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LSI發(fā)布面向PCI Express 3.0服務(wù)器平臺的 SAS RoC芯片
- LSI 公司日前宣布向 OEM 客戶提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在開發(fā)且即將推出的 PCI Express® 3.0 規(guī)范，并提供多種不同 I/O 性能級別，以滿足新一代基于 PCI Express 3.0 的服務(wù)器平臺以及基于閃存的固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲系統(tǒng)的需求 。 PCI Express 3.0 規(guī)范草案將把 PCI Expr
- 關(guān)鍵字： LSI RAID PCI-SIG LSISAS2208
基于PCI總線的數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計
- 0 引言
隨著計算機(jī)軟硬件技術(shù)和控制、測量技術(shù)的不斷發(fā)展，許多工程技術(shù)人員都將PC機(jī)作為控制、測量開發(fā)的首選平臺。而PCI(Peripheral Component Interconnect，即外圍部件互連)總線作為一種高性能、通用的局 - 關(guān)鍵字： PCI 總線 數(shù)據(jù)采集卡
基于FPGA的PCI總線接口硬件調(diào)試策略
- 0 引言
在FPGA的設(shè)計流程中，完成設(shè)計輸入以及成功綜合、布局布線，只能說明設(shè)計符合一定的語法規(guī)范，而并不能保證其滿足設(shè)計人員對功能的要求，因而需要通過仿真對設(shè)計進(jìn)行驗(yàn)證。仿真驗(yàn)證的目的是為了發(fā)現(xiàn)設(shè) - 關(guān)鍵字： FPGA PCI 總線接口 硬件調(diào)試
pci介紹
1.PCI，外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)(Peripheral Component Interconnection)
一種由英特爾（Intel）公司1991年推出的用于定義局部總線的標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)允許在計算機(jī)內(nèi)安裝多達(dá)10個遵從PCI標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展卡。最早提出的PCI總線工作在33MHz頻率之下，傳輸帶寬達(dá)到133MB/s(33MHz * 32bit/s)，基本上滿足了當(dāng)時處理器的發(fā)展需要。隨著對更高性能的要求， [ 查看詳細(xì) ]
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