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          picoChip推出新一代家庭基站解決方案系列

          •   作為家庭基站技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,picoChip日前發(fā)布了三款新品,它們使其用戶僅通過一個統(tǒng)一的設(shè)計平臺就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統(tǒng)級芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(FAP)軟件集成套件創(chuàng)建了業(yè)內(nèi)最完整的系統(tǒng)級家庭基站解決方案產(chǎn)品系列。   新型PC313 和 PC323芯片擴展了picoChip經(jīng)驗證過的、強大的、運營商實際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC,甚至可擴展到容納
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          英特爾預(yù)計2012年部署新型WiMax無線寬帶技術(shù)

          •   英特爾副總裁兼WiMax項目辦公室主任羅摩-舒克拉(Rama Shukla)周二表示,英特爾預(yù)計將從2012年開始部署下一步重點推出的移動WiMax無線寬帶技術(shù)。英特爾是向全球互聯(lián)網(wǎng)用戶提供移動WiMax無 線寬帶服務(wù)的主要支持者。舒克拉在臺北舉行的一次新聞發(fā)布會上說:“相關(guān)標準工作將于今年底完成。”   英特爾的資料顯示,新的移動WiMax標準802.16m將取代802.16e標準,能夠提供更快的下載和上載速度,可向用戶提供170M bps(比特/秒)的下載速度和90M b
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  WiMax  HSPA  

          全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達4.2兆

          •   聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功,目前,樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。   這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進入商用,2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
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          采用LSI網(wǎng)絡(luò)解決方案實現(xiàn)WCDMA RNC HSPA用戶平面加速

          •   隨著高速分組接入(HSPA)峰值數(shù)據(jù)速率不斷提高,目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進行用戶平面處理工作的無線電網(wǎng)絡(luò)控制器(RNC)平臺已無法滿足日益增加的通信有效負載要求。因此,RNC需要通過新的方法來處理PDCP、無線鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶平面無線協(xié)議。由于對峰值數(shù)據(jù)速率要求的提高,以及HSPA用戶數(shù)量和與WCDMA網(wǎng)絡(luò)相關(guān)流量的增加,RNC需要更快速的HSPA。   本文將介紹如何通過LSIAPP650 Advanced Payload Plus網(wǎng)絡(luò)處理器來加快當前的HSP
          • 關(guān)鍵字: LSI  WCDMA  RNC  HSPA  

          2010年MWC三大強音奏響無線行業(yè)新樂章

          •   當人們還在忙著爭論經(jīng)濟復(fù)蘇的弧線將是V型、W型還是U型時,全球無線通信行業(yè)已經(jīng)率先吹響了告別冬天的號角:在剛剛落下帷幕的2010年移動通信世界大會(MWC)上,產(chǎn)業(yè)鏈各方在LTE和HSPA+等后3G演進技術(shù)方面成就卓著;Windows Phone 7等操作系統(tǒng)為行業(yè)帶來全新動力;智能化、Android以及MINI終端奪人眼球。這三大強音展現(xiàn)出無線行業(yè)蓬勃發(fā)展的活力,共同奏響了行業(yè)加速上行的新樂章。   LTE、HSPA+成技術(shù)演進亮點   伴隨著3G在全球的不斷擴張以及用戶對高速移動寬帶需求的日益
          • 關(guān)鍵字: 3G  LTE  HSPA+  

          HSPA+部署升溫 全球移動寬帶投資將激增

          •   GSM協(xié)會(GSMA)宣布,2010年全球運營商用于移動寬帶技術(shù)的投資將高達720億美元。全球投資機構(gòu)德意志銀行匯編的最新運營商資本支出(CAPEX)投資數(shù)據(jù)反映了消費者與企業(yè)對移動寬帶服務(wù)及基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)需求。與此同時,全球使用HSPA連接互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字也將突破2億大關(guān)。   全球運營商正在加大投資確保HSPA和HSPA+網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)升級,以優(yōu)化現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸速度并使網(wǎng)絡(luò)容量最大化。2009年3月,奧地利運營商mobilkom推出歐洲首個HSPA+網(wǎng)絡(luò),為客戶提供高達21Mbps的峰值下載速度,以在飽和
          • 關(guān)鍵字: 移動寬帶  HSPA+  

