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楊驊：TD-LTE獲得未來發(fā)展主動為5G占位

　　TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊今日表示，TD-SCDMA的十年奮斗，幾度生死考驗，打下堅實的基礎(chǔ);TD-LTE獲得未來發(fā)展主動，為5G占位，為我國移動通信產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展迎來重大機遇和空間。　　據(jù)楊驊介紹，2015年，全球LTE商用網(wǎng)絡數(shù)量新增120張，全球LTE商用網(wǎng)絡數(shù)量累計達到480張，較2014年增長33.33%。商用網(wǎng)絡分布方面，其中，歐洲地區(qū)LTE商用網(wǎng)絡數(shù)量以157張位居份額首位，占比達到32.7%;亞太地區(qū)LTE商用網(wǎng)絡共計101張，占比22.92%，位居第二;北美地區(qū)LTE商用網(wǎng)絡占比20
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IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡”？

　　引言：為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián)，藍牙無線連接技術(shù)進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。　　從互聯(lián)網(wǎng)、到移動互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化?；ヂ?lián)網(wǎng)時代，主要是電腦與網(wǎng)絡間的連接;移動互聯(lián)網(wǎng)時代，則使得手機與電腦和網(wǎng)絡連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時代，將會讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機、手表、手環(huán)等個人相關(guān)的產(chǎn)品，到汽車、音箱、空調(diào)等家用產(chǎn)品，再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品，都將進行相互連接。
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下一代基帶芯片大戰(zhàn)開打

隨著LTE技術(shù)進步，引發(fā)一連串讓下一代基頻設計變得比以往任何一代智慧型手機數(shù)據(jù)機(modem)晶片更加復雜的新需求，這些需求也催生了全新的挑戰(zhàn)。
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(UniversityofBologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用最佳化。　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。　　如今，
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(University of Bologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用最佳化。　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。　
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NI發(fā)布靈活的 LTE-U/LAA 參考驗證方案

　　NI(美國國家儀器，National Instruments，簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來幫助他們應對全球最嚴峻工程挑戰(zhàn)的供應商，近日宣布推出一款實時測試驗證系統(tǒng)，用于測試和原型驗證新的未授權(quán)LTE (LTE-U) 和/或輔助授權(quán)接入(LAA) 無線接入技術(shù)。雖然 5G 技術(shù)備受矚目，但在 5G 時代正式來臨前的過渡期，仍需仰賴 LTE-U 與 LAA&nbs
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GSA：2020年LTE份額將達44%

　　根據(jù)全球行動設備供應商協(xié)會(GSA)最新統(tǒng)計，至2015年底，全球行動通訊用戶數(shù)總計有七十三億四千三百萬戶，其中有49%仍為2G GSM用戶，而4G LTE用戶數(shù)則首度突破十億大關(guān)，達十億六千八百萬戶，占整體用戶數(shù)15%，預估至2020年，此一份額將可攀升至44%，達三十八億戶，成為最多用戶的行動通訊技術(shù)。
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5G Americas：全球LTE連接數(shù)破10億

　　美國移動通信行業(yè)組織5G Americas日前公布的2015年全球移動用戶數(shù)據(jù)報告稱，到2015年年底，全球157個國家和地區(qū)共部署480張LTE網(wǎng)絡，涉及500多個網(wǎng)絡運營商;57個國家和地區(qū)部署117張LTE-A網(wǎng)絡。到2020年，LTE在全球市場占比將達到45%。　　報告稱，2015年年底，全球手機連接數(shù)達73億，其中，LTE用戶連接數(shù)突破10億，而2014年僅為5.16億。其中，大洋洲和亞太地區(qū)新增LTE連接數(shù)3.43億，北美新增6600萬，西歐地區(qū)新增6400萬。北美地區(qū)LTE連接數(shù)占該
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2000億3G投資打水漂？苗圩：沒那么夸張

如果三大電信運營商全力爭奪4G或未來的5G市場，是否就意味著每代基礎(chǔ)設施的使用年限很短，甚至造成投資的浪費？有些彎是繞不過去，沒有鋪墊，哪有現(xiàn)在全面開花。
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芯片熱效應成半導體設計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復雜

