色婷婷AⅤ一区二区三区|亚洲精品第一国产综合亚AV|久久精品官方网视频|日本28视频香蕉

          首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
          EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel ceo

          Intel欲2000億買下 AMD“前女友” GF

          • 半導體行業(yè)近年來出現(xiàn)了多個天量級的整合、并購,NVIDIA 400億美元收購了ARM,AMD花了350億美元收購賽靈思,Intel現(xiàn)在準備花300億美元(約合1939億元)收購GF格芯,后者可是AMD“前女友”。7月19日消息,考慮到Intel、GF、AMD之間的復雜關系,這筆300億美元的收購很有意思,但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒有收到Intel公司發(fā)來的收購要約。Intel都要收購GF了,為什么GF的人連正式通知都沒收到?分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達拉投資
          • 關鍵字: Intel  AMD  格芯  

          成效初現(xiàn) Intel最新10nm SF工藝能效提升35%

          • Intel的14nm工藝已量產(chǎn)6年,目前已魔改三代,依然是當前桌面酷睿處理器的主力。10nm工藝2.7倍的晶體管密度指標史無前例,去年開始生產(chǎn)的是10nm SuperFin工藝(簡稱10nm SF)。使用10nm SF工藝的酷睿i5-11400在77W功耗下頻率為3.4GHz,與上代相比,10nm SF的能效提升了35%左右。目前來看10nm SF工藝的提升還是挺明顯的,下半年就要上12代酷睿Alder Lake了,除了會升級GoldenCove高性能架構之外,傳聞工藝也會進一步升級到10nm
          • 關鍵字: Intel  10nm  

          AI進車間,既是“焊接工”也是“檢測員”

          • 重型設備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作,試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷。重型設備制造商約翰迪爾(John Deere)創(chuàng)立于19世紀30年代,該公司不久前與英特爾合作開發(fā)了一個試點項目,以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過程。該試點項目是英特爾為了展示旗下物聯(lián)網(wǎng)解決方案,可以幫助開創(chuàng)一個更加數(shù)字化的工業(yè)時代的最新方式。約翰迪爾在該項目里試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷,發(fā)現(xiàn)及糾正自動焊接過程中的缺陷是個緩慢、昂貴但卻至關重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門
          • 關鍵字: AI  intel  

          Intel確認今年升級10nm酷睿輕薄本:解鎖LPDDR5?

          •   Intel將在二季度發(fā)布10nm Tiger Lake-H45高性能游戲本平臺,年底發(fā)布10nm Alder Lake 12代酷睿,同時覆蓋桌面、筆記本,但意外的是,無論是去年9月就發(fā)布的10nm Tiger Lake-U系列輕薄本平臺,還是今年初誕生的10nm Tiger Lake-H35游戲本平臺,都會進行一次升級?! ntel的一張官方幻燈片里確認,會在今年推出面向輕薄本的Tiger Lake-R Refresh,覆蓋i9、i7、i5三個序列,而現(xiàn)在的Tiger Lake-U系列可是沒
          • 關鍵字: Intel  10nm  LPDDR5  

          Intel開放第三方代工:加劇中美科技戰(zhàn)?

          • 3月24日,IntelCEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)公布了Intel IDM 2.0策略,計劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時重啟晶圓代工業(yè)務,力圖成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商,這也意味著Intel將與臺積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競爭。對于Intel此舉,外界看法不一,有看好的,也有看衰的。某歐系外資認為,本次大會上Intel透露的信息顯示,其服務的晶圓代工客戶最終希望合作伙伴能隨著時間推移,下降運算成本,并在可預期的未來,較競爭對手調(diào)降更大比例成本。Intel擁有比競爭對
          • 關鍵字: Intel  第三方代工  

          搶臺積電飯碗?Intel芯片代工迎來RISC-V支持

          • 今天凌晨,Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略,既要投資200億美元建設自己的7nm等先進工藝晶圓廠,同時再次開放代工業(yè)務,要搶三星、臺積電的飯碗??紤]到臺積電在晶圓代工市場上的領先,以及Intel與多個半導體巨頭的競爭合作關系,業(yè)界認為Intel的代工業(yè)務很難,因為臺積電自己不做芯片,專注代工,而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務,跟代工業(yè)務有一定沖突。不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務也不是毫無機會,最近半年來全球半導體產(chǎn)能缺貨,很多公司太依賴臺積電了,現(xiàn)在反而不是好事
          • 關鍵字: Intel  RISC-V  

          22年老將Sanjay Natarajan重回Intel:主導14nm工藝開發(fā)

          • 今年1月份,Intel宣布更換CEO,銷售出身的司睿博在2月份離職,由技術派出身的Pat Gelsinger(帕特·基辛格)接任,他之前在Intel工作了30年?! 』粮袷枪こ處煶錾恚?0多年中參與了14款處理處理器研發(fā),還是486處理器的架構師,2000年還擔任過首任CTO,可以說資深半導體技術專家了,他的回歸對Intel意義重大?! 〖夹g派掌握CEO,Intel未來的發(fā)展重點就是重振先進工藝,而基辛格也挖來了一位舊臣——Sanjay Natarajan,目前是應用材料科技公司的副總裁,后者是全球最大
          • 關鍵字: Intel  14nm  

          AMD市占率逼近30% 11代酷睿開始反擊

          •   對于AMD來說,他們在消費市場的份額還在繼續(xù)提升,不過Intel的11代酷睿已經(jīng)開始發(fā)力?! 〗誗team公布的新調(diào)查顯示,AMD處理器市場份額已經(jīng)達到了28.66,而Intel降至71.34%,不過隨著11代酷睿的發(fā)力,這個局面已經(jīng)改觀?! 〕霈F(xiàn)這個情況主要是,Ryzen 5000系列處理器嚴重短缺,讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機會,而Intel也正在借這個機會繼續(xù)提振市場份額?! ★@卡方面,RTX 3080漲幅最高,其次是RTX 3060 Ti、RTX
          • 關鍵字: AMD  Intel    

          臺積電今年提前投產(chǎn)3nm:Intel也要用!

