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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G85 搭載1GHz GPU和HyperEngine改進(jìn)
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。它的定位在7月份發(fā)布的G90系列之下,G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改進(jìn)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了同級(jí)別中更高的游戲性能。HyperEngine可在CPU、GPU和內(nèi)存之間進(jìn)行動(dòng)態(tài)管理,比如基于功率和熱敏度的動(dòng)態(tài)管理。當(dāng)然,在重度游戲引擎或復(fù)雜場景下,G85的性能也會(huì)更加流暢,CPU方面,它配備了兩個(gè)2個(gè)2GHz的Cortex-A75核心和6個(gè)1.8GHz的Cortex-A55核心?！奥?lián)發(fā)科正在擴(kuò)展我們的He
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游戲處理器聯(lián)發(fā)科也來分一杯羹？Helio G90官宣
- 如今電競手機(jī)成為了智能手機(jī)的一個(gè)細(xì)分市場，這方面高通的驍龍?zhí)幚砥饔袕?qiáng)大的GPU硬件，華為的麒麟處理器有GPU Turbo加持，其他手機(jī)芯片廠商還沒什么動(dòng)靜，特別是聯(lián)發(fā)科，之前它們最大的槽點(diǎn)就是GPU比較弱，游戲性能很一般。
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羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗(yàn)證全新多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70的5G NR信令測試功能
- 羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設(shè)備成功進(jìn)行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準(zhǔn)備。相關(guān)測試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式亮相。
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聯(lián)發(fā)科的盛與衰：曾經(jīng)的國產(chǎn)之光 如今僅被兩家選擇
- 隨著智能手機(jī)市場逐漸飽和，中低端智能手機(jī)已經(jīng)失去“剛需”的市場地位，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀。
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聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品：反擊保衛(wèi)戰(zhàn)
- 隨著魅族PRO 7的推出，萬眾期待的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器終于來到了消費(fèi)者面前。對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此他們今年將會(huì)把更多資源和重點(diǎn)放在中高端領(lǐng)域。對(duì)更多的消費(fèi)者來說，大部分手機(jī)都是裝載中高端芯片。聯(lián)發(fā)科在今年的中高端重點(diǎn)芯片將會(huì)是P23和P30。 在聊聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品前，不可避免地還是需要說說現(xiàn)在市場上的競爭狀況。今年在移動(dòng)芯片圈，聯(lián)發(fā)科的競爭對(duì)手高通除了推出旗艦驍龍835外，還在中端領(lǐng)域布下了兩顆重磅炸彈&md
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聯(lián)發(fā)科第三季份額仍將下滑 明顯止跌恐等2018
- 聯(lián)發(fā)科雖在2017年第3季法說會(huì)中，暗示公司中長期營運(yùn)表現(xiàn)將有很大的開始觸底回升機(jī)會(huì)，甚至在芯片成本競爭力不斷精進(jìn)下，預(yù)期公司平均毛利率走勢將有機(jī)會(huì)在2018年下半回到逾37~38%水準(zhǔn)，不過，雖然聯(lián)發(fā)科已慢慢找回自己的操盤手感，也新增不少物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、車用電子等新興成長型產(chǎn)品的法寶，但其實(shí)聯(lián)發(fā)科第3季移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)芯片出貨目標(biāo)僅1.1億至1.2億套，僅和第2季持平的說法，面對(duì)同期大陸內(nèi)需及外銷智能手機(jī)市場需求其實(shí)明顯走高的情形，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片市占率短期仍持續(xù)下滑，比較好的止跌
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高層地震、老本行遭蠶食 聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，市場傳出臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技(下簡稱聯(lián)發(fā)科)共同營運(yùn)長朱尚祖已離職，將會(huì)轉(zhuǎn)投大陸手機(jī)品牌廠商，據(jù)悉可能是OPPO或vivo。而首席營銷官羅德尼斯也已離職，兩大高管職位因而空缺。 時(shí)代財(cái)經(jīng)向聯(lián)發(fā)科方面查證，聯(lián)發(fā)科表示“對(duì)市場傳言”不予評(píng)論。亦有媒體稱，聯(lián)發(fā)科已確認(rèn)首席營銷官羅德尼斯是因“組織架構(gòu)調(diào)整”離職。 聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電、富士康(鴻海)被稱為中國臺(tái)灣科技企業(yè)的三巨頭。對(duì)于廣大安卓手機(jī)用戶而言，聯(lián)發(fā)科并不陌生，你手中的智能手機(jī)的芯片處理
