(cái)季的營收將達(dá)到280億美元，上下浮動(dòng)2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報(bào)告中，英偉達(dá)第一財(cái)季的營收和利
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 芯片人工智能 GPU 數(shù)據(jù)

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現(xiàn)單
關(guān)鍵字：炬芯智能手表芯原 2.5D GPU IP

GPU缺貨正在緩解？AI新問題產(chǎn)生

隨著Open AI等生成式AI應(yīng)用席卷全球，高性能GPU市場(chǎng)需求持續(xù)高漲，英偉達(dá)GPU產(chǎn)品供應(yīng)緊俏，屢屢傳出缺貨。業(yè)界分析，英偉達(dá)高性能GPU由臺(tái)積電制造，采用CoWoS進(jìn)行封裝，但臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)AI的需求。之后臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，隨著產(chǎn)能補(bǔ)充，英偉達(dá)GPU出貨量逐漸穩(wěn)定。不過，GPU缺貨問題得到緩解后，AI浪潮又迎來了新的煩惱。近期，Meto CEO 馬克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）對(duì)外表示，AI數(shù)據(jù)中心的GPU缺貨問題已在緩解過程中，未來的瓶頸將
關(guān)鍵字： GPU AI

有望成為英特爾下代獨(dú)顯首發(fā) GPU ，bmg_g21 核心率先現(xiàn)身 LLVM 更新

IT之家 5 月 13 日消息，X 平臺(tái)人士 @miktdt 發(fā)現(xiàn)，英特爾近日向 oneAPI DPC++ 編譯器的 LLVM 文檔添加了 bmg_g21（Battlemage G21、BMG-G21）核心相關(guān)代碼。這也是首次有 Battlemage 架構(gòu)獨(dú)顯相關(guān)代碼現(xiàn)身該文檔，暗示 Battlemage G21 GPU 有望成為英特爾下代獨(dú)顯首發(fā)型號(hào)。IT之家注意到，文檔中將 bmg_g21 的 GPU 架構(gòu)稱為 intel_gpu_20_1_4，與據(jù)信
關(guān)鍵字：英特爾 GPU

為了贏得AI芯片市場(chǎng)，AMD不必?fù)魯vidia

AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場(chǎng)的第二位，與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia競(jìng)爭(zhēng)。盡管Nvidia是GPU市場(chǎng)的巨頭，但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場(chǎng)地位。就像在個(gè)人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，這是科技行業(yè)中最激烈的競(jìng)爭(zhēng)之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現(xiàn)也不錯(cuò)。如今，人工智能的爆炸性增長(zhǎng)為AMD和Nvidia之間的競(jìng)爭(zhēng)創(chuàng)造了舞臺(tái)，這是另一場(chǎng)科技對(duì)決，這一次是將AI芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位與一個(gè)有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)勢(shì)地位的記錄的挑戰(zhàn)者相比較。與英特爾的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)相比，AMD的韌性和實(shí)
關(guān)鍵字： ai GPU 英偉達(dá) AMD

Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件，更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ鳌⑸铙w驗(yàn)，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時(shí)代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會(huì)有大約4000萬臺(tái)，而到了2025，這一市場(chǎng)規(guī)模將超過1億臺(tái)，走進(jìn)千家萬戶。為了
關(guān)鍵字： Intel CPU GPU NPU