- 在電子設備制造領域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應用場景，對于電子設備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關重要。一、制造技術與結構特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數來提高板件的技術檔次。大量使用微盲埋孔技術，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。通孔PCB：通過機械方式制
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PCB HDI 電路設計
- 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業(yè)內領先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產品平臺的一部分，將通過產品協(xié)同效應及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產品包括新開發(fā)用于水平化學沉銅系
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PCB HDI ICS
- 這二三年，在我們這個行業(yè)里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發(fā)展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這二個問題。
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高頻微波 印制板 鋁基板 HDI 積層印制
- 在2014年第2季兩岸PCB廠稼動率提升的同時，不僅兩岸業(yè)者對于景氣樂觀的程度提高而加速其設備的采購進度，而最先在業(yè)績上反映的則是在鉆針、墊材、蓋板等制程耗材上的需求，而CCL廠合正科技(5381)也積極原有的材料科技核心領域在尋求轉型切入高階的HDI及IC載板鉆孔制程上蓋板(LAE)領域發(fā)展。
在兩岸PCB業(yè)產能利用率明顯提升的有利因素挹注下，同時包括大陸本地PCB廠快速崛起，包括建滔、方正、深南、超聲等PCB大廠大幅擴張，且技術也開始往高階HDI、IC載板市場推進，對PCB耗材及設備廠的
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PCB HDI
- 5月6日消息，據外媒報道，由于智能手機市場對HDI板的強烈需求，臺灣印刷電路板供應商包括欣興、華通電腦和耀華電子等已經在2014年第二季度提高HDI板生產線產能利用率。
此外，在韓國HDI板生產線被燒毀后，臺灣PCB制造商在3月份接收到更多訂單。欣興將其HDI板生產線利用率從低于70%提升到80-90%。華通目前HDI板產能利用率超過80%，而聯(lián)科計劃進一步擴大任意層HDI板產能。蘋果計劃在2014年下半年推出新款iPhone，HDI板供應預計一直到年底都將保持相對緊張。
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PCB HDI
- 三大HDI板廠華通、欣興及耀華因客戶群區(qū)別，第4季營運表現(xiàn)也有所差異，華通在蘋果(Apple)新產品強勁需求下，產能利用率持續(xù)居高不下，并展望營收將續(xù)寫新高;欣興、耀華則受到非蘋品牌客戶持續(xù)庫存調整影響，對營收看法相當保守。
華通目前產能利用率仍高居85~90%水準，主要得力于蘋果新款iPhone上市熱銷，帶動其高密度連接板(HDI)需求逐季成長，此外，近來更喜迎大陸品牌客戶高階智慧型手機急單，同步挹注其業(yè)績成長。華通11月合并營收新臺幣30.24億元，月增3.64%，年增6.85%，創(chuàng)下歷年來
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華通 HDI
- 根據臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院IEK統(tǒng)計，2013年第1季的兩岸臺商PCB產值季減13.3%，年減6.5%，產值達新臺幣1,155億元。其中，臺灣和大陸工廠產值比重自2012年第4季的47.1%比52.9%，轉變?yōu)?6.1%比53.9%。臺灣工廠產值下滑，反映出國際品牌客戶訂單減少，對中高階產品需求下滑的情形。
以各產品別占臺灣PCB產值觀之，2013年首季，IC載板較前季成長1.8個百分點達32.6%，4層以上多層板表現(xiàn)亮眼，成長5.8個百分點至26.7%，傳統(tǒng)的單雙面板成長0.9個百
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HDI PCB
- 百強企業(yè)需要以更強的饑餓感、以更積極的態(tài)度去尋找市場機會和技術突破，永遠保持著戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢、如履薄冰的狀態(tài)，才能不斷地推動中國PCB產業(yè)的創(chuàng)新與成長。
自2001年第一屆中國PCB百強排行榜發(fā)布以來，至今已12年。每一屆排行榜的發(fā)布都有不少驚喜，也能從中看到中國PCB企業(yè)不斷成長的身影。在第十 二屆百強排行榜發(fā)布之際，我們欣喜地看到93家PCB企業(yè)、15家覆銅箔板企業(yè)、10家專用材料企業(yè)、5家專用化學品企業(yè)、10家PCB專用設備和儀器企 業(yè)、6家環(huán)保潔凈企業(yè)榮登排行榜。
從百強數據看十年來中國
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PCB HDI
- ? iPhone5發(fā)表之后雖然概念股表現(xiàn)平平，但是對這一季業(yè)績卻發(fā)揮支撐作用，臺系軟板、硬板PCB供應鏈從8月之后營收表現(xiàn)升溫，本季營運也可望相對具支撐。工研院IEK預估，下半年在蘋果相關產品帶動，PCB產值可望較上半年成長5.7%。
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PCB HDI
- 隨著HDI工藝的日趨成熟，大量的HDI手機板類訂單涌入，由于此類訂單時效性強，樣板貨期一般為3---7天，要求我們必須快速，準確地完成CAM制作。本文主要介紹了一些方法和技巧，用以解決在CAM制作中遇到的難題，意在幫助
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HDI CAM 方法
- 奧特斯第四財季營收1.42億歐元，全年營收達5.14億歐元，與去年相比增長5%。如此業(yè)績來源于移動通訊業(yè)務和汽車電子業(yè)務的強勁需求。
奧特斯公布2011/12財年業(yè)績，移動通訊業(yè)務繼續(xù)保持領先地位，占到集團全部營收的59%。與去年同期相比，汽車電子業(yè)務取得了超出平均水平的增長，從6110萬歐元提升至8630萬歐元，同比上升41%。盡管全球經濟動蕩，但來自于中國市場HDI電路板，移動消費電子以及汽車電子領域的強勁需求，繼續(xù)推動公司業(yè)績不斷增長。
據了解，奧特斯公司2011年在中國臺灣設立銷售
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奧特斯 移動通訊 HDI
- 由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術發(fā)展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制
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HDI CAM 方法
- 由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術發(fā)展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制
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HDI CAM 方法
- 印刷電路板第四季旺季不旺，甚至慘淡，但受惠于智能型手機、平板計算機、超輕薄筆記本電腦熱銷或興起，臺灣電路板協(xié)會(TPCA)、工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，本季兩岸產值僅會較第三季下滑4%。
工業(yè)技術研究院產業(yè)經濟與趨勢研究中心資深產業(yè)分析師江柏風說，展望2012年電子產品朝向輕、薄的方向不變，預期高階刷電路板(PCB)產品如高密度連接(HDI)板和軟性印刷電路板(FPC)的需求持續(xù)增溫，若新臺幣對美元維持1美元兌30.16元，產值將較2011年成長8.4%，上升至5,450億元規(guī)模
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TPCA PCB HDI
- 日前，歐洲最大、全球領先的印制電路板制造商奧特斯科技與系統(tǒng)技術股份公司(AT&S)公布了2011/12年度的第二季度財務報告。截至目前，AT&S第二季度的銷售額達到1.314億歐元，營業(yè)利潤1500萬歐元，創(chuàng)史上最好水平。值得一提的是，60%的第二季度總收益都來自中國市場。從該季度業(yè)績可以看出，奧特斯在亞洲和中國市場上有關技術支持、生產設施、產能和人力等方面的投資已然見效，也滿足了日益增長的客戶需求。
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奧特斯 HDI PCB
hdi介紹
HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。
是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯(lián)設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載 [
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