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          Dialog半導體借贏得JABRA設計擴大其在無線音頻領域中的成功

          • 高度集成和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術供應商Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前宣布:Jabra公司已經采用該公司的短距離無線音頻芯片,用以開發(fā)其Jabra PRO? 9450 Flex JP耳機,該耳機可連接到辦公室電話和采用諸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP網絡電話軟件的電腦上。
          • 關鍵字: Dialog  Jabra PRO 9450 Flex JP  

          Molex子公司Temp-Flex推出新型微波同軸電纜

          • Molex公司的子公司Temp-Flex LLC宣布,提供采用專有工藝的微波同軸電纜,設計用于高帶寬應用。在軍用和航空航天、國防、自動測試設備和醫(yī)療應用中,Temp-Flex的低損耗和超低損耗電纜都能提供更快的速度和更好的電氣性能。
          • 關鍵字: Molex  Temp-Flex  電纜  

          Molex推出兩種新型Premo-Flex 跳線

          • 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性電纜(flat flex cable,F(xiàn)FC)和蝕刻聚酰亞胺(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產品,這兩款產品可為包括醫(yī)療設備、消費電子和汽車電子在內的多種應用提供超靈活、堅固耐用的PCB連接。
          • 關鍵字: Molex  連接器  Premo-Flex  

          基于NI Flex II創(chuàng)新技術的通用儀器可提供最高動態(tài)

          • 技術的融合使系統(tǒng)制造商們能夠不斷滿足用戶的期望,但也給研發(fā)人員和測試工程師帶來極大的壓力,因為他們需要測試更多的功能,還要盡量縮短測試時間,使產品盡快上市。虛擬儀器能夠有效整合快速開發(fā)軟件和高度靈活的
          • 關鍵字: Flex  創(chuàng)新技術  儀器  動態(tài)    

          配備 45nm Intel? Core?2 Quad Q9400處理器的控創(chuàng)嵌入式主板具備卓越計算性能和高端圖形性能

          •   2008年10月20日,臺灣,德國/IDF,Eching — 在臺北舉行的Intel? 開發(fā)者論壇(IDF)上,控創(chuàng)宣布推出新一代嵌入式主板,該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組,提供ATX和Flex-ATX兩種規(guī)格,產品生命周期為七年。全新控創(chuàng)嵌入式主板適用于需要密集計算的應用領域,如醫(yī)療、測試測量、工業(yè)成像、控制和安全等領域的視頻監(jiān)管系統(tǒng)等,且保持了良好的散熱特性,可安
          • 關鍵字: 嵌入式  計算機  ATX  Flex-ATX  控創(chuàng)  

          Iu-Flex技術

          • 前言 最初的3GPP規(guī)范沒有考慮過無線接入網絡(RAN)節(jié)點連接到多個核心網節(jié)點,在R99與R4版本中。RAN僅支持一個MSC/SGSN鄰接局向,而在R5版本中,引入了Iu-Flex的概念,即UTRAN支持一個RAN節(jié)點到多個CN節(jié)點的域內連接路由功能,允許RAN節(jié)點把信息在相應的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節(jié)點。應用Iu-Flex技術的組網示意圖如圖1所示。 以下分析基于Iu-Flex技術,在沒有特別說明的地方,也可以應用于A-Flex技術。Iu-Flex具有以下優(yōu)點:
          • 關鍵字: Iu-Flex  核心網  節(jié)點  通訊  網絡  無線  中興  

          LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

          • Laird Technologies熱管理產品事業(yè)部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數(shù)為1.2W/mK,極其柔軟,在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙,與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用,在返修時,同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合劑,這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
          • 關鍵字: LAIRD  T-FLEX™  300  usb  熱縫隙填料  

          LAIRD推出T-FLEX 300型導熱縫隙填料

          • Laird Technologies 熱管理產品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產品,這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料,它的導熱性能極好,同時仍然很經濟,適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料,例如T-flex 300,是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法,對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數(shù)是1.2 W/mK,是一種極軟的
          • 關鍵字: 300  LAIRD  T-FLEX  導熱縫隙填料  
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