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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> pcb設(shè)計(jì)

          降低pcb設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的三點(diǎn)技巧

          • PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn),提前進(jìn)行規(guī)避,PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。
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          高速PCB設(shè)計(jì)指南---PCB的可靠性設(shè)計(jì)

          • 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠
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          高頻PCB抗干擾的研究

          • PCB板的設(shè)計(jì)中 ,隨著頻率的迅速提高 ,將出現(xiàn)與低頻 PCB板設(shè)計(jì)所不同的諸多干擾 ,并且 ,隨著頻率的提高和PCB板的小型化和低成本化之間的矛盾日益突出 ,
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          權(quán)衡電源與PCB設(shè)計(jì)

          • 在進(jìn)行比較復(fù)雜的板子設(shè)計(jì)的時(shí)候,你必須進(jìn)行一些設(shè)計(jì)權(quán)衡。因?yàn)檫@些權(quán)衡,那么就存在一些因素會(huì)影響到PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)。
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          多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決之道

          • 在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而,問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性,這使得電容無(wú)
          • 關(guān)鍵字: 多層板  PCB設(shè)計(jì)  EMI  

          隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件讓設(shè)計(jì)飛起來(lái)

          • 對(duì)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)展設(shè)計(jì)工程師而言,要能同時(shí)兼顧IC設(shè)計(jì)、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級(jí)的設(shè)計(jì),相當(dāng)困難,也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力
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          PCB設(shè)計(jì)的DFM問(wèn)題

          • 這種刷焊焊盤(pán)在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了,產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是:此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大,那么導(dǎo)熱
          • 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì)  DFM  焊接  

          專家來(lái)答混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題

          • 在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中,我看到過(guò)有2種處理方法,一個(gè)是數(shù)字地和模擬地分開(kāi),比如在地層,數(shù)字地是獨(dú)立地一塊,模擬地獨(dú)立一塊,單點(diǎn)用銅皮或FB磁珠
          • 關(guān)鍵字: 混合信號(hào)  PCB設(shè)計(jì)  

          如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問(wèn)題?

          • 解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層
          • 關(guān)鍵字: 多層  PCB設(shè)計(jì)  EMI  

          并行設(shè)計(jì)FPGA和PCB,應(yīng)對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

          • 復(fù)雜度日益增加的系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求高性能FPGA的設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)并行進(jìn)行。通過(guò)整合FPGA和PCB設(shè)計(jì)工具以及采用高密度互連(HDI)等先進(jìn)的制造工藝,這種設(shè)計(jì)方法
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          國(guó)內(nèi)流行的PCB設(shè)計(jì)軟件

          • PCB設(shè)計(jì)軟件就是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)所需的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮元器件和連線的整體布局,包括內(nèi)部電子元件的優(yōu)化
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          高速PCB信號(hào)走線的九條規(guī)則

          • 在高速的PCB設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線,走線需要進(jìn)行屏蔽處理,如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分,都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接
          • 關(guān)鍵字: 高速信號(hào)  PCB設(shè)計(jì)  走線規(guī)則  

          在單片機(jī)PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中 擺脫EMC的軟硬件處理方法

          • 對(duì)于一個(gè)電子工程師來(lái)說(shuō),在單片機(jī)的電路設(shè)計(jì)中電磁干擾不僅關(guān)系了單片機(jī)在控制在中的能力和準(zhǔn)確度,還關(guān)系到企業(yè)在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)電磁干擾的設(shè)計(jì)本
          • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  PCB設(shè)計(jì)  EMC  

          可穿戴PCB設(shè)計(jì)師需要關(guān)注的三大塊

          • 由于體積和尺寸都很小,對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)幾乎沒(méi)有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前,我們不得不依靠在板級(jí)開(kāi)發(fā)中所學(xué)的知識(shí)
          • 關(guān)鍵字: 可穿戴  PCB設(shè)計(jì)  印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)  
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          pcb設(shè)計(jì)介紹

          在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成,一個(gè)導(dǎo)體用來(lái)發(fā)送信號(hào),另一個(gè)用來(lái)接收信號(hào)(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個(gè)多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。   線路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細(xì) ]

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