- 瑞典SweClockers宣稱，Intel將要上市的民用級旗艦SSD產品520 "Cherryville"系列將換用SandForce的主控芯片。該網站表示一份官方文檔能證實這一說法，Intel預計將采用SandForce SF-2281主控，和CORSAIR(海盜船)與OCZ旗下多數SSD使用的型號相同。
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Intel SSD
- 很快，AMD就會發(fā)布推土機架構的新一代雙路處理器Valencia Opteron 4200系列，擁有3-4個模塊、6-8個核心，競爭對手是Nehalem增強版架構、最多六核心的Xeon 5600系列，不過明年就會陸續(xù)有Sandy Bridge架構兩個新系列與之對決。第一批是LGA2011封裝接口的Xeon E5-2600，多達17款型號，最高八核心，最快3.3GHz，2012年第一季度發(fā)布。
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intel Xeon
- Intel CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)上周在Dell World上表示，Intel仍然支持PC的發(fā)展，而Ultrabook超薄筆記本將能更好地滿足消費者和企業(yè)用戶的需求。歐德寧在“Dell World”大會上表示：“Intel仍然愛PC。在一些情況下，PC是理所當然的選擇，因為PC很有用?！辈贿^歐德寧同時表示，在某種程度上，PC向前發(fā)展是不可避免的。
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Intel Ultrabook
- 面向服務器與工作站的Sandy Bridge-EP Xeon E5-2600系列處理器擁有八款八核心型號，三級緩存最多20MB，而桌面版本的Sandy Bridge-E最多只有六個核心、15MB三級緩存，那么剩下的兩個核心和5MB三級緩存哪里去了?其實原因很多，比如大核心的良品率不會特別高、八核心更適合服務器與工作站領域、桌面應用環(huán)境尚不需要如此多的核心等等，但還有一個很關鍵但因素，那就是熱設計功耗(TDP)。
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intel 處理器
- 上周Intel發(fā)布了兩款主流的賽揚處理器，分別為雙核的Celeron B815和單核的Celeron B720，不過來自國外的媒體的報道，Intel在明年第一季度還將推出兩款新的移動賽揚新品，產品采用了超低電壓設計，TDP只有17W。
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Intel 賽揚
- IBM硅光子技術的研究對硅光子技術而言，最難解決的是光發(fā)射元件（Ge-on-Si技術）的問題，制成光發(fā)射元件的...
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IBM Intel 硅光子技術
- 《巴倫周刊》周六刊文稱，Intel在本周的IDF開發(fā)者大會上展示了該公司的最新創(chuàng)新，不過這些創(chuàng)新能否為Intel指明未來仍有待觀察。在過去1年多的時間內，蘋果iPad的銷量達到上千萬臺，因此有業(yè)內人士認為，Intel已錯失良機。即使Intel仍然為蘋果Mac電腦和筆記本提供處理器，但iPad已經將Intel處理器排除在外。此外，Intel處理器也沒有獲得其他平板電腦廠商，例如三星電子的青睞。
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Intel 處理器
- 宏碁臺灣總裁林顯郎(Scott Lin)、仁寶總裁陳瑞聰(Ray Chen)近日同時向Intel發(fā)出信號，希望能夠降低Ultrabook筆記本平臺處理器的價格，以便將整機價格控制在1000美元以下。
根據此前消息，筆記本廠商曾經希望Intel Ultrabook處理器的報價能夠優(yōu)惠50%，但是Intel最終只給打了八折。
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Intel Ultrabook處理器
- Intel Atom E600處理器提供了空前等級的I/O彈性，專業(yè)接口如FSB和DMI，開放式PCI‐ Express 標準的處理器到芯片接口。 這一系列處理器可以與Intel Hub EG20T 平臺控制器或第三方供應商的I/O hubs搭配以滿足多種嵌入式應用的特定I/O需求。Intel Hub EG20T 平臺控制器集成系列通用I/O，滿足更多細分市場的需求，如工業(yè)自動化，零售，游戲和數字標牌。這些I/O包括SATA, 客戶端USB, SD/ SDIO/ MMC, 和千兆以太網MAC, 以
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新漢 處理器 Intel Atom E600
- Intel在IDF 2011上宣布，旗下CPU研發(fā)部門將會重組，此前Core和Atom系列架構研發(fā)分屬于兩個不同的團隊。Core系列著重于提高性能，而Atom系列著重于低功耗。
這一情況將在之后得到改變，Core與Atom系列CPU研發(fā)團隊多數機能將合并，除原有的材料科學制造工藝相同外，還將共享SoC基礎架構及第三方功能模塊等。舉個例子，比如Atom團隊發(fā)現某個整合I/O控制器很好用，那么推廣到Intel全線CPU產品的速度要比之前快的多。同時隨著工藝和技術進步，設計方向也在逐漸走向統(tǒng)一，Cor
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Intel Atom
- 面對日益低迷的需求，Intel正考慮暫停位于愛爾蘭的Fab 24工廠向22nm工藝升級的計劃。之前Intel已經將下一代Ivy Bridge平臺的發(fā)布時間推遲了一個季度，以節(jié)省成本。消息來源確信Intel暫停Fab 24升級的計劃將在短時間內對PC廠商以及半導體制造業(yè)中Intel的合作伙伴造成一定程度的沖擊。
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Intel 22nm
- 多份業(yè)界分析人士的報告指出，Intel旗下晶圓廠升級為22nm工藝的速度可能會有所放緩，尤其是愛爾蘭的Fab 24將不會享受此待遇。
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Intel 晶圓
- 為搶攻行動裝置商機，英特爾已計劃于2011年底，正式量產首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認為，該款晶片的功耗與運算效能，尚難與既有手機晶片匹敵，但2013年英特爾于22奈米導入創(chuàng)新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構后，該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。
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Intel 手機芯片
- 今年年初，Intel正式發(fā)布了SandyBridge架構，從筆記本、臺式機到服務器都一應俱全，幾個月內SnB大潮就已經席卷了整個市場。如今在桌面平臺方面，已經更新到第二代Z68等芯片組了，推陳出新速度非常之快。
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Intel 晶體管
- 英特爾公司向北京東方網力科技有限公司注資，并達成戰(zhàn)略合作協議。東方網力是中國網絡視頻監(jiān)控領域的領先廠商，雙方將基于英特爾架構平臺和軟件解決方案（包括英特爾?至強?及凌動?平臺以及MeeGo*開源操作系統(tǒng)），面向國內外市場共推軟、硬件創(chuàng)新，以提升本土數字安防監(jiān)控產業(yè)創(chuàng)新力和競爭力，共同迎接快速增長的市場機遇。這筆投資來自“英特爾投資-中國技術基金II”，用來幫助東方網力擴展和增強其研發(fā)和生產能力，面向更廣闊的增長潛力拓展其渠道和市場。
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Intel 視頻監(jiān)控 Meego
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