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          PCB電路板設(shè)計的五大關(guān)鍵點!

          • PCB電路板設(shè)計的五大關(guān)鍵點!-PCB電路板是所有電子電路設(shè)計的基礎(chǔ)電子部件,PCB電路板的設(shè)計也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合,還保證著電路設(shè)計的規(guī)則性,很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          高頻PCB電路的熱效應(yīng)問題解析

          • 高頻PCB電路的熱效應(yīng)問題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關(guān)的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關(guān)的權(quán)衡因素。在雙面PCB結(jié)構(gòu)的微帶電路中,損耗包括介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大,除了少數(shù)例外情況,高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中,由于泄露損耗值很低,暫且忽略。
          • 關(guān)鍵字: PCB  熱效應(yīng)  射頻  微波  

          差分對:你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事

          • 差分對:你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事- 在一個高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
          • 關(guān)鍵字: 過孔  PCB  

          工程師設(shè)計小Tips:PCB設(shè)計接地問題精要

          •   模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下:  1.地線從整流濾波后就分為2根,其中一根作為模擬地,所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數(shù)字地,所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個數(shù)字地上面?! ?.直流電源穩(wěn)壓芯片出來,經(jīng)過濾波后同樣分為2根,其中一根經(jīng)過LC/RC濾波后作為模擬電源,所有模擬部分的電路電源全部接到這個模擬電源上面;另一根為數(shù)字電源,所有數(shù)字部分的電路電源全部接到這
          • 關(guān)鍵字: PCB  接地  

          PCB設(shè)計布通率及設(shè)計效率技巧

          •   PCB布線設(shè)計中,對于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計布通率以及設(shè)計效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期,還能最大限度的保證設(shè)計成品的質(zhì)量。  1、確定PCB的層數(shù)  電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。如果設(shè)計要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現(xiàn)期望的設(shè)計效果。  多年來,人們總是認(rèn)為電路板
          • 關(guān)鍵字: PCB  布線  

          在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法

          • 在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb廠里,品管新七大工具,其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題,與原來的“舊”品管七大手法相比,它主要應(yīng)用在中高層管理上,而舊七手法主要應(yīng)用在具體的實際工作中。
          • 關(guān)鍵字: pcb  

          分享:六類模塊pcb調(diào)試技術(shù)

          • 分享:六類模塊pcb調(diào)試技術(shù)-在pcb抄板的設(shè)計過程中,我們常常要對pcb進行調(diào)試與測試,六類模塊pcb的調(diào)試就是其中一種,本文對于CAt6、超CAT6+ 產(chǎn)品的pcb試制,具有重要的參考價值,讓大家更好的理解六類模塊pcb的調(diào)試技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: pcb  pcb調(diào)試  

          面積緊湊的PCB也可實現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測功能

          • 面積緊湊的PCB也可實現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測功能-對于任何人來說,數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計算機行業(yè)內(nèi)的持續(xù)采用,在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構(gòu)核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅(qū)動都是不足為奇的。我們以下一代數(shù)據(jù)中心交換機中使用的最新 ASIC 為例來說明。
          • 關(guān)鍵字: pcb  

          非同小可:如何簡化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序

          • 非同小可:如何簡化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序-如果可以簡化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序就好了,但在大多數(shù)情況下,可用的電路板空間總是不夠容納所有的部件,有限的空間需要承載更多的特性和功能。 高集成度和摩爾定律在減小設(shè)備尺寸方面非常有效,但對于直流(DC/DC)轉(zhuǎn)換器卻效果不大,因為功率轉(zhuǎn)換器往往要占用30%到50%的系統(tǒng)空間。那么,怎樣才能突破這一瓶頸呢?
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          (多圖) PCB設(shè)計:如何減少錯誤并提高效率

          • (多圖) PCB設(shè)計:如何減少錯誤并提高效率-電路板設(shè)計是一項關(guān)鍵而又耗時的任務(wù),出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個網(wǎng)絡(luò)逐個元件地檢查整個設(shè)計??梢哉f電路板設(shè)計要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計。下面我們一起來探討在PCB設(shè)計時如何減少錯誤并提高效率?
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          高速ADC PCB的布局布線技巧

          • 高速ADC PCB的布局布線技巧-在高速模擬信號鏈設(shè)計中,印刷電路板(PCB)布局布線需 要考慮許多選項,有些選項比其它選項更重要,有些選項 則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同,但在所有情況下, 設(shè)計工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差,而不要過分計 較布局布線的每一個細(xì)節(jié)。
          • 關(guān)鍵字: 高速ADC  pcb  

          降低噪聲與電磁干擾的PCB設(shè)計24個竅門

          • 降低噪聲與電磁干擾的PCB設(shè)計24個竅門-電子設(shè)備的靈敏度越來越高,這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強,因此PCB設(shè)計也變得更加困難,如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點問題之一。本文將介紹PCB設(shè)計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
          • 關(guān)鍵字: PCB  電磁干擾  

          工程師談FPGA時序約束七步法

          • 工程師談FPGA時序約束七步法-時序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但這還不是最完整的時序約束。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  PCB  接口電路  

          電源模塊的PCB設(shè)計

          • 電源模塊的PCB設(shè)計-線性電源功率器件工作在線性狀態(tài),如我們常用的穩(wěn)壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩(wěn)壓電源電路原理圖。
          • 關(guān)鍵字: PCB  電源模塊  

          專家支招:通過PCB分層堆疊設(shè)計控制EMI輻射

          • 專家支招:通過PCB分層堆疊設(shè)計控制EMI輻射-解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。
          • 關(guān)鍵字: 電磁干擾  PCB  
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          pcb layout介紹

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