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micro-sim 文章 進(jìn)入micro-sim技術(shù)社區(qū)
Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU
- 基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU),將創(chuàng)新型網(wǎng)絡(luò)和更大的控制能力帶給了運(yùn)動(dòng)控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風(fēng)及空調(diào))與建筑控制、電力及能源監(jiān)測(cè)和轉(zhuǎn)化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與交換機(jī)、工廠自動(dòng)化、電子銷售終端機(jī)、檢測(cè)和測(cè)量設(shè)備、醫(yī)療器械以及博彩設(shè)備的實(shí)時(shí)應(yīng)用領(lǐng)域。 此次推出的產(chǎn)品包括StellarisLM3S1000高引腳數(shù)實(shí)時(shí)微控制器系列中的20款產(chǎn)品、StellarisLM3S8000Ether
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) ARM Luminary Micro MCU
鳳凰微電子獲ARM7TDMI授權(quán) 用于MEGAFLASH SIM卡片上系統(tǒng)
- ARM公司宣布,中國(guó)本土新興fabless設(shè)計(jì)公司鳳凰微電子(中國(guó))有限公司(鳳凰微電子)通過(guò)ARM® 代工廠計(jì)劃獲得ARM7TDMI® 處理器授權(quán)。鳳凰微電子新型片上系統(tǒng)現(xiàn)已上市,是為megaflash SIM卡應(yīng)用而設(shè)計(jì)的,并已獲得了中國(guó)本土運(yùn)營(yíng)商的支持。鳳凰微電子通過(guò)ARM DesignStart™ Program開始基于ARM技術(shù)的設(shè)計(jì),現(xiàn)在正在將其已經(jīng)驗(yàn)證的研發(fā)成果推向市場(chǎng)。 ARM DesignStart Program起步于2005年4月,已經(jīng)幫助許多中
- 關(guān)鍵字: ARM ARM7TDMI MEGAFLASH SIM 單片機(jī) 鳳凰微電子 嵌入式系統(tǒng)
Spansion 發(fā)布 MirrorBit HD-SIM 解決方案開發(fā)計(jì)劃
- Spansion發(fā)布了其MirrorBit® HD-SIM™系列的產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃,該系列是Spansion下一代基于閃存的SIM卡解決方案。Spansion® HD-SIM解決方案能夠提供更高的靈活性、性能和存儲(chǔ)容量,幫助移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、內(nèi)容和應(yīng)用提供商為其客戶提供全新的差異化服務(wù)。Spansion MirrorBit HD-SIM解決方案不僅能支持分發(fā)、存儲(chǔ)和訪問(wèn)SIM卡上存儲(chǔ)的數(shù)字內(nèi)容,還能提供先進(jìn)的安全性能和加密功能,加強(qiáng)數(shù)字保護(hù)。 安全的MirrorBit HD
- 關(guān)鍵字: HD-SIM SIM卡 Spansion 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 閃存
亞太 SIM 卡市場(chǎng)傾向于高容量卡
- 亞太 SIM(用戶識(shí)別模塊)卡市場(chǎng)繼續(xù)受益于不斷發(fā)展的智能卡電信應(yīng)用。數(shù)年來(lái),這些應(yīng)用已經(jīng)從存儲(chǔ)功能簡(jiǎn)單的付費(fèi)電話卡發(fā)展成為更先進(jìn)的基于微處理器的 SIM 卡,而這已經(jīng)對(duì) SIM 卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。 Frost & Sullivan (http://www.smartcards.frost.com ) 的新分析《SIM Card Market in Selected APAC Countries》(部分亞太國(guó)家中的 SIM 卡市場(chǎng))顯示,預(yù)計(jì)2010年該市場(chǎng)規(guī)模將從2005年
- 關(guān)鍵字: SIM 高容量卡 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP
- 常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP,可與標(biāo)準(zhǔn)邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現(xiàn)與業(yè)界最佳的耐久性,均已通過(guò)聯(lián)電驗(yàn)證 專業(yè)電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發(fā)性記憶體產(chǎn)品及專利領(lǐng)導(dǎo)地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.),於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過(guò)全球半導(dǎo)體晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)電之認(rèn)證。此項(xiàng)認(rèn)證為常憶科技pFusion非揮發(fā)
- 關(guān)鍵字: 0.25µ m 常憶科技 單片機(jī) 嵌入式OTP 嵌入式系統(tǒng)
