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Vitesse率先獲得FIPS安全認證
- 為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提供先進芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse?Semiconductor公司(納斯達克股票代碼:VTSS)宣布:其帶有Intellisec??IEEE?802.1AE?MACsec技術(shù)的SynchroPHY?千兆以太網(wǎng)(GE)和10G以太網(wǎng)(10GE)PHY芯片,日前率先獲得了世界首批聯(lián)邦信息處理標準(FIPS)197?256位AES加密認證?! IPS?197是由美國國家標準技術(shù)研究所(NIST)發(fā)
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Marvell發(fā)布全新28納米萬兆以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)分組處理器產(chǎn)品
- 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技日前宣布推出全新Marvell??Prestera??DX分組處理器系列,為新一代接入網(wǎng)帶來安全、節(jié)能的解決方案。Marvell?Prestera?DX產(chǎn)品家族采用了先進的SoC架構(gòu),延續(xù)了公司在基于28納米工藝的高集成度分組交換領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。其中DX3300和DX3200家族設(shè)計用于簡化和保護這些融合的接入部署。此外,隨著市場加速采用萬兆以太網(wǎng)服務(wù)器,業(yè)界對于DX8200分組處理器家族的需求也不斷攀升。該處理器家族
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Teledyne LeCroy發(fā)布MIPI M-PHY接收端測試方案
- Teledyne?LeCroy(力科),世界高速I/O分析和協(xié)議測試方案的領(lǐng)導(dǎo)者,發(fā)布了基于業(yè)內(nèi)唯一的具有協(xié)議識別能力的接受發(fā)送容限測試儀Phoenix上的MIPI?M-PHY接收端測試方案。MIPI?M-PHY總線主要應(yīng)用于平板電腦、智能手機、超極本上,預(yù)測顯示未來因為基于M-PHY總線的移動設(shè)備的銷量增加,PC的銷量會下降。 Teledyne?LeCroy?MIPI?M-PHY?接收端測試方案支持高速GEAR1,?G
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Teledyne LeCroy發(fā)布MIPI M-PHY協(xié)議層、發(fā)送端、接收端完整測試方案
- 意識到移動市場對完整測試方案的需求,Teledyne?LeCroy公司推出了一系列測試和測量產(chǎn)品,以幫助加速移動設(shè)備的設(shè)計開發(fā)。對已有的MIPI物理層測試工具的補充,Teledyne?LeCroy公司推出了Eclipse?X34?協(xié)議分析儀用于M-PHY協(xié)議測試,以及對M-PHY接收端測試的PeRT3??Phonenix?M-PHY測試選項。這些新產(chǎn)品結(jié)合示波器上已有的發(fā)送端測試和協(xié)議解碼工具,一套采用了這些示波器工具的全自動化的一致性測試解決方案將在
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力科發(fā)布MIPI M-PHY完整測試方案
- MIPI?Alliance成員會議,芝加哥,2014/3/10,意識到移動市場對完整測試方案的需求,Teledyne?LeCroy公司推出了一系列測試和測量產(chǎn)品,以幫助加速移動設(shè)備的設(shè)計開發(fā)。對已有的MIPI物理層測試工具的補充,Teledyne?LeCroy公司推出了Eclipse?X34?協(xié)議分析儀用于M-PHY協(xié)議測試,以及對M-PHY接收端測試的PeRT3??Phonenix?M-PHY測試選項。這些新產(chǎn)品結(jié)合示波器上已有的發(fā)送端測試
- 關(guān)鍵字: Teledyne M-PHY PERT3 PCIE
Teledyne LeCroy發(fā)布MIPIM-PHY接收端測試方案
- MIPI?Alliance成員會議,芝加哥,2014/3/10,?Teledyne?LeCroy(力科),世界高速I/O分析和協(xié)議測試方案的領(lǐng)導(dǎo)者,發(fā)布了基于業(yè)內(nèi)唯一的具有協(xié)議識別能力的接受發(fā)送容限測試儀Phoenix上的MIPI?M-PHY接收端測試方案。MIPI?M-PHY總線主要應(yīng)用于平板電腦、智能手機、超極本上,預(yù)測顯示未來因為基于M-PHY總線的移動設(shè)備的銷量增加,PC的銷量會下降?! eledyne?LeCroy?MI
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Vitesse促動物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)奔向千兆以太網(wǎng)速
