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          Lantiq推出全球快速LTE Cat6網(wǎng)關(guān)平臺

          •   Lantiq日前宣布正式提供與Intel攜手開發(fā)的固點LTE寬帶路由器(LTE Broadband Router)聯(lián)合參考設(shè)計平臺,通過采用Intel具備Cat6功能的最新LTE平臺,提供了高達300Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。  這款共同開發(fā)的參考設(shè)計平臺將Intel?XMM? 7260 LTE通信平臺和Lantiq的GRX330 通信處理器結(jié)合在一起,能夠充分地滿足市場對固點4G/LTE寬帶服務(wù)日益增長的需求。得益于其獨特的架構(gòu),此款聯(lián)合參考設(shè)計使客戶能夠提供精妙并領(lǐng)先市場的寬帶網(wǎng)關(guān)和路由器,它們可在
          • 關(guān)鍵字: Lantiq  LTE  Intel  

          行業(yè)巨變:Intel又被罰89億 AMD重組

          •   2009年5月份,歐盟反壟斷委員會向芯片業(yè)巨頭Intel開出一紙10.6億歐元的巨額罰單,甚至超過了2004年對微軟的8.89億歐元反壟斷罰款,創(chuàng)下了歐盟歷史新紀錄。   整整五年來,Intel一直在尋求上訴駁回,但最終還是失敗了:歐洲第二最高法院今天判定,歐盟反壟斷委員會的罰款很恰當。   10.6億歐元,按照如今的匯率相當于89.25億元人民幣。   歐盟之所以要如此重罰Intel,主要是因為Intel通過向戴爾、惠普、NEC、聯(lián)想等眾多PC合作伙伴提供優(yōu)惠折扣,讓他們購買自己的
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  

          手機芯片業(yè)再現(xiàn)變局:Intel/華為能翻盤嗎?

          •   北半球的6月,天氣逐漸轉(zhuǎn)熱,人們的活動也逐漸熱鬧起來。6月2日,博通宣布退出手機基帶芯片市場,相關(guān)部門將出售或被迫關(guān)閉;6月4日,在臺北電腦展上,英特爾高管稱,“凡是高通進入的領(lǐng)域,英特爾都會進入”;6月6日,華為旗下海思半導體發(fā)布了支持LTE的整合芯片麒麟920。在6月初,這幾個接連發(fā)生的事件折射出當下手機芯片行業(yè)的激蕩變局。   手機芯片競爭焦點:基帶、綜合體驗和整合度   作為移動設(shè)備的大腦,芯片是智能手機的重要組成部分。通常意義上的芯片指的是應(yīng)用處理器(CP
          • 關(guān)鍵字: Intel  手機芯片  

          Intel牽手瑞芯微真意圖 向白牌市場靠攏

          • Intel已經(jīng)在移動芯片市場落后了,想要追趕,就只能尋求差異化的策略,做ARM、高通、聯(lián)發(fā)科等還不夠重視或者不太愿意做的市場,只有這樣,Intel才能避敵鋒芒,打一場翻身仗。
          • 關(guān)鍵字: Intel  瑞芯微  

          英特爾女總裁詹睿妮出新招,聯(lián)發(fā)科不妙?

          •   Intel在移動領(lǐng)域已經(jīng)高調(diào)耕耘了三年。問題是,接下來,要想在移動市場有所斬獲,還需要哪些條件?與中國瑞芯微電子的合作,能否給對手帶來實質(zhì)性的打擊,還要看這個組合是否切中市場之需。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CEO  

          2013年晶圓代工排名,18寸晶圓方案加速成形

          •   更大尺寸晶圓技術(shù)的開發(fā)為持續(xù)降低IC制造成本奠定了前行基礎(chǔ)。如今,半導體業(yè)界正積極開發(fā)18寸晶圓制程技術(shù),行業(yè)大廠已開始小試牛刀、小量試產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: Intel  晶圓代工  

          2014年英特爾國際科學與工程大獎賽拉開帷幕

          •   由美國科學與公眾社團(SSP)創(chuàng)辦、英特爾公司領(lǐng)銜贊助的全球規(guī)模最大的中學科學研究競賽——2014年英特爾國際科學與工程大獎賽(Intel ISEF)于當?shù)貢r間5月12日在美國洛杉磯開幕。從全球70多個國家和地區(qū)的435個聯(lián)系賽事中脫穎而出的約1,700名中學生將匯聚洛杉磯會議中心,分享創(chuàng)新觀點和理念,展示前沿研究和發(fā)明創(chuàng)造,并角逐總額超過500萬美元的獎金。參賽選手中包括47名來自中國大陸、香港和澳門的中學生。   英特爾基金會執(zhí)行總監(jiān)Wendy Hawkins 表示:&l
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  SSP  Intel  ISEF  