K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
- K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲(chǔ)應(yīng)用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設(shè)計(jì)中 K-micro公司與專業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲(chǔ)平臺(tái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠商 CEVA公司宣布,K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
- 關(guān)鍵字: (SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 授權(quán) 物理層技術(shù)
Spansion推出MirrorBit® HD-SIM™ 解決方案
- 閃存解決方案系列能夠?qū)崿F(xiàn)SIM卡中移動(dòng)內(nèi)容的安全發(fā)布、高容量存儲(chǔ)及個(gè)人資料安全性 Spansion(NASDAQ:SPSN)推出其第一款安全的 MirrorBit® HD-SIM™ 解決方案。目前,Spansion正積極地與領(lǐng)先的智能卡制造商進(jìn)行試驗(yàn)性項(xiàng)目的選擇,項(xiàng)目合作將于12月底前正式啟動(dòng)。 第一款安全的 HD-SIM 解決方案是一款雙芯片解決方案,它結(jié)合了90nm MirrorBit OR
- 關(guān)鍵字: HD-SIM™ MirrorBit® Spansion 解決方案 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
飛兆半導(dǎo)體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護(hù)
- 飛兆半導(dǎo)體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強(qiáng)化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比,全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎(chǔ)架構(gòu),但卻提供增強(qiáng)的靜電放電 (ESD) 保護(hù)功能并能降低EMI。對(duì)任何手持式電子產(chǎn)品而言,ESD損害都是重要的考慮問(wèn)題。飛兆半導(dǎo)體將FIN24AC的8kV ESD保護(hù)性能提升至 FIN224AC的15kV ESD,因而解決了這一難題。另一項(xiàng)改進(jìn)
- 關(guān)鍵字: µ SerDes™ 15kV ESD 保護(hù) 單片機(jī) 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
AMD發(fā)布3款雙內(nèi)核Opteron芯片
- Advanced Micro Devices公司(AMD)近日為其雙內(nèi)核Opteron芯片家族新增三款產(chǎn)品。這三款產(chǎn)品中,Model 880支持多達(dá)8路、16內(nèi)核的服務(wù)器,Model 280用于雙處理器工作站和服務(wù)器,Model 180可用于單、雙內(nèi)核服務(wù)器及工作站(該芯片預(yù)計(jì)在30天內(nèi)發(fā)布),這些芯片均用于x86平臺(tái)。 批量達(dá)1,000片時(shí),Opteron Model 880
- 關(guān)鍵字: Advanced Micro Devices公司
為低功耗應(yīng)用選擇正確的 µC 外圍器件
- 在現(xiàn)實(shí)世界中,Power(權(quán)力)就意味著金錢-越大越好;而對(duì)于 µC 外圍器件來(lái)說(shuō)則正好相反。隨著消費(fèi)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小,Power(功率)越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情,并促成處理器內(nèi)核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動(dòng)向,也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號(hào)相比,這些低功耗器件消耗的能量確實(shí)要低得多,但是低功耗處理器并非都一樣。設(shè)計(jì)出色的低功耗應(yīng)用需要同時(shí)考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性。設(shè)計(jì)人員可能會(huì)提出以下問(wèn)題:是否
- 關(guān)鍵字: & C micro
RF MICRO DEVICES為新型AT&T無(wú)線終端提供解決方案
- 日前,無(wú)線通信應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先專用射頻集成電路(RFIC)供應(yīng)商RF Micro Devices, Inc.公司(Nasdaq 股市代號(hào): RFMD)宣布,該公司正在批量發(fā)運(yùn)用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無(wú)線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發(fā)器和該公司業(yè)界領(lǐng)先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
- 關(guān)鍵字: RF Micro Devices Inc. RF IF
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