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飛思卡爾Xtrinsic傳感器產(chǎn)品打造智能電子終端

　　近幾年來(lái)，消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展日新月異。短短幾年時(shí)間，平板電腦、智能手機(jī)及其他智能終端產(chǎn)品演繹了從出現(xiàn)到漸趨普及的過(guò)程。消費(fèi)電子產(chǎn)品功能日趨豐富及智能化，諸如重力感應(yīng)、手勢(shì)識(shí)別等功能幾年前還可作為產(chǎn)品賣(mài)點(diǎn)大賺眼球，而今則幾乎成為智能終端產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)配置。而這些功能得以實(shí)現(xiàn)，MEMS傳感技術(shù)功不可沒(méi)。　　
關(guān)鍵字：飛思卡爾傳感器 MEMS

最近的傳感器技術(shù)發(fā)展使得機(jī)器人和其他工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了革命性的進(jìn)步。除了機(jī)器人以外，慣性傳感器有可能改善其系統(tǒng)性能或功能的應(yīng)用還包括：平臺(tái)穩(wěn)定、工業(yè)機(jī)械運(yùn)動(dòng)控制、安全/監(jiān)控設(shè)備和工業(yè)車(chē)輛導(dǎo)航等。這種傳感
關(guān)鍵字：改善控制傳感器慣性 MEMS 利用

　　全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2011年8月24-26日在韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研究會(huì)上展出其在汽車(chē)電子、消費(fèi)電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。
關(guān)鍵字： ST MEMS

　　先進(jìn)半導(dǎo)體上半年汽車(chē)電子芯片相關(guān)收入達(dá)5300萬(wàn)元人民幣(下同)，超過(guò)去年全年4000多萬(wàn)的水平，投資者關(guān)系總監(jiān)肖偉鳴表示，目標(biāo)年底前此業(yè)務(wù)收入的同比增幅可達(dá)10%。他表示，此業(yè)務(wù)對(duì)集團(tuán)的貢獻(xiàn)正面，而且毛利率表現(xiàn)良好，集團(tuán)未來(lái)將加大此業(yè)務(wù)的研發(fā)，同時(shí)亦會(huì)著力發(fā)展MEMS和IGBT兩項(xiàng)業(yè)務(wù)，上半年投入于研發(fā)資金已有2400萬(wàn)元，料今年全年的研發(fā)投入額度，將較去年全年的2900萬(wàn)元多50%。
關(guān)鍵字： MEMS 汽車(chē)電子芯片

　　據(jù)IHS iSuppli公司的汽車(chē)MEMS研究，受今年初日本地震的影響，2011年MEMS汽車(chē)傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將明顯低于去年的強(qiáng)勁水平，但將很快再度加快速度。　　今年汽車(chē)傳感器市場(chǎng)全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為19.9億美元，比2010年的19.1億美元僅增長(zhǎng)4%。去年銷(xiāo)售額比2009年強(qiáng)勁增長(zhǎng)28%。2011年汽車(chē)MEMS傳感器出貨量增長(zhǎng)速度同樣會(huì)相對(duì)低迷，預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)9%至7.507億個(gè)，而去年增幅高達(dá)36%。　　汽車(chē)MEMS市場(chǎng)滑坡，緣于日本地震不但影響了日本的制造業(yè)，而且沖擊了全球的生產(chǎn)。日本是汽車(chē)
關(guān)鍵字： IHS iSuppli MEMS ESC系統(tǒng)

意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時(shí)相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時(shí)偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
關(guān)鍵字： ST 傳感器 MEMS

向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠(chǎng)商Multitest公司，已成功為其MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過(guò)新應(yīng)用，3D地磁場(chǎng)傳感器無(wú)需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動(dòng)通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
關(guān)鍵字： Multitest MEMS 3D

據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，美國(guó)萊斯大學(xué)在儲(chǔ)能設(shè)備微型化研究方面取得新進(jìn)展，開(kāi)發(fā)出兩款微型的充電裝置，一種是薄膜式超級(jí)電容器，另一種是可充放電的納米線(xiàn)，有望為將來(lái)的微型電子產(chǎn)品和納米設(shè)備提供電源。這兩項(xiàng)研究分別發(fā)表在近期《自然-納米技術(shù)》網(wǎng)站和《納米快報(bào)》上。
關(guān)鍵字：納米 MEMS

納機(jī)電系統(tǒng)(Nano-ElectromechanicalSystem,簡(jiǎn)稱(chēng)NEMS)是20世紀(jì)90年代末、21世紀(jì)初提出的一個(gè)新概念?？梢赃@...
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硅-硅直接鍵合技術(shù)就是將兩個(gè)拋光硅片經(jīng)化學(xué)清洗和活化處理后在室溫下粘貼在一起，再經(jīng)過(guò)高溫退火處理，使鍵合...
關(guān)鍵字： MEMS傳感器 memset MEMS壓力傳感器 MEMS交換 MEMS開(kāi)關(guān) MEMS 傳感器

微機(jī)械加工是MEMS以及微光機(jī)電系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。微機(jī)械加工可分為體微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工兩種類(lèi)型。體...
關(guān)鍵字： MEMS 制造技術(shù)

MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個(gè)MEMS元件的70～80％。與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比，封裝環(huán)節(jié)水平更能決定MEMS產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)...
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在某種程度上，MEMS可以看作CMOS集成電路的擴(kuò)展。如果將CMOS比喻為人的大腦和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，那么MEMS就是大腦智慧的...
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近年來(lái)，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的研究已取得了很大進(jìn)步，但真正商品化的MEMS產(chǎn)品主要還是一些傳感器類(lèi)產(chǎn)品。這表明MEMS...
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