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MediaTek率先成功完成5G NTN衛(wèi)星手機(jī)實(shí)驗(yàn)室連線測試
- 2022年8月22日，MediaTek率先在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中實(shí)現(xiàn)將智能手機(jī)接入5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)，創(chuàng)下新的5G里程碑。MediaTek和羅德與施瓦茨公司合作，在低軌道（LEO）衛(wèi)星信道上模擬向5G基站(gNB)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸測試，率先展示了基于5G智能手機(jī)硬件的衛(wèi)星通信支持能力。本次測試根據(jù)3GPP R17 5G規(guī)范定義的功能和程序，使用MediaTek具有5G NR NTN衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)功能的移動通信測試芯片，搭配羅德與施瓦茨公司的低軌衛(wèi)星信道模擬器以及測試基地臺，在實(shí)驗(yàn)室中模擬高度為600公里、移動速度高達(dá)
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MediaTek發(fā)布4K 120Hz智能電視芯片Pentonic 700
- 2022年8月19日，MediaTek發(fā)布智能電視芯片Pentonic 700，搭載強(qiáng)勁的AI引擎，賦能新一代高端4K 120Hz 智能電視。Pentonic 700具備AI畫質(zhì)增強(qiáng)技術(shù)，支持杜比視界IQ精準(zhǔn)細(xì)節(jié)（Dolby Vision IQ with Precision Detail）功能，集成了4K 120Hz 運(yùn)動補(bǔ)償技術(shù)（MEMC）、4K 120Hz時序控制器（TCON）和游戲優(yōu)化技術(shù)，助力全球智能電視廠商打造引人入勝的全場景視聽體驗(yàn)。MediaTek電視事業(yè)部總經(jīng)理陳俊昆表示：“借助AI畫質(zhì)增
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MediaTek發(fā)布T830 5G平臺，賦能固定無線接入及移動熱點(diǎn)等5G CPE設(shè)備
- 2022年8月18日，MediaTek發(fā)布T系列5G平臺新品——T830，該平臺適用于5G固定無線接入（FWA）以及移動熱點(diǎn)CPE設(shè)備。T830搭載MediaTek M80調(diào)制解調(diào)器，支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)，賦能全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。MediaTek T830平臺采用高集成度的緊湊型設(shè)計，不僅降低平臺整體功耗，還可以助力設(shè)備制造商降低開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、加速上市。T830支持全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)，提供高達(dá)7Gbps的5G速率，運(yùn)營商可使用現(xiàn)有的蜂窩網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
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MediaTek發(fā)布天璣9000+移動平臺，旗艦性能再突破
- MediaTek發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺，作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作，再次突破旗艦5G體驗(yàn)。天璣9000+承襲了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進(jìn)CPU架構(gòu)和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能
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基于Mediatek Genio350 的AIoT之人臉偵測方案
- 聯(lián)發(fā)科技MediaTek AIoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 AIoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專有軟件支持。 AIoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊AIoT Yocto 支持以下 Genio350 設(shè)備功能：●?Quad-core Arm Cortex-A53 64-bit processor●?Arm Mali-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)●&
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MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 AI 智能門鎖方案
- 智能家居快速發(fā)展的背景下，智能鎖行業(yè)發(fā)展迅速.隨著智能門鎖普及率逐年提升，聯(lián)網(wǎng)、可視、對講等需求也日益顯現(xiàn)，未來智能門鎖應(yīng)用日趨復(fù)雜，完整、可靠、系統(tǒng)級的解決方案將會成為企業(yè)首選。本可視對講門鎖方案，集成低功耗Wi-Fi 6長連接，2.4G/5GHz雙頻段，1080P超清可視對講，3D人臉識別，雙麥降噪，AEC回聲消除，語音識別，語音留言等功能，主打中高端門鎖市場，為企業(yè)及用戶提供系統(tǒng)級智能門鎖解決方案。聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片F(xiàn)ilogic 130A（MT7933），整合了微控制器
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MediaTek率先發(fā)布Wi-Fi 7無線連接平臺,以完整解決方案開啟新世代
- MediaTek近日發(fā)布Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案 —— Filogic 880和Filogic 380，提供適用于運(yùn)營商、零售、商用和消費(fèi)電子市場的高帶寬應(yīng)用。這兩款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解決方案，助力設(shè)備制造商打造具備先進(jìn)無線連接技術(shù)的產(chǎn)品。Filogic 880是結(jié)合Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)（無線AP）與先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)處理器的完整平臺，為運(yùn)營商、零售和商用市場提供業(yè)界先進(jìn)的路由器和網(wǎng)關(guān)解決方案。該平臺提供可擴(kuò)展架構(gòu)，可支持五頻4x4 MIMO，網(wǎng)絡(luò)速率可達(dá)36Gb
