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          Intel 14nm又雙叒叕缺貨：這次是十代酷睿筆記本
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 這一兩年，Intel面臨的壓力確實(shí)有點(diǎn)大，一方面是來自對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)壓力，另一方面則是自身制程工藝的壓力，10nm遲遲無法成熟，14nm又遭遇產(chǎn)能危機(jī)，導(dǎo)致不少處理器持續(xù)嚴(yán)重缺貨。Intel高管也不得不承認(rèn)，因?yàn)槿必洠诘投斯P記本市場(chǎng)和渠道桌面市場(chǎng)不得不暫時(shí)性放棄，損失了一些份額，但正在持續(xù)改善供應(yīng)，會(huì)更加激進(jìn)。但是壞消息又來了。據(jù)最新產(chǎn)業(yè)消息，Intel 14nm工藝產(chǎn)能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動(dòng)平臺(tái)，很可能會(huì)導(dǎo)致不少見筆記本廠商將一些產(chǎn)品發(fā)布推遲到明年。Intel 
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                        Intel   14nm                          
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          Intel 發(fā)布首款商用 AI 芯片 NNP-T：采用臺(tái)積電 16nm 工藝
          
                                                            
            
                    	
          • 雷鋒網(wǎng)(公眾號(hào)：雷鋒網(wǎng))消息，2019 年 8 月 20 日，正值 Hot Chips 召開期間，Intel 公布了兩款 AI 芯片，它們分別是 Nervana NNP-T 和 Nervana NNP-I，分別用于訓(xùn)練和推理。Nervana NNP-T，代號(hào)為 Spring Crest，它是一款從頭打造的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，它主要用于深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練。它采用了臺(tái)積電的 16nm FF+ 制程工藝，擁有 270 億個(gè)晶體管，硅片面積 680 平方毫米，能夠支持 TensorFlow、PaddlePaddle、PYT
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  AI                           
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          十代酷睿型號(hào)怎么看？Intel官方科普來了
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 8月15日，Intel中國(guó)官微又雙叒叕來科普了。此次Intel官微科普的問題是：十代酷睿處理器是如何命名的？以往酷睿處理器往往使用i3/5/7/9-XXXX+字母的命名方式，具體型號(hào)由4位數(shù)字與1位字母組成，但是十代酷睿則在字母后多了一位數(shù)字。以酷睿i7-1065G7為例，前面的i7自不必說，i7后面的10統(tǒng)一代表十代酷睿，所以11款處理器在這里都是10。65代表CPU型號(hào)級(jí)別高低，越大越強(qiáng)，其中第二位還代表TDP，8、5、0分別對(duì)應(yīng)28W、15/25W、9/12W。最后的G7代表顯卡級(jí)別，7、4、1分別
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel                          
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          外媒：OPPO收購(gòu)Intel、愛立信重要專利 無懼華為
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 對(duì)智能手機(jī)公司來說，營(yíng)銷只是皮毛，科技才是公司競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素，這一點(diǎn)在華為、中興被制裁之后截然不同的表現(xiàn)上已經(jīng)得到了證明。


