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WAIC 2023：英特爾以技術之力推動邊緣人工智能發(fā)展，打造數字化未來“芯”時代
- 2023年7月6日，上海——今日，以“智聯世界 生成未來”為主題的2023世界人工智能大會（WAIC 2023）拉開帷幕，英特爾公司高級首席AI工程師、網絡與邊緣事業(yè)部中國區(qū)首席技術官張宇博士在大會期間發(fā)表了“面向邊緣計算的人工智能產品創(chuàng)新”的主題演講。張宇博士詳細介紹了英特爾面向邊緣計算領域的人工智能（AI）產品創(chuàng)新，并講述了英特爾如何通過先進的軟硬件產品組合和解決方案助力行業(yè)和企業(yè)加速人工智能的開發(fā)和落地應用，以進一步推動人工智能蓬勃發(fā)展。英特爾公司高級首席AI工程師、網絡與邊緣事業(yè)部中國區(qū)首席技術官
- 關鍵字： WAIC 2023 英特爾 邊緣人工智能
BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命
- 6月29日，BOE（京東方）“3D見·所未見”3D顯示終端方案發(fā)布會在京東方全球創(chuàng)新伙伴大會·2023同期隆重舉辦，成為今年BOE IPC·2023的一大亮點。發(fā)布會現場，BOE（京東方）重磅發(fā)布全尺寸3D創(chuàng)新技術及產品，全面展現了“三十而立”的BOE（京東方）在科技創(chuàng)新以及賦能萬千創(chuàng)新應用場景的領先實力。同時，BOE（京東方）還攜手產業(yè)鏈伙伴共同打造3D生態(tài)圈，提供從顯示器件到整機服務等極具競爭力的一站式、平臺化解決方案，引領全球顯示行業(yè)升維革命。BOE（京東方）副總裁、3D事業(yè)部總經理欒英德表示，隨著
- 關鍵字： BOE 京東方 IPC·2023 3D顯示
IOTE 2023 第二十屆國際物聯網展·深圳站邀請函
- IOTE 2023 第二十屆國際物聯網展·深圳站，將于2023年9月20-22日在深圳國際會展中心（寶安）震撼來襲，以“IoT構建數字經濟底座”為主題，將IoT技術引入實體經濟領域，促進數字化轉型和智能化升級，推進智能家居、工業(yè)互聯網、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個領域的數智化深度融合，共同推動全球數字經濟的繁榮與進步。作為目前全國規(guī)模宏大、專業(yè)性高的物聯網展之一，覆蓋IoT產業(yè)鏈全棧領域玩家，齊聚行業(yè)領袖與種子選手，三大展廳，圍繞RFID、傳感器、高精度定位、電子紙、泛安防、通信、云平臺、人工智能、工業(yè)物聯網
- 關鍵字： IOTE 2023 國際物聯網展
應用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
- 2023年6月25日，上?！猄EMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國國際半導體技術大會（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦。作為全球領先的半導體和顯示設備供應商，應用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內容涵蓋異構集成和功率電子等多個主題。 半導體是數字化轉型的重要基石，推動了全球數字化浪潮奔涌向前。據第三方研究人員預計，
- 關鍵字： 應用材料公司 SEMICON China 2023
Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術
- 2023年6月20日——高級互連專家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示其高性能連接器技術（7月11日至13日，上海，4.1C306展臺）。該公司的產品組合具有質量保證，可用于各種要求苛刻的應用，包括新太空、航空電子、機器人、可再生能源、醫(yī)療保健、自動駕駛汽車、電動汽車（EV）、智能電表和智能家居/建筑?；顒悠陂g，來自Harwin的專家，以及來自其供應鏈合作伙伴iConnexion的專家團隊，將在場就如何為用戶特定應用選擇合適的連接器提供指導和建議。
- 關鍵字： Harwin electronica China 2023 連接器
TE Connectivity 亮相SNEC 2023
- 中國上海 – 2023年5月24日 – 今日，連接和傳感領域的全球行業(yè)技術領先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）攜旗下最新技術和產品組合，亮相第十六屆國際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會暨展覽會。作為業(yè)內一站式連接解決方案提供商，TE在本屆展會上重點展示了其針對光伏行業(yè)提供的產品與服務，包括適用于光伏組件、逆變器、升壓變電站及儲能場景的一系列解決方案。秉持著對光伏行業(yè)的持續(xù)投入與承諾，TE將繼續(xù)引領行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。本屆展會于2023年5月24日至26日在上海新國際博覽中心舉行。
- 關鍵字： TE Connectivity SNEC 2023 光伏
星縱物聯即將亮相IOTE 2023上海國際物聯網展
- 2023年5月17日-19日，IOTE?2023國際物聯網展·上海站將在上海世博展覽館盛大開幕。星縱物聯受邀參展，屆時將亮相3號館3C30展位。 星縱物聯展位圖 作為專業(yè)的數字感知產品提供商，星縱物聯以前沿視角洞悉行業(yè)未來發(fā)展，并在物聯網領域持續(xù)深耕多年。展會期間，星縱物聯全系列產品將亮相展臺，從感知層、網絡層、應用層等，全面展示星縱物聯的產品、技術與服務亮點。 此外，星縱物聯將針對樓宇節(jié)能、環(huán)境監(jiān)測、無線連接等多元化應用需求，展示應用于園區(qū)、學校、綠色建筑與空間
- 關鍵字： 星縱物聯 IOTE 2023 上海國際物聯網展
全新測量、控制、試驗管理平臺軟件- imc STUDIO 2023
- 2023年4月底——Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc STUDIO 2023，適用于整個測量流程。對于使用imc數據采集系統(tǒng)和數據記錄儀的測試工程師來說，全新的imc STUDIO 2023版本將提高新老用戶的人機界面易用性，令工作流程更高效。在設置和管理數據采集設備、操作測量，甚至或是復雜的測試程序時，imc STUDIO 2023都能提供直觀而簡單的方法，以實現軟件的全面功能提升，效果立竿見影?？焖偃?/li>
- 關鍵字： imc STUDIO 2023 imc Test&Measurement
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅動程序
- 是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯的世界提供安全、智能無線技術的領導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。 這是通過在MIKROE的Ge
- 關鍵字： Silicon Labs Simplicity Studio
意法半導體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023年4月26日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的擴展工具，把微軟的集成開發(fā)環(huán)境 Microsoft? Visual Studio Code (VS Code) 的優(yōu)勢引入 STM32 微控制器。VS Code 是一個人氣頗高的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，以好用和靈活性而享譽業(yè)界，例如，IntelliSense可簡化并加快代碼編輯?，F在開發(fā)者能夠從 VS Code進入STM32生態(tài)系統(tǒng)
- 關鍵字： 意法半導體 STM32 Microsoft Visual Studio Code
Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
- · 這是一個業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領先平臺，可借助生成式 AI 技術顯著提升設計生產力；· Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術和最新的底層架構集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；· 依托 30 年來在全線工藝技術方面取得的行業(yè)領先
- 關鍵字： Cadence Virtuoso Studio
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