          • 在新制程工藝推進速度上,臺積電已經(jīng)徹底無敵,Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息,臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝,雖然只是風險性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn),但也具有里程碑式的意義。很自然的,臺積電會在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm,初期產(chǎn)能每月大約3萬塊晶圓,到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓,趕上目前5nm的產(chǎn)能,而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺積電數(shù)據(jù),3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管,但是相比于5nm晶體管密度增加70%,性能可提升11%,或者功耗可降低27%。據(jù)悉,蘋果將是臺積
          • 關鍵字: 臺積電  3nm  Intel  

          Intel唯一披露QLC閃存新進展:壽命絕口不提

          • SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND閃存一路發(fā)展下來,容量密度越來越高,成本越來越低,性能和壽命卻越來越渣,不得不依靠各種技術以及主控優(yōu)化來輔助,但依然不容樂觀。TLC依然是目前市場上的主流閃存類型,QLC風行了一段時間之后表現(xiàn)并不太好,不少廠商又退回到了TLC。最典型的就是華碩部分筆記本,去年因為大量采用Intel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病,今年則全線換成了TLC,還成了宣傳賣點。Intel雖然連續(xù)推出了升級版的SSD 665p、SSD 670p系列,但乏人問津。如今,I
          • 關鍵字: Intel  QLC閃存  

          Intel 10nm終于沖到八核:5GHz血戰(zhàn)Zen3

          • Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本,但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35,也只是最多四核心,本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強行把熱設計功耗從15W拉高到35W的結果。對于這樣的產(chǎn)品,廠商也不大樂意采納,迄今配備Tiger Lake-H35的游戲本寥寥無幾,更多地被視為創(chuàng)作本、設計本,以至于目前市面上的游戲本新品基本被銳龍5000H系列所壟斷。10nm游戲本真正的完全體,其實是接下來的Tiger Lake-H45,熱設計功耗45W,最多八核心,可以多核加速到5GH
          • 關鍵字: Intel  10nm  八核  

          Intel 11代酷睿i9-11900K重奪單核性能之王:領先Zen3 7%

          • AMD Zen銳龍誕生以來,最大優(yōu)勢就是更多的核心、更高的多核性能,而到了Zen3架構的銳龍5000系列,單核性能也追了上來,已經(jīng)可以反超Intel 10%左右,銳龍7 5800X號稱是世界上最好的游戲處理器,而以往這個稱號一直屬于Intel酷睿。再過不到兩個月,Intel將推出Rocket Lake 11代桌面酷睿,除了工藝維持14nm工藝,其他方面架構、技術全變了,尤其是各種曝料顯示,單核性能提升迅猛。今天,基準測試軟件PassMark的排行榜正式收錄了Rocket Lake,包括i9-11900K、
          • 關鍵字: Intel  11代酷睿  i9-11900K  

          33年技術老兵重回Intel輔佐新CEO基辛格:之前是RISC-V架構掌門人

          • CEO上任,必然要把人事、財務等大權牢牢把持,對于Intel即將于2月15日就任的首席執(zhí)行官基辛格來說(Pat Gelsinger)也不例外?! 』粮癖緛砭褪窃贗ntel干了超30年的老兵,自然對老同事、老部下們更信任。繼Nehalem架構架構/酷睿i7之父Glenn Hinton后,Sunil Shenoy也被重新延攬回歸了。  Sunil Shenoy將擔任高級副總裁兼設計研發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理。他曾在Intel干了33年,2014年離開,這回跳槽前是SiFive的高級副總裁兼RISC-V架構項目總經(jīng)理,
          • 關鍵字: Intel  RISC-V  

          Intel Iris Xe桌面顯卡出貨:華碩/七彩虹首發(fā)、核心閹割1/6

          • 去年11月初,Intel正式發(fā)布了基于Xe LP架構的全新獨立顯卡,首款產(chǎn)品代號DG1,型號命名為Iris Xe MAX,面向入門級筆記本和臺式機市場,還延伸到了媒體服務器領域。當然,Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿里集成的核芯顯卡,也是基于同樣的架構和類似的規(guī)格。這也是1998年的i740曇花一現(xiàn)、2008年的Larrabee出師未捷之后,Intel首次以全新面貌出現(xiàn)在獨立顯卡市場上,NVIDIA、AMD終于迎來了新的對手。發(fā)布之時,Intel表示Iris Xe獨立顯卡有移動版和
          • 關鍵字: Intel  Iris Xe  桌面顯卡  

          Intel被曝開啟外包模式:南橋三星制造、顯卡臺積電代工

          • 1月25日消息,據(jù)媒體報道,最近,三星電子與英特爾簽署了一份半導體代工合同,將生產(chǎn)英特爾設計的芯片。本月初,媒體曾報道稱,英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應商臺積電或三星電子,因為該公司正試圖解決自身制造能力的問題。消息人士稱,英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子的半導體部門就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進行了談判。在近日舉行的2020年第四季度財報電話會議上,英特爾首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)表示,計劃將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)為代工。據(jù)悉,三星電子和臺積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導體技術水平
          • 關鍵字: Intel  三星  臺積電  
          共1548條 8/104 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 » ›|

          intel ceo介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel ceo!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對intel ceo的理解,并與今后在此搜索intel ceo的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

          熱門主題

          樹莓派    linux   
          關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
          Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
          備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473