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意法半導體與歐姆龍合作MEMS麥克風業(yè)務(wù)
- 意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布，將涉足MEMS麥克風業(yè)務(wù)。意法半導體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片，作為數(shù)字輸出MEMS麥克風產(chǎn)品銷售。2009年12月開始樣品供貨，2010年第一季度開始量產(chǎn)供貨。 此前很多企業(yè)涉足過MEMS麥克風業(yè)務(wù)，但成功事例卻很少。對此意法半導體表示，“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術(shù)實力、生產(chǎn)能力及供應鏈的管理能力，與其他競爭公司相抗衡&
- 關(guān)鍵字： ST MEMS
ADI 最新任命多位高管，優(yōu)化組織架構(gòu)
- ADI最近宣布了公司多個重要部門高管的人事任命，這代表了 ADI公司全球性結(jié)構(gòu)調(diào)整和新組織架構(gòu)已見雛形，同時也體現(xiàn)了 ADI 為全世界客戶提供更優(yōu)質(zhì)的世界級高性能信號處理解決方案和服務(wù)的決心。 此次新組織架構(gòu)的調(diào)整涉及 ADI 多個重要部門，分別是：公司副總裁 Robbie McAdam 和 Vincent Roche 將分別領(lǐng)導 ADI 的兩個新部門：核心產(chǎn)品及技術(shù) (CPT) 部門和戰(zhàn)略細分市場 (SMS) 部門;David (Dave) Robertson 將晉升為模擬技術(shù)部門副總裁;Mi
- 關(guān)鍵字： ADI MEMS RF DSP
微型傳感器創(chuàng)新不斷，無線市場快速成長
- 據(jù)有關(guān)報告顯示，2008年全球傳感器市場規(guī)模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與半導體工藝的融合成為推動傳感器發(fā)展的一個重要動力，這種融合使傳感器的性能更加強大，而體積卻越來越小，催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應用傳感器的領(lǐng)域得以應用傳感器件，從而為系統(tǒng)產(chǎn)品的智能化提供了條件。與此同時，傳感器應用領(lǐng)域的拓展帶來了更多的市場需求。近些年來，基于MEMS等技術(shù)的新興微型傳感器如加速度傳感器、角速度傳感器、無線傳感器、生物傳感器、光傳感器等
- 關(guān)鍵字： 愛普生 傳感器 MEMS
微型傳感器市場看漲 消費無線成新熱點
- 2006-2010年MEMS手機市場規(guī)模 單位：百萬美元 采用新型技術(shù)與工藝的微型傳感器，拓展了應用領(lǐng)域，滿足了更高的要求，成為推動傳感市場發(fā)展的動力。 據(jù)有關(guān)報告顯示，2008年全球傳感器市場規(guī)模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與半導體工藝的融合成為推動傳感器發(fā)展的一個重要動力，這種融合使傳感器的性能更加強大，而體積卻越來越小，催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應用傳感器的領(lǐng)域得以應用傳感器件，從而為系統(tǒng)產(chǎn)
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全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數(shù)成長力道
- Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設(shè)備大廠STS將購并Aviza一事，他認為對于全球MEMS設(shè)備市場影響有限，但需對應用材料(Applied)進入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要： 問：臺積電及聯(lián)電近來市場不斷傳出將大舉進軍MEMS晶圓代工
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工 MEMS
臺灣MEMS制造商TMT公司收購美國Miradia公司
- 臺灣MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已經(jīng)獲得總部設(shè)在加州的制造商Miradia公司100 %的股份，以利用后者的專利技術(shù)將其業(yè)務(wù)從基本的MEMS代工轉(zhuǎn)變?yōu)镸EMS調(diào)制解調(diào)器。這一轉(zhuǎn)變很可能是臺積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)準備大舉跨入MEMS生產(chǎn)行列的信號。 據(jù)悉，臺積電和聯(lián)華電子已在2008年下半年完成了MEMS相關(guān)設(shè)備的部署，預計即將在今年下半年開始批量生產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字： TMT MEMS
iSuppli：MEMS麥克風出貨量2013年將突破10億個
- 據(jù)iSuppli預估，盡管歷經(jīng)2009年的衰退，但在移動手持裝置與其它類似應用的強力驅(qū)動下，2008至2013年，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風仍預計將成長三倍以上。 2013年，全球MEMS麥克風出貨量將從2008年的3.285億個成長至11億個。不過，在2009年期間，由于經(jīng)歷了史上罕見的全面性衰退，MEMS麥克風的強勁成長態(tài)勢將會減緩。 MEMS麥克風是通過微機電技術(shù)在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制程的微型麥克風，普遍應用在手機、筆記型計算機、數(shù)字攝影機與車用裝置上。 &ldq
- 關(guān)鍵字： MEMS 麥克風
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