pcb layout 文章 進入pcb layout技術(shù)社區(qū)
實例分析！晶振為什么不能放置在PCB邊緣？
- 某行車記錄儀，測試的時候要加一個外接適配器，在機器上電運行測試時發(fā)現(xiàn)超標，具體頻點是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標產(chǎn)生的原因，并給出相應(yīng)的對策。輻射測試數(shù)據(jù)·如下：輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB，其上有一個12MHz的晶體。其中超標頻點恰好都是12MHz的倍頻，而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭，發(fā)現(xiàn)LCD-CLK是33MHz，而攝像頭MCLK是24MHz；通過排除發(fā)現(xiàn)去掉攝像頭后，超標點依然存在，而通過屏蔽12MHz晶體，超標點有降低，由此判斷144MHz超標點與晶
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盤點PCB設(shè)計中最常見的錯誤，看看你中了幾條？
- 在硬件電路設(shè)計的過程中，難免犯錯，下面羅列出在 PCB 設(shè)計中最常見到的五個設(shè)計問題以及相應(yīng)的對策。管腳錯誤串聯(lián)線性穩(wěn)壓電源比起開關(guān)電源更加便宜，但電能轉(zhuǎn)效率低。通常情況下，鑒于容易使用和物美價廉，很多工程師選擇使用線性穩(wěn)壓電源。但需要注意，雖然使用起來很方便，但它會消耗大量的電能，造成大量熱量擴散。與此形成對比的是開關(guān)電源設(shè)計復(fù)雜，但效率更高。然而需要大家注意的是，一些穩(wěn)壓電源的輸出管腳可能相互不兼容，所以在布線之前需要確認芯片手冊中相關(guān)的管腳定義。布線錯誤設(shè)計與布線之間的比較差異是造成 PCB 設(shè)計最
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DC-DC轉(zhuǎn)換設(shè)計的要點
- DC-DC轉(zhuǎn)換器可以實現(xiàn)各種電壓電平的高效電源轉(zhuǎn)換和供電，但是隨著需求的不斷上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC轉(zhuǎn)換的PCB設(shè)計就更為重要了。下面說一說DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計的一些要點：走線長度在高頻轉(zhuǎn)換器中，承載高速開關(guān)信號的走線長度對于保持信號完整性和降低EMI至關(guān)重要。較長的走線可以充當天線并輻射電磁能量，可能會對其他組件或電路造成干擾，此外，較長的走線可能會引起延遲、信號反射、寄生效應(yīng)，從而導(dǎo)致轉(zhuǎn)換器效率和穩(wěn)定性降低。因此走線長度應(yīng)該盡可能短，尤其是對于高速時鐘和數(shù)據(jù)時鐘，
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電源設(shè)計，這些細節(jié)要知道
- 1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致。理由：安規(guī)認證要求這是很多工程師在申請安規(guī)認證提交資料時會犯的一個毛病。2.X電容的泄放電阻需放兩組。理由：UL62368、CCC認證要求斷開一組電阻再測試X電容的殘留電壓。很多新手會犯的一個錯誤，修正的辦法只能重新改PCB Layout，浪費自己和采購打樣的時間。3.變壓器飛線的PCB孔徑需考慮到最大飛線直徑，必要是預(yù)留兩組一大一小的PCB孔。理由：避免組裝困難或過爐空焊問題因為安規(guī)申請認證通常會有一個系列，比如說24W申請一個系列，其中包含
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PCB發(fā)展簡史
- 與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣，我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個歷史進步的基礎(chǔ)之上的。在我們這個世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史，當時世界上偉大的工業(yè)機器剛剛開始運轉(zhuǎn)。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史，而是將 PCB 轉(zhuǎn)變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r刻。為什么是PCB？隨著時間的推移，PCB 已經(jīng)發(fā)展成為優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的工具。曾經(jīng)很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個是 1960 年代制造的用于計算器的舊板。另一種
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如何確保PCB設(shè)計文件滿足SMT加工要求？看這里！
- 在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流的生產(chǎn)方式，其高效、精密的特點要求PCB設(shè)計文件必須符合嚴格的加工標準。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應(yīng)的Gerber文件。PCB原理圖應(yīng)包含所有器件名、引腳數(shù)、引腳定義、接線電性、電氣參數(shù)等信息，這是PCB設(shè)計的基礎(chǔ)。Gerber文件則是PCB設(shè)計軟件生成的，用于指導(dǎo)實際生產(chǎn)的文件，包括外層道銅、內(nèi)層道銅、表面噴錫、過孔連通等關(guān)鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB焊盤上，到底可不可以打過孔
- 在設(shè)計電路板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復(fù)雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對兩種意見。現(xiàn)將兩種觀點簡述如下。支持：網(wǎng)友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的.反對：網(wǎng)友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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Sherlock8 AI 驅(qū)動的視覺檢測可以發(fā)現(xiàn)極小的納米級 PCB 缺陷
- 手機行業(yè)的規(guī)模和競爭力推動了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無疑問，半導(dǎo)體技術(shù)和市場受到了最大的沖擊和影響， 更小封裝更高性能是半導(dǎo)體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前，蘋果發(fā)布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺灣臺積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據(jù)報道，蘋果采購了臺積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據(jù)蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個晶體
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菜鳥跟老手搭的電路板，差別也太明顯了
- 概述面包板與萬能板的優(yōu)缺點對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局，大多數(shù)人習(xí)慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關(guān)鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無序中體現(xiàn)著有序，效率較高。但由于初學(xué)者缺乏經(jīng)驗，所以不太適合用這種方法，初學(xué)者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來，方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細導(dǎo)線進行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
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電源PCB電感安放指南
- 用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務(wù)并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對緩慢。開關(guān)穩(wěn)壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。 這種切換非常快，具體切換速度取決于切換邊緣的持續(xù)時間。 開關(guān)電流流經(jīng)的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個開關(guān)狀態(tài)下傳導(dǎo)電流，在另一個開關(guān)狀態(tài)下不傳導(dǎo)電流。 在PCB布局中，應(yīng)使熱回路面積小且路徑短，以便最大
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HDI板與通孔PCB的區(qū)別
- 在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應(yīng)用場景，對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù)，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù)，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。通孔PCB：通過機械方式制
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研華與臻鼎達成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE：2395）與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系，推動PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團（以下簡稱臻鼎）工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場景中的落地應(yīng)用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振（左）與臻鼎科技集團董事長沈慶芳（右）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長劉克
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