　　隨著汽車、太空、醫(yī)學與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統(tǒng)設計時的一大問題。　　據(jù)Semiconductor Engineering報導，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預知的變化，讓業(yè)者必須從芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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GSA：全球LTE和LTE-A用戶總量突破10億大關(guān)

　　據(jù)國外媒體報道，全球移動供應商協(xié)會(GSA)日前證實，LTE正以快于其他任何移動通信系統(tǒng)技術(shù)的速度持續(xù)增長：目前，全球約有七分之一的移動連接使用LTE技術(shù)。　　2015年第四季度，LTE新增1.56億連接，超出3G/HSPA系統(tǒng)75%以上。預計LTE和LTE-Advanced的用戶總量將在2020年超過3G/WCDMA-HSPA的全球用戶總量。全球移動通信系統(tǒng)用戶同期減少1.41億。　　在分析Ovum公司提交的2015年第四季度移動用戶數(shù)據(jù)時，全球移動供應商協(xié)會指出，截至2015年12月31日
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NB-IoT將給物聯(lián)網(wǎng)帶來革命性變化

NB-IoT生態(tài)正在以一種勢不可擋的態(tài)勢成形，作為應對物聯(lián)網(wǎng)新時代諸多挑戰(zhàn)的一大利器，NB-IoT將引發(fā)整個物聯(lián)網(wǎng)的革命性變化，成就萬物互聯(lián)的新時代，為各行各業(yè)帶來巨大機遇。
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新增Cat.M/NB-IoT規(guī)格　LTE R13版強化MTC技術(shù)

　　機器類型通訊(MTC)是實現(xiàn)機器對機器(M2M)應用，達成萬物互連的關(guān)鍵技術(shù)，因此3GPP在今年將制定完成的第十三版LTE標準中，提出Cat.M與窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)兩項新規(guī)格，期讓LTE達到更低功耗、成本和資料率，滿足大量機器間的通訊需求。　　現(xiàn) 今無線通訊發(fā)展飛快，全球4G無線通訊，發(fā)展得如火如荼，人們對于行動通訊、影音傳輸或終端應用的需求日與俱增，所到之處網(wǎng)路無所不在，因此即便4G還再持續(xù)擴展布建時，5G的世代也宣告即將到來，當中所含的商機更是無限，在國內(nèi)，經(jīng)濟部預計6年后，國內(nèi)通訊
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供應商齊聚嵌入式世界創(chuàng)建標準化IoT傳感器平臺

　　在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會中，幾個傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開其新傳感器平臺，旨在標準化并加快傳感器在物聯(lián)網(wǎng)的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個名為M2.COM開放式平臺的IoT傳感器和傳感器節(jié)點展開合作，幫助實現(xiàn)各種標準化IoT應用。　　“數(shù)據(jù)采集將會成為物聯(lián)網(wǎng)的一個重要挑戰(zhàn)，而傳感器、無線技術(shù)和嵌入式計算將是數(shù)據(jù)采集的三大核心能力，這正是研華科技與伙伴企業(yè)展開密切合作對M2.COM開放式標準的原因所在。”研華科技嵌入式計算集團副總裁Miller
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全球五大電信巨頭宣布聯(lián)手開發(fā)、融合4G技術(shù)

　　據(jù)國外媒體報道，隨著移動數(shù)據(jù)增長日漸成為業(yè)界關(guān)注的重點，全球知名電信巨頭巴帝電信、沃達豐、中國移動、韓國電信和軟銀日前宣布，將聯(lián)手研發(fā)、融合4G高速寬帶技術(shù)，同時致力于開發(fā)5G生態(tài)系統(tǒng)的工作?！　∵@五大電信巨頭提出一項五年戰(zhàn)略規(guī)劃——GTI2.0，旨在推動TD-LTE在全球的開發(fā)和部署。TD-LTE是一種使用2300MHz頻段4G的技術(shù)。這項技術(shù)已經(jīng)被印度的RelianceJioInfocomm和Airtel所采用，但與更為流行的FD-LTE(使用1800MHz頻帶)技術(shù)相比，TD-LTE在全球的部署
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