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EDA技術在電路設計中的地位和作用
- 20世紀后半期，隨著集成電路和計算機技術的發(fā)展，數(shù)字系統(tǒng)也得到了飛速發(fā)展，其實現(xiàn)方法經(jīng)歷了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的過程。同時為了提高系統(tǒng)的可靠性與通用性，微處理器和專用集成電路(ASIC)逐漸取代了通用集成硬件LSI電路，而在這兩者之間，ASIC以其體積小、重量輕、功耗低、速度快、成本低、保密性好而脫穎而出?？偟膩碚f，ASIC的制作可粗略地分為掩膜式方法和現(xiàn)場可編程方法兩大類。目前，業(yè)界大量可編程器件(PLD)，尤其是現(xiàn)場可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)被大量地
- 關鍵字： EDA PCB
電子產(chǎn)品的無形敵人竟然是它
- 半個世紀以來，靜電在電子行業(yè)引起的著火、爆炸等事故不勝枚舉。僅美國電子行業(yè)每年因靜電造成的損失就高達幾百億美元，因此，靜電防護在減少損失、提升品質(zhì)和消費效率方面具有重要的意義。 隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，體積小、集成度高的器件越發(fā)受市場歡迎，這種需求也導致導線間間距越來越小，內(nèi)部氧化膜逐漸變薄，以至于制造過程中一些微小電壓就可能擊穿這些電子器件。而電子產(chǎn)品在生產(chǎn)、運輸、儲存和轉(zhuǎn)運等一系列過程中所產(chǎn)生的靜電電壓卻遠遠超過其耐壓值，這就可能造成器件的擊穿或失效，影響產(chǎn)品的可靠性。所以必須要重視靜電
- 關鍵字： 靜電 PCB
EMC問題－接地技巧及PCB工程師注意事項
- EMC問題 在布板的時候還應該注意EMC的抑制哦!!這很不好把握，分布電容隨時存在!! 如何接地 PCB設計原本就要考慮很多的因素,不同的環(huán)境需要考慮不同的因素.另外,我不是PCB工程師,經(jīng)驗并不豐富 地的分割與匯接 接地是抑制電磁干擾、提高電子設備EMC性能的重要手段之一。正確的接地既能提高產(chǎn)品抑制電磁干擾的能力，又能減少產(chǎn)品對外的EMI發(fā)射?！ 〗拥氐暮x 電子設備的“地”通常有兩種含義：一種是“大地”(安全地)，另一種是“系統(tǒng)基準地”(信號地)。接地就是指在系統(tǒng)與某個電位基準面之間建
- 關鍵字： PCB EMC
教科書上絕對不會教的PCB布局秘籍
- 在電路設計過程中，應用工程師往往會忽視印刷電路板(PCB)的布局。通常遇到的問題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運行。在本文中，我將向您介紹如何正確地布設運算放大器的電路板以確保其功能、性能和穩(wěn)健性?！ ∽罱?，我與一名實習生在利用增益為2V/V、負荷為10k?、電源電壓為+/-15V的非反相配置OPA191運算放大器進行設計。圖1所示為該設計的原理圖?！ ?nbsp; 圖1：采用非反相配置的OPA191]OPA191原理圖 我讓實習生為該設計布設電路板，同時為他
- 關鍵字： PCB
實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點
- 盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧和要點。 現(xiàn)在PCB設計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的組件使得設計師的工作更加困難。為了解決設計上的困難，加快產(chǎn)品的上市，現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來實現(xiàn)PCB的設計。但專用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結(jié)果，也不能達到100%的布通率，而且很亂，通常還需花
- 關鍵字： PCB EDA
PCB行業(yè)競爭格局分散 大陸產(chǎn)值增速最快
- 印制線路板(Printed Circuit Board，簡稱 PCB)是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。PCB 產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩? 作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，印刷電路板的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。 制作
- 關鍵字： PCB
PCB布線設計－模擬和數(shù)字布線的異同
- 工程領域中的數(shù)字設計人員和數(shù)字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結(jié)果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別?！ ∧M和數(shù)字布線策略的相似之處 旁路或去耦電容 在布線時，模
- 關鍵字： PCB 去耦電容
FPGA設計需注意的方方面面
- 不管你是一名邏輯設計師、硬件工程師或系統(tǒng)工程師，甚或擁有所有這些頭銜，只要你在任何一種高速和多協(xié)議的復雜系統(tǒng)中使用了FPGA，你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號完整性和其他的一些關鍵設計問題。不過，你不必獨自面對這些挑戰(zhàn)，因為在當前業(yè)內(nèi)領先的FPGA公司里工作的應用工程師每天都會面對這些問題，而且他們已經(jīng)提出了一些將令你的設計工作變得更輕松的設計指導原則和解決方案?！ /O信號分配 可提供最多的多功能引腳、I/O標準、端接方案和差分對的FPGA在信號分配方面也具有最復雜的設
- 關鍵字： FPGA PCB
PCB走線寬度變化產(chǎn)生的反射
- 在進行PCB布線時，經(jīng)常會發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化，因此發(fā)生反射，對信號產(chǎn)生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響，又在什么情況下我們必須考慮它的影響? 有三個因素和這一影響有關：阻抗變化的大小、信號上升時間、窄線條上信號的時延?！ ∈紫扔懻撟杩棺兓拇笮?。很多電路的設計要求反射噪聲小于電壓擺幅的5%(這和信號上的噪聲預算有關)，根據(jù)反射系數(shù)公式： ρ=(Z2-Z1)/(Z2+Z
- 關鍵字： PCB
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