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          英特爾忍胯下之辱為競爭對手ARM做嫁衣

          • 英特爾與ARM,這對優(yōu)勢互補的競爭敵手,為了自身利益的長遠發(fā)展,互闖對方領地。移動互聯(lián)網時代的來臨,逼迫企業(yè)逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商,此番的忍辱負重只為分食移動芯片市場這塊大蛋糕。
          • 關鍵字: Intel  ARM  

          英特爾發(fā)布“至強”E3服務器處理器

          •   英特爾日前在上海召開“至強”E3(代號Bromolow)處理器發(fā)布會,展示了以“至強”處理器E3家族產品為核心的服務器產品和解決方案。   “至強”處理器E3家族產品是一款入門級的服務器,相比上一代服務器和桌面系統(tǒng),“至強”E3處理器擁有更高的性能,可滿足苛刻的工作負載需求,其計算能力更強大、故障更少、信息訪問更容易,用戶可提高工作效率,更快地對業(yè)務做出響應。基于“至強E3”處理器
          • 關鍵字: Intel  E3處理器  

          Intel調整Atom處理器發(fā)展路線

          •   由于對目前Atom處理器路線圖的不滿,Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認為應該改變原有路線圖,尋找新的中心點,同時Paul Otellini稱公司已經加快新款Atom處理器的設計進度,并表示Intel公司的一個目標是在智能手機和平板電腦設備上部署Atom處理器。   
          • 關鍵字: Intel  Atom  智能手機芯片  

          技術資金支持Intel挑戰(zhàn)ARM

          •   智能手機和平板電腦掀起的熱潮,希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉型,而在芯片領域,這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進入移動市場爭奪未來的增長點。   
          • 關鍵字: Intel  芯片  

          三星逼近IC巨頭Intel

          •   IHS iSuppli公司的市場研究顯示,三星電子在半導體產業(yè)穩(wěn)步成長,2010年進一步逼近英特爾占據的芯片市場霸主地位。在10多年來,從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。   
          • 關鍵字: 三星  Intel  IC  

          英特爾加速研發(fā)新Atom芯片架構

          •   根據國外媒體的報道,英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構,將會采用3D晶體管技術。新Atom的架構代號為Silvermont,預計在2013年發(fā)布。   
          • 關鍵字: Intel  Atom  

          英特爾期望以新技術切入移動市場

          •   英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術,其能夠在微晶片上集成更多的晶體管,希望能夠幫助其在當前正火熱的平板電腦和智能手機市場立足。  
          • 關鍵字: Intel  移動設備  

          英特爾發(fā)布3D晶體管技術 助推22納米明年量產

          •   英特爾公布重大技術,下一代處理器基于3D晶體管。那么,3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢?下面我們對此作出解答。   3D的確切含義是什么?   英特爾稱之為3D晶體管,但從技術上講,這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代,硅鰭由硅基垂直伸出。   何謂硅鰭?   門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制,頂部包裹一個門,側面各包裹一個門,共包裹三個門。2D二維晶體管只有頂部一個門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了:“控制門增加,晶體管處于‘開&rsqu
          • 關鍵字: Intel  3D晶體管  22納米  

          英特爾發(fā)布22nm技術

          •   英特爾于5月4日宣布將在22nm節(jié)點采用“Tri-Gate”(三柵)晶體管技術,實現(xiàn)了歷史性的技術突破。   據英特爾介紹說,3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術發(fā)展速度,它能讓摩爾定律延續(xù)數年。該技術能促進處理器性能大幅提升,并且可以更節(jié)能,新技術將用在未來22納米設備中,包括小的手機到大的云計算服務器都可以使用。   
          • 關鍵字: Intel  22nm  

          Intel7系芯片發(fā)布 將原生支持USB3.0

          •   近日,Intel一反往日嚴格遵循摩爾定律的常態(tài),繼1月發(fā)布SandyBridge平臺的Intel6系列芯片后僅僅時隔3個月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規(guī)格和相關命名。其中,最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0,并且數量達到了4個。這不僅意味著廠商對USB3.0規(guī)格重視程度的提升,更為廣大數碼達人手中的USB3.0規(guī)格的外置移動硬盤帶來了新的春天?!?/li>
          • 關鍵字: Intel  USB  

          Intel鎂光新加坡閃存合資廠舉辦正式開業(yè)儀式

          •   Intel與鎂光的閃存合資企業(yè)IMFT在新加坡的新閃存工廠近日舉辦了正式開業(yè)儀式。這間工廠耗資近30億美元,員工人數有望達到1200人。這間工廠從去年中期開始已經在生產25nm制程NAND閃存芯片產品,目前正在提升該產品的產量,預計今年晚些時候該廠將能開足馬力進行生產?!?/li>
          • 關鍵字: Intel  閃存  

          Intel2012年推出下一代安騰處理器

          •   Intel信息技術峰會今天進入第二天。Intel架構事業(yè)部副總裁兼英特爾數據中心事業(yè)部總經理施浩德表示,將在2012年如期推出下一代安騰處理器。施浩德在會上表示,在安騰處理器的演進上,下一代安騰處理器,代號為Poulson將如期于2012年推出。據了解,Poulson包含31億個晶體管, 擁有的晶體管數量超過當前的所有微處理器,性能是目前安騰9300處理器的兩倍,可集成8個內核,擁有54MB片上緩存,相比于當前的安騰處理器產品,總 線速度將把帶寬提升33%。  
          • 關鍵字: Intel  安騰處理器  

          Intel與鎂光將就NAND業(yè)務合作作重要宣布

          •   Intel與鎂光公司本周四將對NAND業(yè)務合作事宜作重要宣布,不過兩家公司并沒有透露這次宣布的詳細內容是什么。據Web-Feet Research市調公司的CEO Alan Niebel分析:“我認為他們這次可能會宣布終止雙方的合資公司IMFT在新加坡設立的閃存芯片廠項目上的合作。這間工廠目前正計劃開始投產25nm制 程NAND閃存芯片,并隨后轉向20nm制程技術?!?   
          • 關鍵字: Intel  NAND  

          英特爾楊敘:做MeeGo是為了設備互聯(lián)互通

          •   4月13日消息,在諾基亞選擇和微軟推出Windows平臺手機后,英特爾和諾基亞的MeeGo系統(tǒng)位置一直比較尷尬。英特爾中國區(qū)總裁楊敘上午向媒體表示,MeeGo并不是一個針對手機市場推出的專項系統(tǒng),而其目的是為了讓設備實現(xiàn)互聯(lián)互通,并讓內容自由轉換。   楊敘表示,無論是英特爾自己還是業(yè)界的合作伙伴都發(fā)現(xiàn),目前的智能終端需要新的選擇,而不只是蘋果和Android,這樣的情況在Android 3.0發(fā)布谷歌收回部分權限后更為重要,而MeeGo是持續(xù)開發(fā)的。   “MeeGo為嵌入式、智能電
          • 關鍵字: Intel  MeeGo  

          IDF2011:五大看點解讀未來生活

          •   2011英特爾信息技術峰會(IntelDeveloperForum,IDF)于4月12日至13日在國家會議中心舉行。   由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術論壇活動2011英特爾信息技術峰會(IntelDeveloperForum,IDF),將于4月12至13日在北京國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF在中國首發(fā)。本屆IDF以"智無界,芯跨越"(ComputeContinuumandBeyond)為主題,將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務全面
          • 關鍵字: Intel  IDF2011  
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