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NVIDIA發(fā)布地球氣候數(shù)字孿生
- 為加速應(yīng)對氣候變化導(dǎo)致的極端天氣所造成的經(jīng)濟損失，NVIDIA于近日發(fā)布Earth-2氣候數(shù)字孿生云平臺，使天氣和氣候的模擬和可視化達到前所未有的精度。作為同于近日發(fā)布的NVIDIA CUDA-X??微服務(wù)的一部分，NVIDIA DGX Cloud??上的全新?Earth-2?云?API?能夠支持所有用戶創(chuàng)建基于AI的仿真，從而加快實現(xiàn)交互式、高分辨率模擬的速度，模擬范圍從全球大氣和局部云層到臺風(fēng)和湍流。當前氣候技術(shù)行業(yè)的規(guī)模已達200億美元，E
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性能可提升30倍英偉達發(fā)布全新構(gòu)架，一套或售20萬美元
- 3月19日消息，當?shù)貢r間周一，英偉達在美國加州圣何塞（San Jose）舉辦的全球開發(fā)者大會上，隆重發(fā)布了最新一代人工智能專用GPU芯片以及運行人工智能模型的軟件，意圖進一步鞏固其作為人工智能領(lǐng)域首選供應(yīng)商的地位。英偉達推出的新一代人工智能GPU架構(gòu)命名為Blackwell，首款基于該架構(gòu)的GB200芯片預(yù)計將在今年晚些時候推出。在處理大型語言模型（LLM）推理工作負載時，GB200性能可提升30倍，同時在成本和能效上也有顯著提升。英偉達稱，與H100相比，“GB200能將成本和能耗降低至多達25倍”。盡
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全程回顧黃仁勛GTC演講：Blackwell架構(gòu)B200芯片登場
- 北京時間3月19日4時-6時，英偉達創(chuàng)始人黃仁勛在美國加州圣何塞SAP中心登臺，發(fā)表GTC 2024的主題演講《見證AI的變革時刻》。鑒于過去一年多時間里AI帶來的生產(chǎn)力變革，以及英偉達等一眾概念股的表現(xiàn)，老黃的演講已經(jīng)變成全球資本市場翹首以待的熱門事件。在這場兩個小時的演講中，黃仁勛公布了搭載B200芯片的GB200 Grace Blackwell超級芯片系統(tǒng)，以及英偉達在AI軟件（NIM微服務(wù)）、Omiverse云、具身智能方面的最新進展。以下為演講內(nèi)容回顧：播放開場影片黃仁勛登臺，對觀眾們強調(diào)：我希
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消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預(yù)計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
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為何英偉達首度將華為列為重要對手：后者技術(shù)強、國產(chǎn)替代
- 2月26日消息，據(jù)國外媒體報道稱，英偉達首次將中國科技巨頭華為列為競爭對手，消息一出引起了廣泛圍觀。在這之前，黃仁勛接受采訪是表示，華為是一家好公司，技術(shù)實力非常過硬，愿意為他們點贊。從外媒報道的更多細節(jié)看，英偉達此舉也說明一個問題，驅(qū)動新AI技術(shù)的先進制程芯片的全球格局正在發(fā)生變化。英偉達稱華為在五個領(lǐng)域中的四個領(lǐng)域是其當前的競爭對手，包括AI相關(guān)圖形處理器、擁有內(nèi)部團隊設(shè)計AI相關(guān)芯片的大型云服務(wù)公司、基于Arm的中央處理器和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。該公司在報告中說：“新的競爭對手或競爭對手之間的聯(lián)盟有可能出現(xiàn)，并
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凌華科技發(fā)布采用NVIDIA Jetson Orin模塊的下一代邊緣AI平臺
- 重點摘要: ?1.DLAP?產(chǎn)品線是一系列緊湊的、經(jīng)過SWaP?優(yōu)化的、堅固的工業(yè)級AI推理平臺。?2.DLAP?系列旨在滿足以AI為中心的應(yīng)用需求，包括智能工廠中的自動光學(xué)檢測?(AOI)、智能城市中的智能停車解決方案、智能零售中的自主操作以及農(nóng)業(yè)和水產(chǎn)養(yǎng)殖等領(lǐng)域的實時土壤或水監(jiān)測。?3.最新的DLAP-411-Orin采用NVIDIA??Jetson AGX Orin?模塊，相比前一代產(chǎn)品，可提供8倍的AI性能；全新的&n
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AWS與NVIDIA深化合作，推動AI基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新
- 據(jù)外媒，近日，亞馬遜（Amazon）旗下亞馬遜云科技（Amazon Web service，AWS）在2023 re:Invent全球大會上宣布，與英偉達擴大戰(zhàn)略合作，將聯(lián)合推出先進的基礎(chǔ)設(shè)施、軟件及服務(wù)，推動客戶在生成式AI（Generative AI）的創(chuàng)新。報道稱，雙方將英偉達與亞馬遜云科技技術(shù)優(yōu)勢相結(jié)合，具體包含英偉達新一代GPU、CPU（中央處理器）與AI軟件的最新多節(jié)點系統(tǒng)，以及亞馬遜云科技的Nitro System先進虛擬化與安全平臺、Elastic Fabric Adapter（EFA）互
