qualcomm 文章 進(jìn)入qualcomm技術(shù)社區(qū)
溫度過高事實 Snapdragon 815有望改善
- Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產(chǎn)品。 雖然無法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數(shù)據(jù)，但從數(shù)據(jù)來看，目前表現(xiàn)確實會比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。 測 試圖表可以發(fā)現(xiàn)到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過 40 度，而即將在下半年亮相的 Qu
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具備Qualcomm? Quick ChargeTM 2.0快速充電技術(shù)的萬能快速充電識別解決方案
- 2014年12月，美國加州圣克拉拉-Silego采用Qualcomm® Quick ChargeTM 2.0快速充電技術(shù)推出一款新的萬能快速充電識別解決方案-SLG4LCxxxxV系列。SLG4LCxxxxV系列幫助識別器件支持 Quick Charge 2.0并提供電源準(zhǔn)確的控制信息以設(shè)置合適的充電電壓。該款新穎的可配置混合信號(CMIC)解決方案同時支持大多傳統(tǒng)的快充標(biāo)準(zhǔn)并具備FAULT故障提示以及可編程放電支持高電壓到低電壓轉(zhuǎn)換功能。Quick Charge 2.0是Qualcomm股份
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Glassdoor發(fā)布美最佳雇主榜 Qualcomm位列科技公司第四
- 美國招聘網(wǎng)站Glassdoor發(fā)布2015年美國最佳雇主企業(yè)榜單，科技類公司仍然占據(jù)榜單大部。谷歌排名第一，Qualcomm位列科技類公司第四?？傮w榜單前十位的知名企業(yè)還有貝恩公司、雀巢普瑞納、雪佛龍、麥肯錫等。 Qualcomm已連續(xù)多年上榜。從總體上說，公眾認(rèn)為這是一家由發(fā)明家、科學(xué)家及工程師組成的科技類公司。公司創(chuàng)始人之一艾文·雅各布博士在今年早些時候曾獲IEEE榮譽獎?wù)?此外發(fā)明了維特比算法的安德魯·維特比博士也是Qualcomm的聯(lián)合創(chuàng)始人之一。
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Qualcomm與喬治全球健康研究院成立“移動健康創(chuàng)新中心”
- Qualcomm Incorporated今日宣布，將通過Qualcomm? “無線關(guān)愛”(Wireless Reach?)計劃與致力于改善全球健康狀況的非盈利醫(yī)學(xué)研究機構(gòu)喬治全球健康研究院(The George Institute for Global Health)聯(lián)合創(chuàng)立移動健康創(chuàng)新中心(CCmHI)，以支持中國政府在“十二五” 規(guī)劃中提出的改善中國社區(qū)醫(yī)療保健水平的目標(biāo)。 移動健康創(chuàng)新中心由北京大學(xué)醫(yī)學(xué)部喬治健康研究所主
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產(chǎn)業(yè)力量重磅出擊 IC China 2014新品預(yù)覽
- IC產(chǎn)業(yè)作為國家重點扶持的新興產(chǎn)業(yè)，近日來因國家產(chǎn)業(yè)投資基金引發(fā)的討論不絕于耳，毋庸置疑的是，IC產(chǎn)業(yè)迎來了史上最優(yōu)發(fā)展環(huán)境。與此同時，3G、移動通信、半導(dǎo)體照明、汽車電子等新興領(lǐng)域孕育的巨大市場，將促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇將圍繞“應(yīng)用驅(qū)動，快速發(fā)展”的主題，為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商、企事業(yè)單位搭建
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無線充電IC商強打客制方案
- 看好手機導(dǎo)入無線充電功能的市場前景，高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā)，整合無線充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)，有鑒于此，獨立型無線充電晶片供應(yīng)商，已計劃以更具設(shè)計彈性的客制化方案，吸引手機廠青睞，并協(xié)助其強化產(chǎn)品差異，以鞏固市場版圖。 飛思卡爾(Freescale)業(yè)務(wù)總監(jiān)陳奎亦表示，處理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的確可進(jìn)一步節(jié)省手機內(nèi)部空間與晶片成本，并席卷手機無線充電市場;不過，SoC方案在產(chǎn)品功能的差異化設(shè)計上，也將產(chǎn)生一定程度的限制。
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Imagination為Qualcomm Snapdragon 802提供全球廣播電視解調(diào)功能
- Imagination Technologies 宣布，該公司的 Ensigma 無線電通信處理(RPU)IP 已被整合在 Qualcomm Snapdragon 802 Ultra HD 處理器中，這是一款專為 Qualcomm Technologies 的智能電視、機頂盒和數(shù)字媒體適配器所設(shè)計的處理器。
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高通新單轉(zhuǎn)三星 臺積電淡定
- 手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國三星，臺積電失之交臂。 業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導(dǎo)致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺積電對此十分淡定，因為現(xiàn)在的營運重點已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。 高通針對大陸等新興市場低價智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon 200系列，預(yù)計年底前出貨，由于低階手機芯片市場殺
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手機芯片價格混戰(zhàn) 國際大廠欲上演最后一搏？
- 兩岸智能手機芯片市場自第2季底起掀起新一波價格混戰(zhàn)，相較于國際芯片大廠及大陸IC設(shè)計業(yè)者報價持續(xù)下殺動作，聯(lián)發(fā)科則是采取不定時跟進(jìn)策略，畢竟聯(lián)發(fā)科已取得大陸及新興國家智能手機市場絕對主導(dǎo)權(quán)地位，殺價取量無法再讓聯(lián)發(fā)科快速拉高市占率，反倒是國際芯片大廠跟進(jìn)大陸IC設(shè)計業(yè)者流 血殺價舉動，恐將加速國際大廠淡出手機芯片市場腳步。 聯(lián)發(fā)科2013年上半在大陸及新興國家智能手機芯片市占率節(jié)節(jié)高升，加上近期宣布推出全球第一顆8核芯片，在市場沖刺態(tài)勢似乎已欲罷不能，由于競爭對手高通(Qualcomm)、博通(
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臺積電28nm“芯”不在焉 日手機廠商恐遭缺貨
- 2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。 2012年高通的MSM8960芯片，對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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觸控IC戰(zhàn)局：三大陣營囊括六成市場
- 根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機、平板電腦市場成長力道強勁，大陸及新興國家掀起一波換機潮，國內(nèi)、外芯片大廠為爭取龐大商機，不僅推升移動設(shè)備主芯片邁向雙核、4核、甚至 8核的升級戰(zhàn)，更引爆觸控IC芯片市場爭奪大戰(zhàn)，英特爾(Intel)藉由大動作投資敦泰、禾瑞亞，聯(lián)發(fā)科采取合并晨星及轉(zhuǎn)投資匯頂科技，加上在專利戰(zhàn)上技術(shù)性擊倒蘋果(Apple)的義隆電，三大芯片陣營順利搶占全球觸控IC逾6成版圖，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州儀器 (TI)等國際芯片大廠則在后面苦追。
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qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細(xì) ]
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