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用protel99se畫pcb的基本步驟和心得體會
- 1.畫原理圖 New schematic 事先想好電路板要實現(xiàn)什么功能、實現(xiàn)這些功能都需要什么器件、規(guī)劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規(guī)劃畫原理圖了。但規(guī)劃也只是大概的規(guī)劃，除非想得特別周全和仔細，否則在畫pcb時根據(jù)走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配?！ ?.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后，一個最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫多層板時別忘了添加中間層。 3.
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PCB設計靜電分析，常用的放電方法有這些！
- 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線?！ 碜匀梭w、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖
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從需求的角度去理解嵌入式Linux：總線、設備和驅(qū)動
- 現(xiàn)代電子設備都是在復雜電磁環(huán)境下運行的。針對電磁干擾常導致電子設備故障甚至安全事故，探討了電子系統(tǒng)的電磁兼容性設計。文中對電磁干擾源作了剖析，論述了電磁兼容性設計理念，研究了抗電磁干擾的設計機理，針對電子設備常出現(xiàn)的故障，提出了抗電磁干擾的技術(shù)措施。以某控制設備電磁兼容性設計采取的具體技術(shù)措施為例，驗證了抗電磁干擾的良好效果，顯著提高了控制設備的安全可靠性。工程實踐表明，最重要的抗電磁干擾技術(shù)措施是系統(tǒng)的良好接地和屏蔽以及合理布線。 隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設備應用越來越廣泛，電子系統(tǒng)的集成度
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高頻電路設計布線是關(guān)鍵，分享十個經(jīng)驗！
- 如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關(guān)重要! 【第一招】多層板布線 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅
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全面總結(jié)PCB板設計中抗ESD的常見方法和措施
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進行防范。 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
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2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設計布線層數(shù)規(guī)劃好！
- 有規(guī)劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規(guī)劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路?！ CB板的層數(shù)一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成?！ ∫?、電源、地層數(shù)的規(guī)劃 電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設置需要滿足兩個條件：電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割?！ 〉氐膶訑?shù)設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重
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原材料報價集體飆升：主板終于也要漲價了
- 雖然說AMD Ryzen的崛起讓今年的PC市場瞬間熱鬧了起來，但是DRAM內(nèi)存、NAND閃存芯片的供應緊張，使得內(nèi)存、固態(tài)硬盤的價格持續(xù)不穩(wěn)，尤其是內(nèi)存價格瘋漲到了離譜的程度，顯卡也一度受到牽連。 但是你以為這就完了? 最近，行業(yè)上游原材料報價大幅度上漲，比如作為PCB印刷電路板基礎材料的環(huán)氧樹脂，從三季度開始就呈現(xiàn)出上漲走勢，最近一個月累計漲幅已達到30%，目前價格已創(chuàng)下2012年以來的新高，并逼近2008年高點。 目前，部分環(huán)氧樹脂企業(yè)的報價已經(jīng)達到2.8萬元/噸，最高甚至達到2
- 關(guān)鍵字： 主板 PCB
借助產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級東風 中國PCB產(chǎn)業(yè)將打破桎梏
- 在全球PCB產(chǎn)業(yè)總值逐漸回暖的趨勢下，中國PCB產(chǎn)業(yè)將由產(chǎn)能優(yōu)勢向技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)型，這也是我們產(chǎn)業(yè)升級所提出的新要求。在
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怎樣才能設計一個好的射頻電路，這些地方值得你注意
- 【1】射頻電路中元器件封裝的注意事項 成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節(jié)，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規(guī)劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續(xù)的評估。而這種細致的設計技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化所欠缺的?！ 〗鼛啄陙?，由于藍牙設備、無線局域網(wǎng)絡(WLAN)設備，和移動電話的需求與成長，促使業(yè)者越來越關(guān)注RF電路設計的技巧。從過去到現(xiàn)在，RF電路板設計如同電磁干擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設計成功，必須事先仔
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PCB設計基本概念及高頻電路布局小技巧
- 數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢對印刷電路板的設計提出了很多新要求。作者根據(jù)多年在硬件設計工作中的經(jīng)驗，總結(jié)一些高頻布線的技巧，供大家參考?！ ?1)高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段?！ ?2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45°折線或圓弧轉(zhuǎn)折，滿足這一要求可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合。 (3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好?！ ?4)高頻電
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IPC報告顯示10月份北美PCB業(yè)務繼續(xù)增長
- IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2017年10月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示10月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.12的高位?！ ?017年10月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了3.6%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.9%。與上個月相比，10月份的出貨量下降了2.9%?！ ?017年10月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了13.9%;年初至今的訂單量高于去年同期4.9個百分點。與上個月相比，訂單量增加
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