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研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設備部署
- 今年3月下旬，嵌入式技術標準化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標準與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設計，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設備應用部
- 關鍵字： 研華嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模塊 X86核心模塊 ROM-5720 SOM-2569
研華推出新型COM-Ultra模塊
- 作為全球嵌入式計算平臺領導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品，內(nèi)存技術由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
- 關鍵字： 研華 COM-Ultra SOM-7562 B1
研華推出SOM載板設計協(xié)助服務
- SOM載板設計協(xié)助服務(SOM Design-in Service)是為客戶提供的一種快速上市、開發(fā)風險低、方便升級的客制化方案。SOM方案以模塊化設計、靈活、快速、低投入的特點，成為了眾多嵌入式設備制造商的青睞。對于特定需求的客戶，在我們很難為他們提供主板ODM服務時，會推薦客戶采用SOM產(chǎn)品。 在客戶接受了SOM的建議之后，接下來由誰來開發(fā)和生產(chǎn)SOM載板，這是客戶會面臨的一個難題。一般如果載板的開發(fā)是研華能夠勝任的，而且數(shù)量也比較合適的前提之下，“我們會建議客戶將載板的開發(fā)交給我們來做，而
- 關鍵字： 研華 SOM 載板設計 嵌入式
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