          Altera展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

          •   Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?;?4?nm的FPGA測試芯片采用了關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數(shù)字邏輯,這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界級工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)?! ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評論說:“今天的新聞為A
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  Intel   

          Altera樹立業(yè)界里程碑:展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

          •   Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?;?4?nm的FPGA測試芯片采用了關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數(shù)字邏輯,這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界級工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)?! ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評論說:“今天的新聞為A
          • 關(guān)鍵字: FPGA  Altera  Intel  SoC  

          工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟促進物理世界與數(shù)字世界融合

          • 物聯(lián)網(wǎng)推廣的最大障礙就是技術(shù)標準的統(tǒng)一問題。而現(xiàn)在,巨頭們終于開始要做點實實在在的事了。
          • 關(guān)鍵字: Intel  工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)  

          盧超群:若無政策支持 半導體5年敗業(yè)

          •   臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長、鈺創(chuàng)董事長盧超群表示,半導體產(chǎn)業(yè)不是一個成熟產(chǎn)業(yè),而是個新興、創(chuàng)新產(chǎn)業(yè),且還須政府政策鼓勵。他語重心長地說,「政府若3年內(nèi)無積極作為,20年可以成業(yè),5年就可敗業(yè)?!?   據(jù)統(tǒng)計,今年半導體產(chǎn)值可望達到2.09兆元,將較去年成長11.1%,盧超群昨主持半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會年會,在會前記者會時談到,半導體產(chǎn)業(yè)對臺灣的經(jīng)濟、社會文教及推動世界文明進步都有貢獻,帶動臺灣從大量入超變成出超,使上下游產(chǎn)業(yè)群聚,國內(nèi)系統(tǒng)廠商不致受半導體缺貨的威脅,貢獻財稅收入充實國庫,代工服務(wù)不僅創(chuàng)匯,
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          Altera與Intel進一步加強合作,開發(fā)多管芯器件

          •   Altera公司與Intel公司日前宣布,采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù),雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14?nm三柵極工藝制造Altera的Stratix??10?FPGA和SoC,進一步加強了Altera與Intel的代工線關(guān)系?! ltera與Intel一起工作開發(fā)多管芯器件,在一個封裝中高效的集成了單片14?nm?Stratix?10?FPGA和SoC與其他
          • 關(guān)鍵字: Altera  Intel  FPGA  SoC  

          2013年平板芯片廠商出貨排名及分析

          • 在三月初,IDC發(fā)布了一份關(guān)于2013年平板電腦出貨量的統(tǒng)計數(shù)據(jù)(IDC的數(shù)據(jù)個人認為還是比較靠譜的),報告稱2013年全球平板電腦出貨達到了2.18億臺。此前蘋果官方對于其2013年iPad銷量說是8800萬臺左右。而Intel官方宣稱2013年Intel平板出貨達到了1200萬臺,這個大家都知道是在吹牛,我們姑且就算他有1000萬臺好了。那么也就是說2013年Android平板保守估計也應(yīng)該有1.2億臺。 而絕大多數(shù)的Android平板電腦都是在中國生產(chǎn),同時很多中國本土的芯片廠商占據(jù)了大半的平板市
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          Intel與Microsoft的觸控面板戰(zhàn)略漸入佳境

          • 當PC業(yè)不斷下滑,微軟開始支持ARM架構(gòu),英特爾開始接觸Android,曾經(jīng)牢不可破的Wintel聯(lián)盟早已名存實亡。微軟和英特爾在觸控平臺上合作,都是為了保住自身的天下。
          • 關(guān)鍵字: Intel  觸控面板  

          2013年全球半導體研發(fā)經(jīng)費投入排行榜

          • 近日,IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導體研發(fā)經(jīng)費投入排名的報告。 從表中可以看出,Intel公司在2013年在半導體投入的研發(fā)經(jīng)費排名第一,占了前十名總投入的37%,全世界半導體研發(fā)經(jīng)費投入的19%。Intel在2013年的半導體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。 第3名是三星,三星自從2011年開始,在半導體研發(fā)投入的經(jīng)費并沒有多大的變化,基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億,高通(Qualcomm)34億,三星(Samsung)28億,博通(Bro
          • 關(guān)鍵字: 半導體  Intel  
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