- 為電信級與企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)提供先進芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse?Semiconductor公司日前宣布:正為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)業(yè)的網(wǎng)絡(luò)加速到千兆以太網(wǎng)速鋪平道路。通過充分利用其以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)專業(yè)技術(shù),Vitesse豐富的交換和PHY產(chǎn)品組合已面向物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)進行了本質(zhì)上的優(yōu)化,可支持諸如工業(yè)過程控制、智能電網(wǎng)能量配送、運輸以及汽車等應(yīng)用。 “物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)和我們傳統(tǒng)的電信級以及企業(yè)級市場之間存在著巨大的研發(fā)協(xié)同效應(yīng),”Vitesse公司首席技術(shù)官Martin?Nuss表示:“Vites
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Marvell推出雙絞線超快數(shù)據(jù)速度的10GAlaskaX設(shè)備
- 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技今日宣布推出Marvell??Alaska??X?88X3240P四端口以太網(wǎng)PHY,該產(chǎn)品主要面向眾多類型的設(shè)備以提供IEEE?10GBASE-T標準的強大優(yōu)勢,這些設(shè)備包括數(shù)據(jù)中心和企業(yè)交換機以及存儲和服務(wù)器設(shè)備等?! arvell公司總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士(Weili?Dai)表示:“十年來,我們在1GBASE-T行業(yè)取得了驕人的業(yè)績和巨大的成功,如今我們又在引領(lǐng)10GBASE-T的發(fā)展,對此我深
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Vitesse為物聯(lián)網(wǎng)推出小型化集成電路產(chǎn)品組合
- 為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提升網(wǎng)速提供先進芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse?Semiconductor公司日前宣布:推出其高能效SimpliPHY?千兆以太網(wǎng)(GE)產(chǎn)品組合的最新一代產(chǎn)品,包括VSC8501、VSC8502和VSC8514單端口、雙端口和四端口物理層(PHY)器件,它們的目標是幫助物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)提速到千兆以太網(wǎng)速度。新PHY收發(fā)器采用了Vitesse高能效以太網(wǎng)(EEE)EcoEthernet?2.0技術(shù),非常適合于各種低功耗、小型化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如數(shù)字標牌和IP攝像機等。
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Vitesse為物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)推出小型化集成電路產(chǎn)品組合
- 美國加州卡馬里奧,2014年3月?–?為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提升網(wǎng)速提供先進芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse?Semiconductor公司日前宣布:推出其高能效SimpliPHY?千兆以太網(wǎng)(GE)產(chǎn)品組合的最新一代產(chǎn)品,包括VSC8501、VSC8502和VSC8514單端口、雙端口和四端口物理層(PHY)器件,它們的目標是幫助物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)提速到千兆以太網(wǎng)速度。新PHY收發(fā)器采用了Vitesse高能效以太網(wǎng)(EEE)EcoEthernet?2.0技術(shù),非常適合于各
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泰克推出更多用于示波器的移動協(xié)議解碼解決方案
- 全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商---泰克公司日前宣布,推出針對移動行業(yè)所采用的包括USB?3.0?SuperSpeed?Inter-Chip?(SSIC)和RF前端控制接口(RFFE)在內(nèi)的大量接口的協(xié)議解碼解決方案,以及業(yè)內(nèi)首個針對高速同步接口(HIS)的電氣測試和解碼解決方案。上述許多接口都使用符合MIPI?聯(lián)盟規(guī)范的PHY。 “通過這些新解決方案,泰克繼續(xù)擴大其針對全部MIPI協(xié)議和標準的基于示波器的最完整協(xié)議解碼及驗證工具集”,泰克公司高性能示波器總經(jīng)理Br
- 關(guān)鍵字: 泰克 RFFE MIPI HIS PHY
德州儀器推出首款支持物聯(lián)網(wǎng)的Tiva? C 系列工具
- 日前,德州儀器(TI)?宣布推出其普及型微控制器(MCU)?LaunchPad?產(chǎn)業(yè)環(huán)境的最新產(chǎn)品Tiva??C系列互聯(lián)LaunchPad。該款物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?創(chuàng)新平臺可幫助工程師及制造商快速推出各種云技術(shù)應(yīng)用原型,為基于LaunchPad?的任何最新或現(xiàn)有應(yīng)用帶來廣泛的連接性。Tiva?C系列?TM4C1294NCPDT?MCU板載新增高級以太網(wǎng)技術(shù),并在LaunchPad?產(chǎn)業(yè)環(huán)境中提
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