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PCB設計中常見的錯誤有哪些？
- 電子工程師指從事各類電子設備和信息系統(tǒng)研究、教學、產(chǎn)品設計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?！ ∮布こ處煟褐饕撠熾娐贩治?、設計;并以電腦軟件為工具進行PCB設計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調(diào)試; 軟件工程師：主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇。 是人就會犯錯，何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯誤!下面，就請各位對號入座，看看自己有沒有中
- 關(guān)鍵字： PCB FPGA
PCB表面處理工藝最全匯總
- PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理?！ ?、熱風整平(噴錫) 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
- 關(guān)鍵字： PCB
為了信號完整性，如何控制PCB的控制走線阻抗？
- 沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。 不同的走線方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值。 微帶線(microstrip line) ?它由一根帶狀導線與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
- 關(guān)鍵字： PCB LVDS
設計和選用電源模塊時應考慮的性能參數(shù)
- 隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展，對于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求，例如對模塊的短路保護、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標，那么這些指標如何才能一一滿足各位工程師的需求呢? 1、 短路保護關(guān)鍵性 穩(wěn)定可靠性是根本，如果工作時電源模塊運行穩(wěn)定可靠都不能保證，其他性能也就別提了?！ 脑O計的角度來看，需要考慮當模塊處于最惡劣環(huán)境時模塊中每個器件電應力和熱應力在允許范圍內(nèi)并保證留有一定裕量，且在系統(tǒng)受到一定干擾時，應保持穩(wěn)定。 但在實際應用中，也存在著諸多模塊使用損壞的情況，比較常見的情況是由于后端輸出容性負載過
- 關(guān)鍵字： 電源 PCB
避免PCB設計陷阱的小妙招
- 對于一個電子工程師來說，電路設計是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉(zhuǎn)化為PCB電路板的過程中，不對常見的問題和挑戰(zhàn)有所了解和防范
- 關(guān)鍵字： PCB設計 PCB 散熱系統(tǒng)
PCB 過孔對散熱的影響
- 在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，
- 關(guān)鍵字： PCB
PCB的蝕刻工藝及過程控制
- 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型
- 關(guān)鍵字： PCB
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