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隨著芯片制造商準備挑戰(zhàn) Nvidia 的 AI 主導(dǎo)地位，AMD 股價上漲
- Advanced Micro Devices (AMD) 是周三的 IBD 股票，因為 AMD 股票正試圖從小股突破。 隨著芯片制造商在不斷增長的人工智能市場中占據(jù)一席之地，AMD 股價今年上漲了 90% 以上?？偛课挥诩永Ｄ醽喼菔タ死?AMD 與英特爾 (INTC) 在生產(chǎn)用于個人電腦和服務(wù)器的中央處理器 (CPU) 方面展開競爭。 但該公司在個人電腦、游戲機和數(shù)據(jù)中心的圖形處理單元（GPU）市場上也是英偉達（NVDA）的挑戰(zhàn)者。AMD 瞄準的是由生成型 AI 應(yīng)用快速擴張引發(fā)的白熱化 AI 芯片
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消息稱三星電子將從明年 1 月開始向英偉達供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，此前已向 AMD 供貨
- IT之家 11 月 13 日消息，韓國日報稱，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨家供應(yīng) HBM 3 的局面，該公司計劃從明年 1 月開始向英偉達提供 HBM3。有分析師預(yù)測稱，今年以來一直低迷的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績將在明年迅速復(fù)蘇。一些猜測認為，三星電子可能會在明年下半年在 HBM 市場份額上超過 SK 海力士。此前，三星電子已成功向美國 AMD 供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，但由于 AMD 在該市場的主導(dǎo)地位并不大，因此據(jù)說供應(yīng)有限。市場研究公司 Trend Force 預(yù)測，SK 海
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NVIDIA AI加速卡漲到43萬元 還得等1年！韓國Google被嚇跑
- NVIDIA AI GPU無疑是當下的搶手貨，但一方面產(chǎn)能嚴重不足，另一方面價格不斷飆升，讓不少客戶望而卻步。當然，NVIDIA并不是唯一的選擇，Intel、AMD也都有類似的方案。韓國頭號搜索引擎Naver最近就轉(zhuǎn)投了Intel。Naver原本使用NVIDIA GPU來訓(xùn)練自己的Place AI地圖平臺，但是NVIDIA AI加速器的價格已經(jīng)翻番漲到8000萬韓元，折合人民幣超過43萬元，而且交貨周期長達52周，也就是現(xiàn)在下單一年后才能拿到貨。無奈之下，Naver改而使用Intel Sapphire R
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硅谷:設(shè)計師利用生成式AI輔助芯片設(shè)計
- 芯片工程師展示了一個高度專業(yè)化的行業(yè)如何使用?NVIDIA NeMo?來定制大語言模型，以獲得競爭優(yōu)勢。10?月?31?日，NVIDIA???發(fā)布的一篇研究論文描述了生成式?AI?如何助力芯片設(shè)計，后者是當今最復(fù)雜的工程工作之一。這項工作展示了高度專業(yè)化領(lǐng)域的公司如何利用內(nèi)部數(shù)據(jù)訓(xùn)練大語言模型，從而開發(fā)提高生產(chǎn)力的?AI?助手。像半導(dǎo)體設(shè)計這樣如此具有挑戰(zhàn)性的工作并不多見。在顯微鏡下，N
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OCP峰會登場 系微攜手Arm及NVIDIA開講
- 系微擁有BIOS最先進韌體運算技術(shù)，及提供開源架構(gòu)系統(tǒng)管理軟件的領(lǐng)導(dǎo)品牌，17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國加州圣荷西市舉辦的2023開放運算計劃全球高峰會（OCP）并發(fā)表共同演說，演說將介紹設(shè)計符合Arm SystemReady標準規(guī)范與NVIDIA Grace開放式生態(tài)系統(tǒng)的服務(wù)器架構(gòu)。 系微首席技術(shù)長Tim Lewis將于當?shù)貢r間2023年10月19日下午與Arm杰出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構(gòu)工程師James Bodner共同發(fā)表主題為「設(shè)
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英偉達下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月，SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存，并將從明年上半年開始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據(jù)MT.co.kr報道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達獨家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，此舉有望進一步鞏固其作為AI半導(dǎo)體公司的地位。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存，并開展最終的資格測試。一位半導(dǎo)體行業(yè)高管表示，“沒有HBM3E，英偉達就無法銷售B100”，“一旦質(zhì)量達到要求，合同就只是時間問題。”據(jù)
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