- 技術(shù)工程師分享:為何PCB設(shè)計需要3D功能?-實時3D圖形技術(shù)通過3D PCB設(shè)計工具,已為PCB設(shè)計領(lǐng)域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計者,這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復(fù)雜的設(shè)計環(huán)境中創(chuàng)建出具有競爭力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
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PCB 3D 電路板 CAD
- 正規(guī)和臨時版本控制的EDA工具之間有何差異?-對于任何一位電子工程師來說,版本控制都是一個強大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結(jié)果即是很好的證明。研究表明,61%的一流公司(或者行業(yè)中前20%的領(lǐng)先企業(yè))使用版本控制來管理PCB上的每個數(shù)據(jù)元素,這個數(shù)字比其他競爭對手高出2.5倍。
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EDA Altium PCB FPGA 嵌入式軟件
- 如何避免PCB設(shè)計限制D類放大器性能?- 如果沒有遵循一些基本的布局指南,PCB設(shè)計將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實踐經(jīng)驗。采用帶有兩個BTL輸出的STA517B(每通道175瓦)
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D類放大器 PCB PCB設(shè)計
- 詳解IC芯片對EMI設(shè)計的影響-在考慮EMI控制時,設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
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IC芯片 EMI IC封裝 PCB
- 關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加,電磁兼容設(shè)計是我們電子工程師不得不考慮的問題。
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PCB 電磁兼容
- 透過設(shè)計實例揭秘FPGA電源的N個考慮事項-本文分析了針對FPGA的電源要求,提供了關(guān)于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導(dǎo),并通過一個設(shè)計示例讓讀者熟悉設(shè)計步驟,設(shè)計當中FPGA所在的系統(tǒng)由12 V總線供電,這是來自市電供電SMPS的主輸出。
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FPGA電源 PCB Altera Xilinx FPGA
- GND不是GND時,單端電路會變成差分電路-在繪制原理圖時,人們對系統(tǒng)接地回路(或 GND)符號總是有些想當然。GND 符號遍及原理圖的各個角落,而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 (PCB) 上都將處在相同的電勢下。
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GND PCB
- 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設(shè)計時,為了提高產(chǎn)品的性能,我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。
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分層堆疊 電磁屏蔽 PCB EMI
- 設(shè)計PCB時的抗靜電放電方法-在PCB板的設(shè)計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
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PCB 抗靜電放電 ESD
- 新一代的系統(tǒng)設(shè)計,讓封裝和PCB設(shè)計更簡單-大多數(shù)情況下,現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計包括設(shè)計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設(shè)計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
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PCB MentorGraphics
- 十款讓人無法直視的PCB設(shè)計-藝術(shù)創(chuàng)作沖動是人類的天性,有時候這種熱情也會洋溢在科技領(lǐng)域,又或者是說其實科技化的趨勢也對藝術(shù)產(chǎn)生了影響…無論如何,當藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出的火花,會讓我們眼睛一亮、莞爾一笑,或者至少會覺得:酷!
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PCB Arduino
- 拆解:LED觸摸控制器和電源部件- 現(xiàn)在我家里的大多數(shù)照明燈具都采用了LED,其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過少數(shù)幾個燈使用了純LED設(shè)計——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
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LED 控制器 PCB
- PCB電路板設(shè)計的五大關(guān)鍵點!-PCB電路板是所有電子電路設(shè)計的基礎(chǔ)電子部件,PCB電路板的設(shè)計也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合,還保證著電路設(shè)計的規(guī)則性,很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。
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PCB
- 高頻PCB電路的熱效應(yīng)問題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關(guān)的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關(guān)的權(quán)衡因素。在雙面PCB結(jié)構(gòu)的微帶電路中,損耗包括介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大,除了少數(shù)例外情況,高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中,由于泄露損耗值很低,暫且忽略。
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PCB 熱效應(yīng) 射頻 微波
- 差分對:你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事- 在一個高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
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過孔 PCB
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