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MediaTek 推出天璣1050移動平臺,支持毫米波和 Sub-6GHz 全頻段5G網(wǎng)絡(luò)
- MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動平臺——天璣 1050，為5G智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能，以及更長的電池續(xù)航。天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，可充分發(fā)揮頻段優(yōu)勢，提供高速率且廣覆蓋的5G連接，為用戶帶來更完整的高品質(zhì)5G體驗(yàn)。天璣1050移動平臺采用臺積電 6nm 制程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現(xiàn)。天璣1050高度
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MediaTek Pentonic 電視芯片將率先支持杜比視界IQ精準(zhǔn)細(xì)節(jié)功能
- MediaTek近日宣布成為率先支持杜比視界IQ精準(zhǔn)細(xì)節(jié)（Dolby Vision IQ with Precision Detail）功能的電視芯片提供商。精準(zhǔn)細(xì)節(jié)（Precision Detail）是面向采用杜比視界IQ的智能電視推出的創(chuàng)新功能，MediaTek Pentonic系列8K和4K電視芯片均支持該功能。此外，Pentonic系列還可以助力電視制造商支持杜比視界的游戲功能及其他先進(jìn)功能。MediaTek與杜比合作實(shí)施的這些技術(shù)計劃于2022年下半年開始向電視制造商提供。作為杜比視界IQ的新增功
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MediaTek發(fā)布《6G愿景白皮書》，定義三大基本設(shè)計原則S.O.C.
- 2022年1月18日，MediaTek發(fā)布《6G愿景白皮書》，以時間表、關(guān)鍵技術(shù)趨勢和工程實(shí)現(xiàn)因素三個主題勾勒MediaTek的6G 愿景，并基于技術(shù)趨勢提出三個6G系統(tǒng)設(shè)計基本原則“S.O.C.”：繁簡得宜（Simplexity)、臻善致美(Optimization)和融合暢達(dá)（Covergence)。該《6G愿景白皮書》旨在探討技術(shù)發(fā)展趨勢和6G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的可能方向，加速推動可持續(xù)的數(shù)字化社會轉(zhuǎn)型，借助先進(jìn)通信技術(shù)助力6G生態(tài)高質(zhì)量發(fā)展。MediaTek通訊系統(tǒng)設(shè)計研發(fā)本部副總經(jīng)理范明熙博士表示：“6
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MediaTek發(fā)布天璣9000移動平臺，攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代
- 2021年12月16日，MediaTek發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，集先進(jìn)的芯片設(shè)計與能效管理技術(shù)于一身，擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動移動平臺技術(shù)革新，賦能終端為消費(fèi)者打造差異化的旗艦5G智能手機(jī)。MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作，它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造，是天璣步入全新世代的標(biāo)志。我們用科技創(chuàng)新和專業(yè)技術(shù)，將全部熱情和靈感投入創(chuàng)造非凡的用戶體驗(yàn)，
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聯(lián)發(fā)科技、愛德萬以及保時捷投資proteanTecs
- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs今天宣布擴(kuò)展5000萬美元成長股權(quán)輪融資，顯示出跨多個垂直領(lǐng)域的系統(tǒng)健康和性能監(jiān)控的市場采用正在加速。此輪擴(kuò)展由Koch Disruptive Technologies（KDT）領(lǐng)投，戰(zhàn)略投資者聯(lián)發(fā)科技和愛德萬以及大眾集團(tuán)的主要股東保時捷控股公司和聯(lián)合集團(tuán)子公司Champion Motors及當(dāng)前投資者跟投。這使該公司的總?cè)谫Y額達(dá)到1.5億美元。?proteanTecs基于來源于通用芯片遙測（Universal Chip
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蘋果已超過三星成為第三大手機(jī)芯片廠商
- 消息，根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計報告，蘋果已經(jīng)超過三星，成為第三大手機(jī)芯片廠商，但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度，蘋果在智能手機(jī)芯片組類別中擁有15%的市場份額。與去年同期13%的份額相比，蘋果的市場份額略有增加。而三星的市場份額只有7%。Counterpoint Research認(rèn)為，蘋果在智能手機(jī)芯片組類別市場份額的增加，很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣，但即便如此，蘋果擁有的市場
- 關(guān)鍵字： 蘋果 三星 高通 MediaTek
MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動市場
- 2021年1月20日–MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長的全球移動市場注入新動力?！ ediaTek副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“2020年MediaTek發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，在全球取得了出色的市場成績，助力終端獲得銷量和口碑佳績，MediaTek 5G得到了行業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認(rèn)可。2021年，我們將在技
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