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          ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

          •   全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于2011年8月24-26日在韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研究會(huì)上展出其在汽車(chē)電子、消費(fèi)電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

          先進(jìn)半導(dǎo)體:汽車(chē)電子芯片半年收入超去年

          •   先進(jìn)半導(dǎo)體上半年汽車(chē)電子芯片相關(guān)收入達(dá)5300萬(wàn)元人民幣(下同),超過(guò)去年全年4000多萬(wàn)的水平,投資者關(guān)系總監(jiān)肖偉鳴表示,目標(biāo)年底前此業(yè)務(wù)收入的同比增幅可達(dá)10%。他表示,此業(yè)務(wù)對(duì)集團(tuán)的貢獻(xiàn)正面,而且毛利率表現(xiàn)良好,集團(tuán)未來(lái)將加大此業(yè)務(wù)的研發(fā),同時(shí)亦會(huì)著力發(fā)展MEMS和IGBT兩項(xiàng)業(yè)務(wù),上半年投入于研發(fā)資金已有2400萬(wàn)元,料今年全年的研發(fā)投入額度,將較去年全年的2900萬(wàn)元多50%。
          • 關(guān)鍵字: MEMS  汽車(chē)電子芯片  

          2011年汽車(chē)MEMS增長(zhǎng)放緩

          •   據(jù)IHS iSuppli公司的汽車(chē)MEMS研究,受今年初日本地震的影響,2011年MEMS汽車(chē)傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將明顯低于去年的強(qiáng)勁水平,但將很快再度加快速度。   今年汽車(chē)傳感器市場(chǎng)全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為19.9億美元,比2010年的19.1億美元僅增長(zhǎng)4%。去年銷(xiāo)售額比2009年強(qiáng)勁增長(zhǎng)28%。2011年汽車(chē)MEMS傳感器出貨量增長(zhǎng)速度同樣會(huì)相對(duì)低迷,預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)9%至7.507億個(gè),而去年增幅高達(dá)36%。   汽車(chē)MEMS市場(chǎng)滑坡,緣于日本地震不但影響了日本的制造業(yè),而且沖擊了全球的生產(chǎn)。日本是汽車(chē)
          • 關(guān)鍵字: IHS iSuppli  MEMS  ESC系統(tǒng)  

          意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊

          • 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時(shí)相比,不但可以削減封裝面積,還能防止安裝時(shí)偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
          • 關(guān)鍵字: ST  傳感器  MEMS  

          Multitest推出新型MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)設(shè)備

          • 向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,已成功為其MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過(guò)新應(yīng)用,3D地磁場(chǎng)傳感器無(wú)需使用GPS,即可用于創(chuàng)新移動(dòng)通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: Multitest  MEMS  3D  

          美國(guó)開(kāi)發(fā)納米設(shè)備充電裝置

          • 據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道,美國(guó)萊斯大學(xué)在儲(chǔ)能設(shè)備微型化研究方面取得新進(jìn)展,開(kāi)發(fā)出兩款微型的充電裝置,一種是薄膜式超級(jí)電容器,另一種是可充放電的納米線,有望為將來(lái)的微型電子產(chǎn)品和納米設(shè)備提供電源。這兩項(xiàng)研究分別發(fā)表在近期《自然-納米技術(shù)》網(wǎng)站和《納米快報(bào)》上。
          • 關(guān)鍵字: 納米  MEMS  

          NEMS-納機(jī)電系統(tǒng)

          硅-硅直接鍵合工藝

          MEMS加工-MEMS制造技術(shù)

          • 微機(jī)械加工是MEMS以及微光機(jī)電系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。微機(jī)械加工可分為體微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工兩種類型。體...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  制造技術(shù)  

          MEMS封裝技術(shù)及相關(guān)公司

          MEMS與CMOS技術(shù)的異同點(diǎn)

          壓力傳感器-Pressure sensor

          MEMS設(shè)計(jì)的高度復(fù)雜性

          MEMS傳感器市場(chǎng)分析

          中國(guó)壓力傳感器行業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析

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          mems 介紹

          MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫(xiě)。MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分,它是在融合多種微細(xì)加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的高科技前沿學(xué)科。 MEMS技術(shù)的發(fā)展開(kāi)辟了一個(gè)全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè),采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機(jī)械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車(chē)、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾 [ 查看詳細(xì) ]

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