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          • 關(guān)鍵字：
                        OPPO  專利  Intel  愛立信                          
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          Intel第二代10nm處理器Tiger Lake現(xiàn)身跑分：殘血5W戰(zhàn)平14nm 15W
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 根據(jù)Intel高工的說法，設(shè)計(jì)一代CPU通常需要4年時(shí)間，這也難怪，為何我們手頭已經(jīng)拿到了包括Comet Lake、Tiger Lake、Rocket Lake等諸多代號(hào)。其中Tiger Lake曾在Intel今年5月的投資者會(huì)議中被確認(rèn)，預(yù)計(jì)2020年推出，10nm工藝，采用新CPU架構(gòu)（Willow Cove）、Xe顯卡（Gen 12）、最新的屏幕顯示技術(shù)和下一代I/O接口(PCIe 4.0？)。經(jīng)查，在Userbenchmark工具中悄然出現(xiàn)了了Tiger Lake平臺(tái)處理器的跑分成績(jī)，隸屬于Y系超
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          • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  Intel Xetiger lake                          
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          Intel CEO承諾7nm兩年內(nèi)推出：10nm延期原因是技術(shù)目標(biāo)太激進(jìn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 作為提出者，Intel依然堅(jiān)持摩爾定律奏效論。在參加財(cái)富頭腦風(fēng)暴技術(shù)會(huì)議時(shí)，Intel CEO司睿博（Bob Swan）表示，10nm延期五年的原因是目標(biāo)設(shè)置得過于激進(jìn)，尤其是發(fā)現(xiàn)越來越難以實(shí)現(xiàn)的時(shí)候。雖然沒有按照計(jì)劃在兩年內(nèi)將晶體管密度提升兩倍，但司睿博強(qiáng)調(diào)，Intel依然保持領(lǐng)導(dǎo)地位， 畢竟如今交付的10nm相較于上一代14nm，晶體管密度實(shí)際上提升了2.7倍。另外，他還談到了7nm，指出正在開發(fā)中，承諾將在兩年內(nèi)推出，且晶體管密度至少提升兩倍。談及未來，司睿博指出Intel在整個(gè)硅芯片市場(chǎng)僅占有30
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          • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  CEO                          
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          AMD：摩爾定律有效但已放慢 7nm芯片成本大增
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在進(jìn)入10nm及以下工藝之后，摩爾定律一直被認(rèn)為是失效了，芯片制造越來越難，成本也越來越高，性能翻倍、成本降低已經(jīng)很難同時(shí)做到了。不過在這個(gè)問題上，Intel一直堅(jiān)定捍衛(wèi)摩爾定律，不承認(rèn)失效的問題。AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會(huì)議，并發(fā)表了主題演講，她就提到了半導(dǎo)體工藝與摩爾定律的問題，AMD的觀點(diǎn)倒是很符合Intel的想法，那就是摩爾定律還會(huì)繼續(xù)有用，但已經(jīng)放慢了。蘇姿豐以CPU、GPU為例，指出10年來CPU、GPU的性能每2.5年大概會(huì)翻倍。在過去十年的性能提升中，處理工
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          • 關(guān)鍵字：
                        摩爾定律  半導(dǎo)體  intel  AMD                          
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          Intel、微軟不斷供：華為筆記本產(chǎn)品線樂觀前行
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 前不久，Intel和微軟對(duì)外表態(tài)稱，將繼續(xù)將華為提供技術(shù)支持。
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          • 關(guān)鍵字：
                        華為  MateBook  Intel  微軟                          
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          AMD 7nm Zen2架構(gòu)詳解：從優(yōu)秀到卓越
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 不知不覺中AMD的銳龍?zhí)幚砥魃鲜?年半了，2017年橫空出世的Zen架構(gòu)也發(fā)展了兩代了，如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了，回頭再看的時(shí)候發(fā)現(xiàn)當(dāng)前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開始陸續(xù)下架了，正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學(xué)中有個(gè)著名的說法——從優(yōu)秀到卓越，這句話用來形容現(xiàn)在的AMD再合適不過了。基于7nm工藝打造的第三代銳龍，相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后，是有哪些架構(gòu)的革新與調(diào)整，今天就拿著AMD官方的PPT，給大家深入淺出地
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          • 關(guān)鍵字：
                        AMD  Zen 2  intel                          
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          國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體又一突破：中芯晶圓8英寸硅片下線 12英寸明年量產(chǎn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 去年底Intel公司發(fā)布了供應(yīng)鏈感謝名單，排名第一的合作伙伴就是日本信越，這是全球第一大硅晶圓（業(yè)內(nèi)稱為大硅片）供應(yīng)商，也是最重要的半導(dǎo)體材料之一，Intel、臺(tái)積電等公司都要外購(gòu)硅晶圓進(jìn)行加工。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  硅晶圓  半導(dǎo)體                          
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          Intel強(qiáng)烈質(zhì)疑PCIe 4.0 AMD如此回應(yīng)：先有雞先有蛋的問題
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在AMD的7nm銳龍3000及X570芯片組上，PCIe 4.0是一項(xiàng)很重要的技術(shù)，高達(dá)32GB/s帶寬相比現(xiàn)在的PCIe 3.0技術(shù)翻倍，AMD的RX 5000系列顯卡及群聯(lián)、慧榮主控的SSD硬盤將加入PCIe 4.0支持。AMD在PCIe 4.0技術(shù)上搶先了，但I(xiàn)ntel對(duì)此強(qiáng)烈質(zhì)疑，從臺(tái)北電腦展到E3游戲展上都多次提出PCIe 4.0毫無用處，特別是在游戲中。根據(jù)Intel公布的測(cè)試，別說PCIe 4.0的超高帶寬了，從PCIe 3.0 x8升級(jí)到x16帶寬都沒有什么游戲性能提升，平均下來性能影響只
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  AMD                          
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          美國(guó)下死手封殺華為 后院卻有漏洞：Intel美光繼續(xù)供貨華為
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 由于被加入美國(guó)商務(wù)部的“實(shí)體清單”，華為在法律上已經(jīng)被美國(guó)公司斷供了，無法再獲得重要的芯片、操作系統(tǒng)等產(chǎn)品及技術(shù)。不過華為每年?duì)I收超過1000億美元，芯片采購(gòu)額超過210億美元，其中美國(guó)公司就占了110億美元，錯(cuò)失華為訂單對(duì)美國(guó)公司影響也會(huì)很大。
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          • 關(guān)鍵字：
                        華為  Intel  美光                          
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          Intel 10nm解析：不僅是技術(shù)硬指標(biāo)的突破 還有這些
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在2019臺(tái)北電腦展上，英特爾發(fā)布了一系列針對(duì)桌面和筆記本平臺(tái)的產(chǎn)品和技術(shù)細(xì)節(jié)，而代號(hào)為Ice Lake的第十代酷睿處理器，也首次實(shí)現(xiàn)了10nm工藝的量產(chǎn)，還集成了PC AI人工智能，并有雅典娜計(jì)劃（Project Athena）保駕護(hù)航。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  10nm                          
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          Intel推遲以色列百億美元晶圓廠計(jì)劃 10/7nm工藝有點(diǎn)懸
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 去年由于14nm產(chǎn)能不足，Intel今年初宣布增加對(duì)美國(guó)、愛爾蘭、以色列三地的晶圓廠投資以提高產(chǎn)能。此外，Intel在以色列還將投資110億美元建造新的晶圓廠，據(jù)悉這是面向未來的10nm及7nm工藝工廠，也將是Intel在以色列最大的一筆投資，建成后也會(huì)成為Intel以色列最大的晶圓廠。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel   10/7nm                          
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          AMD 7nm 32核心霄龍7452跑分曝光：對(duì)比Intel 20核心至強(qiáng)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • AMD已經(jīng)發(fā)布了基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列桌面處理器，今年下半年還會(huì)有同樣7nm Zen 2的第二代霄龍服務(wù)器處理器，最多可達(dá)64核心128線程。
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          • 關(guān)鍵字：
                        AMD  Intel                          
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