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Helio“芯”機(jī)減少 聯(lián)發(fā)科遭遇滑鐵盧？
- 采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
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智能手機(jī)發(fā)展已到零界點(diǎn) 聯(lián)發(fā)科處境尷尬
- 現(xiàn)在智能手機(jī)的發(fā)展已經(jīng)到了零界點(diǎn)，一方面手機(jī)廠商在尋求外圍突破，一方面芯片廠商還是邁向高端市場。當(dāng)高通在芯片市場叱咤風(fēng)云的時(shí)候，另一個(gè)對(duì)手聯(lián)發(fā)科卻顯尷尬。因?yàn)槁?lián)發(fā)科有一個(gè)偉大的夢想，那就是高端市場，但是這條路一直挺艱辛，因?yàn)閺S商都把它的芯片配在中低端手機(jī)上面。 近日聯(lián)發(fā)科表示10nm工藝Helio X30芯片手機(jī)的量產(chǎn)進(jìn)展順利，第二季度就會(huì)有相關(guān)客戶產(chǎn)品發(fā)布上市。而其也被定為聯(lián)發(fā)科的高端芯片，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)采用的廠商會(huì)減少，數(shù)量不如去年的Helio X20。在2017年，聯(lián)發(fā)科的一個(gè)重要任務(wù)是增
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聯(lián)發(fā)科下半年開啟逆襲之路，Helio X30年底面世
- 聯(lián)發(fā)科上半年的銷量、營收都在增長，但是毛利率卻一直在走下坡路，只能寄希望于下半年Helio X30。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30可能導(dǎo)入ARM全新架構(gòu)
- 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計(jì)制作外，更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。 微博相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科傳聞中的Helio X30確定將以臺(tái)積電10nm FinFET制程技術(shù)制作，并且維持采用特殊3叢集設(shè)計(jì)之外，處理器核心架構(gòu)并非先前傳出采用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Corte
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聯(lián)發(fā)科營收大跌 2016努力提升Helio系列芯片出貨
- 聯(lián)發(fā)科1日舉辦法說會(huì)，不意外成為2016年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第一只黑天鵝，不僅結(jié)算2015 年第4季毛利率往下貫破40%大關(guān)，僅剩38.5%，而且無法預(yù)期芯片平均毛利率何時(shí)可重回40%大關(guān)，甚至2015年第4季因營業(yè)費(fèi)用大增的影響，公司 單季稅后僅剩41.8億元水準(zhǔn)，更是季減逾47.5%。 在2016年第1季有中國農(nóng)歷春節(jié)假期的工作天數(shù)縮減影響，總經(jīng)理謝清江初估聯(lián)發(fā)科第1季營收將介在新臺(tái)幣525億~574億元間，季減約7~15%，毛利率則仍有破底壓力，介在37~40%中間。 謝清江指出，公
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Helio P10或成占領(lǐng)全網(wǎng)通千元機(jī)市場的利器！
- 2016年的手機(jī)市場，想必還會(huì)延續(xù)著2015年的態(tài)勢。低價(jià)高能仍將成為2016年手機(jī)圈的主題。然而，說到“高能”，其實(shí)與手機(jī)廠商沒有什么關(guān)系，本質(zhì)上來看，手機(jī)硬件性能升級(jí)靠的是供應(yīng)商整體的升級(jí)換代。 眾所周知，Soc(處理器)是手機(jī)硬件中最為重要的一部分。近年來，手機(jī)Soc市場一直被高通，聯(lián)發(fā)科以及三星這幾家科技巨頭牢牢把控(Nvidia、Intel占用率不高、海思則是華為/榮耀特供，德州儀器那些不見好久了)。2016年，對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言注定是豐收的一年。高端市場有Heli
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聯(lián)發(fā)科Helio P10跑分再曝：GPU亮了！
- 此前曝光的官方路線圖表示，聯(lián)發(fā)科將于今年第三季度末到第四季度初推出MT6755處理器，這是聯(lián)發(fā)科第二代全網(wǎng)通SOC。 按照此前的說法，MT6755內(nèi)置八個(gè)Cortex-A53核心，主頻最高2GHz，同時(shí)最高支持2100萬像素?cái)z像頭以及1080p顯示屏。同時(shí)，在基帶方面，聯(lián)發(fā)科將首次支持LTE Cat.6，同時(shí)支持SRLTE也意味著基帶支持全網(wǎng)通。 繼上次現(xiàn)身GeekBench數(shù)據(jù)庫之后，今天MT6755也在GFXBench數(shù)據(jù)庫中現(xiàn)身了，從而讓我們確認(rèn)其搭載的GPU居然是Mali T860
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換個(gè)角度看聯(lián)發(fā)科 Helio被紅米采用的背后
- 聯(lián)發(fā)科苦心經(jīng)營的高端品牌芯片Helio X10再被紅米手機(jī)拉低至千元以下，對(duì)于聯(lián)發(fā)科費(fèi)心費(fèi)力鋪金打造的高端品牌，聯(lián)發(fā)科忍心讓紅米毀于一旦？讓我們來說一說聯(lián)發(fā)科、小米背后的故事.
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