          84Mbps刷新HSPA技術(shù)世界紀錄

          • 2月15日至2月18日在巴塞羅那舉行的2010年世界移動通信大會(MWC)上,愛立信和華為都展示出了全球最快的HSPA技術(shù)。     2010年1月20日,斯堪的納維亞運營商3宣布選擇愛立信為其部署84MbpsHSPA網(wǎng)絡(luò),部署范圍覆蓋全丹麥及瑞典的四大城市。第一階段網(wǎng)絡(luò)部署工作從2010年第一季度開始。預(yù)計84MbpsHSPA技術(shù)將于2011年上半年開始商用部署。     華為HSPA+解決方案融合了64QAM(正交幅度調(diào)制)的高階調(diào)制
          • 關(guān)鍵字: 華為  HSPA  MIMO  

          LTE:商用進程開啟 瓶頸正在突破

          •    編者按:2月15日-2月18日,2010年世界移動通信大會(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(GSMA)組織的大會,移動通信的下一代演進技術(shù)LTE(長期演進)自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點。輿論廣泛認為,LTE將成為全球大部分移動營運商采用的移動寬帶技術(shù)。在此次展會上,LTE不僅在高帶寬的應(yīng)用上有更進一步的展示,而且業(yè)界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。     商用提速CDMA運營商整體加入 &
          • 關(guān)鍵字: LTE  HSPA+  

          華為瞄準后3G終端創(chuàng)新 MWC 2010彰顯中國力量崛起

          •   在剛剛閉幕的巴塞羅那2010年移動通信大會上,華為表現(xiàn)出色,不僅展示了HSPA+等多項領(lǐng)先技術(shù),推出了很多創(chuàng)新智能終端,而且在HSPA+、LTE等后3G演進技術(shù)的終端開發(fā)上引領(lǐng)業(yè)界潮流,受到全球通信行業(yè)的極大關(guān)注。   華為在本屆展會上推出了全球首個三模LTE調(diào)制解調(diào)器E398,支持GSM、UMTS和LTE三大網(wǎng)絡(luò)制式。該調(diào)制解調(diào)器采用高通公司的MDM9200芯片組,不僅能使用戶享受到LTE的高速數(shù)據(jù)速率,而且能夠無縫切換到GSM或UMTS網(wǎng)絡(luò),保證了移動寬帶體驗的連續(xù)性。E398調(diào)制解調(diào)器將首先在
          • 關(guān)鍵字: 華為  3G終端  LTE  HSPA+  

          諾西將與世博會芬蘭館合作:展示LTE等最新技術(shù)

          •   1月13日下午消息諾基亞西門子通信(下稱“諾西”)與上海世博會芬蘭館合作簽約儀式今天下午在京舉行,根據(jù)協(xié)議,在今年上海世博會期間的芬蘭館,諾西將于中國三大電信運營商全面合作,演示一系列推動業(yè)務(wù)增長的最新解決方案,包括基于TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+等最新技術(shù)的室內(nèi)網(wǎng)關(guān)、移動視頻監(jiān)控、高清電視(IPTV)、高清視頻會議、VoIP等在內(nèi)的各類應(yīng)用。   據(jù)C114了解,中國2010年上海世博會將于2010年5月1日至10月31日在上海舉行,而上海世博會目標是吸引700
          • 關(guān)鍵字: 諾西  TD-LTE  FDD-LTE  HSPA+  

          IDC:亞太地區(qū)WiMAX和LTE技術(shù)將互為補充

          •   不論應(yīng)用在手持設(shè)備上還是數(shù)據(jù)卡上,過去18個月里高速分組接入(HSPA)技術(shù)在亞太地區(qū)(不含日本)經(jīng)歷了快速增長。IDC預(yù)測,到2009年底,這一地區(qū)將實現(xiàn)4360萬的HSPA連接量。   IDC亞太區(qū)電信研究總監(jiān)Bill Rojas稱:“在亞太地區(qū)(不含日本)大多數(shù)已經(jīng)部署了HSPA的市場, HSPA的成功和持續(xù)的帶寬需求正在加速推動對長期演進技術(shù)(LTE)的部署。HSPA數(shù)據(jù)卡的經(jīng)驗引人注目,然而其代價是帶寬需求的爆炸式增長,導(dǎo)致HSPA運營商必須通過WiFi接入點卸載盡可能多的流量
          • 關(guān)鍵字: LTE  WiFi  手持設(shè)備  HSPA  

