射頻前端天線開關(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統(tǒng)不可或缺的重要技術，而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的，并兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行動產業(yè)處理器介面(MIPI)的天線開關、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。
英飛凌射頻及保護元件/電源管理及多元電子事業(yè)處協(xié)理麥正奇(右)表示，載波聚合技術的應用趨勢將帶動射頻前端元件設計朝高整合方向邁進。左為英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處經理黃正宇。
英飛凌(Infineon)
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LTE 射頻
StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務報告《2014年Q2基帶市場份額追蹤：LTE基帶推動高通收益份額達68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場年均增長17%達52億美元。
StrategyAnalytics報告指出，2014年Q2高通、聯發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續(xù)保持市場優(yōu)勢，聯發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。
StrategyAnalytics高級分析師SravanKundojj
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高通 LTE
能實現FDD/TDD-LTE異質網路同時操作的融合組網，將是LTE網路繼混合組網之后的下一個布建重點,這也刺激LTE芯片商積極開發(fā)支援載波聚合(CA)功能的平臺，搶占商機。
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LTE 芯片
站在移動互聯網產業(yè)的金字塔頂端，移動處理器市場的戰(zhàn)爭正日益加劇。由高通、英特爾、聯發(fā)科、展訊等手機業(yè)者主導的手機芯片市場，未來走向何方？
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手機芯片 LTE
自從去年工信部發(fā)放TD-LTE牌照以來，關于是否應該早日發(fā)放FDD-LTE的爭論一直不絕于耳。由于缺乏資金加上TD-LTE的技術限制，電信和聯通并沒有能力參與到4G的競爭中。根據工信部發(fā)布的數據，今年上半年國內4G用戶數為1397萬。而根據移動公布的6月份數據，其4G用戶數已經突破1394萬。也就是說，聯通電信兩家運營商加起來僅有不到3萬4G用戶，僅為4G總用戶數的千分之1.6。
除了國內4G競爭的嚴重失衡，4G手機的入網也出現了許多問題。雖然工信部已經允許40個城市進行FDD/TDD混合組
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TD-LTE 4G
本公司決定，于2015年度對本公司研究開發(fā)的車載用高速數據通信LTE組件《UMDZ系列》進行產品化。
為獲取導航系統(tǒng)所必須的目的地及道路信息、以及更新地圖，汽車與車廂外網絡環(huán)境間的高速數據通信極為重要。近年來，與此相關的的高速通信技術更是備受關注。
此外，互聯網云技術的信息提供及大數據的應用(例如，閱覽觀光地信息及各種在線服務)，在eCall系統(tǒng)上的應用等，高速通信技術在其他用途上也逐步展現出擴展的趨勢。今后，為了使這類服務變得更加方便快捷，在汽車及車載設備內安裝可以應對高速且大容量的數據
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LTE 車載 UMDZ系列
摘要： 集中基帶池和分布式射頻拉遠技術是4G LTE無線接入網組網的發(fā)展趨勢。為了節(jié)省光纖資源，會把基帶池和多個射頻拉遠模塊間的CPRI鏈路復用在一根光纖上進行傳輸，由此增加的時延抖動是否會影響系統(tǒng)可靠性是設計組網方案時要重點考慮的因素。本文介紹了一種利用是德公司(原安捷倫公司電子測量儀器部)的高帶寬實時示波器進行C-RAN組網時的CPRI時延抖動測試的方法，并根據實際測試結果對彩光直驅和OTN承載兩種方式的時延抖動進行了分析?！ ￡P鍵詞： C-RAN，CPRI，時延精度，抖動 一、前言 4G
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射頻拉遠技術 4G LTE 無線接入 C-RAN組網 CPRI 時延精度
聯發(fā)科MTK的成功已經證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級智能移動設備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場：比如中國，印度及拉丁美地區(qū)。
驍龍210處理器旨在為入門級設備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網絡支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網絡轉化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術藍圖
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4G LTE
聯發(fā)科MTK的成功已經證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級智能移動設備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場：比如中國，印度及拉丁美地區(qū)。
驍龍210處理器旨在為入門級設備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網絡支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網絡轉化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術藍圖
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4G LTE
筆者現在帶大家全方位了解NI Week 2014的細節(jié)，感受圖形化系統(tǒng)設計帶來的測試測量和自動化控制等領域技術革命性挑戰(zhàn)。每年的NI Week 都會吸引來自全球150個國家的近4000名參與者，大會設有多場主題演講以及眾多技術講座。
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NI LabVIEW IoT NI Week 嵌入式
在中國的CDMA市場，聯發(fā)科通過收購，也要推出芯片產品，高通終于不再是獨孤求敗了。
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LTE 單晶片
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布，三星最新推出的GALAXY CORE MINI 4G LTE智能手機及多模移動熱點SMV101F均采用了Marvell®屢獲殊榮的ARMADA® Mobile PXA系列芯片。Marvell成熟的多模4G LTE通信處理器ARMADA Mobile PXA1920 (即PXA1088LTE)和超薄調制解調器Marvell ARMADA Mobile PXA1802分別成為GALAXY CORE MINI 4G和三星
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三星 美滿電子 LTE
全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領導廠商研華科技在昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心舉辦“研華智慧城市應用白皮書”媒體會，首次在行業(yè)內發(fā)布《研華智慧城市應用白皮書》?！堆腥A智慧城市應用白皮書》匯集研華全球21個國家，92個城市在智慧城市的成功案例和經驗，覆蓋交通、醫(yī)療、零售、物流、農業(yè)、制造、建筑七大領域，為中國智慧城市的參與者和產業(yè)伙伴提供可供參考的物聯網和智慧城市的成功經驗。這也是繼2014年年初，研華提出“智慧城市落地元年”之后，對智慧城市
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研華科技 IoT 智能系統(tǒng)
近來，物聯網(IoT)已成為人們時刻關注的熱議話題。物聯網是計算的下一次進化，不僅僅是個人電腦和服務器或移動設備之間，而且是互聯網中數十億計的設備都將實現互聯互通。隨著IoT的蓬勃發(fā)展，可穿戴式設備、溫控器、汽車、醫(yī)療設備以及無數其它物品之間正在相互建立連接，以便進行通信、數據分享和處理執(zhí)行。 隨著IoT的迅速發(fā)展，用戶對企業(yè)、服務提供商和家庭網絡的要求呈幾何倍增長。網絡架構師和管理員也面臨著構建和維護高效運作網絡的挑戰(zhàn)。應對這一問題的關鍵要素就是更廣泛的利用以太網的連接性，這種連接性正在向10Gb
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物聯網 IoT 博通
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