          HSPA移動寬帶連接數(shù)增幅較上年同期提高三分之二

          •   GSM 協(xié)會 (GSMA) 日前宣布,根據(jù) Wireless Intelligence 公布的數(shù)據(jù),HSPA(高速分組接入)移動寬帶連接數(shù)的增速過去一年提高了近三分之二。目前全球范圍內(nèi)每月新增900多萬 HSPA 連接,而上年同期則為550萬。歐洲和亞太地區(qū)各占這些新連接的約300萬,北美則貢獻了130萬。   移動寬帶需求的增長將繼續(xù)加速,2009年底預(yù)計 HSPA 連接數(shù)還將增加2700萬,其中非洲、東歐和美洲將出現(xiàn)最強勁的增長。目前全球120個國家共有321個 HSPA 網(wǎng)絡(luò),其中285個實現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: LTE  HSPA  GSM  移動寬帶  

          數(shù)據(jù)顯示W(wǎng)CDMA全球市場份額超72.8%

          •   近日,全球移動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(GSA)發(fā)布最新WCDMA/HSPA市場調(diào)研數(shù)據(jù),顯示出WCDMA持續(xù)強勁的發(fā)展勢頭。截至8月13日,全球共290 家運營商在120個國家部署WCDMA網(wǎng)絡(luò),WCDMA已占據(jù)全球商用3G網(wǎng)絡(luò)超過72.8%的市場份額。在技術(shù)演進升級方面,WCDMA繼續(xù)領(lǐng)先,超過 94%的商用WCDMA運營商已經(jīng)將網(wǎng)絡(luò)升級至HSPA。   對于用戶,全球183個終端供應(yīng)商為他們提供了1605款HSDPA終端,高速數(shù)據(jù)速率的用戶體驗吸引著越來越多的客戶群體。來自Wireless Intell
          • 關(guān)鍵字: 3G  WCDMA  HSPA  移動設(shè)備  

          HSPA 移動寬帶技術(shù)備受全球企業(yè)青睞

          •   GSM 協(xié)會 (GSMA) 針對美國、歐洲和亞太地區(qū)1000家企業(yè)委托進行的一項調(diào)查*顯示,HSPA(高速分組接入)移動寬帶技術(shù)越來越受全球 IT(信息技術(shù))決策者的歡迎。調(diào)查發(fā)現(xiàn),目前有很多全球化的機構(gòu)都依靠 HSPA 來獲得移動寬帶連接,而有些機構(gòu)使用的是 WiFi。在接受調(diào)查的機構(gòu)中,全球36%的 IT 管理人員/主管和首席信息官現(xiàn)已將 HSPA 作為向員工提供移動寬帶接入的主要方法。   未來12個月,全球企業(yè)移動技術(shù)預(yù)算預(yù)計將增長近一倍,支持員工移動性和推動員工生產(chǎn)力是高級 IT 工作人員
          • 關(guān)鍵字: HSPA  移動寬帶  WiFi  

          華為56Mb/s HSPA+解決方案2010年部署

          •   華為將于2010年推出56Mb/s HSPA+商用解決方案,屆時大量采用華為第四代基站和38XX系列基站的全球各大運營商可將現(xiàn)網(wǎng)平滑演進至56Mb/s HSPA+網(wǎng)絡(luò),大大降低了這些運營商的技術(shù)演進和網(wǎng)絡(luò)部署成本,有效保護長期投資。   中國國際信息通信展覽會上,華為獨家演示了基于多載波與MIMO技術(shù)的HSPA+業(yè)務(wù),實現(xiàn)高達56Mb/s的峰值下行速率,將移動寬帶體驗帶到一個全新高度。本次演示標志著華為的56Mb/s HSPA+解決方案在業(yè)界率先具備了商用部署條件。   華為是全球移動寬帶領(lǐng)域領(lǐng)先
          • 關(guān)鍵字: 華為  基站  HSPA+  
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          hspa介紹

          HSPA目錄 1.HSDPA原理 1.1 HSDPA概述 1.2 HSDPA信道結(jié)構(gòu) 1.3 HSDPA移動性 1.4 HSDPA關(guān)鍵技術(shù) 1.5 HSDPA終端 2. HSUPA原理 2.1 HSUPA概述 2.2 HSUPA信道結(jié)構(gòu) 2.3 HSUPA移動性 2.4 HSUPA關(guān)鍵技術(shù) 2.5 HSUPA終端 3. HSPA+簡介 1.HSDPA原理 1.1 HSD [ 查看詳細 ]

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