說起手機CPU的歷史,給大家提一個問題:“世界上第一款智能手機是什么呢?”相信很多人的答案是愛立信的R380或諾 ...
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CPU 手機芯片
中斷是通過硬件來改變CPU的運行方向的。計算機在執(zhí)行程序的過程中,當出現CPU以外的某種情況時,由服務對象向CP ...
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單片機 中斷系統(tǒng) CPU
美國計算機處理器(CPU)制造商AMD上周股價大漲逾35%。對于這家昔日的IT巨頭來說,自2002年10月以來,已有十年多未見到如此的盛況。不過,相對于2000年5月的歷史峰值40.88美元,AMD的3日收盤價位3.6美元還是位于“山腳”之下。
分析稱,AMD股價漲幅的一個因素可能是之前的空頭回補,也可能是因為游戲機的機會。數據顯示,目前的全球游戲機市場規(guī)模高達670億美元。在去年第三季度開始,AMD已經主動出擊該市場,并希望游戲機芯片業(yè)務能從目前占總收入的5%提升至20
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AMD CPU
外部存儲器總線(EMIF, External Memory Interface)總線是京微雅格(CME)的8051硬核與FPGA之間的并行8位總線接口,主要的信號有6個,分別為
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EMIF CKCON 8051 CPU
摘要: 基于博通推出的新四核(2+2)智能手機平臺,本文詳細闡述了多核移動設備的性能未必是所有器件性能之和的研發(fā)理念。
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博通 CPU 智能多核 201305
看接口是775的,正面卻打著1155接口的至強E3
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拆解 CPU
最近發(fā)現不少DIY裝機用戶在選擇電腦配置的時候,往往對于CPU盒裝與散裝拿捏不準,有的用戶明明選擇了盒裝CPU還單獨選擇了散熱器,另外有些超頻玩家最好需要選擇CPU散裝然后搭載優(yōu)秀散熱器,但是網友并沒有這么做,接
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CPU 如何選擇
2013年3月11日,EDA領頭羊Cadence宣布,其已與在數據平面處理(DPU) IP領域的領導者Tensilica以約3.8億美元現金收購Tensilica達成協(xié)議。至此,Cadence在高速數據處理和接口IP方面布局已基本就緒,為下一代SoC設計做好了IP準備。
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Cadence ARM CPU 201304
4月23日消息,《巴倫周刊》撰文指出,雖然PC市場暗淡,但英特爾市場份額創(chuàng)近10年來新高,今年一季度達85.2%。4月19日,Mercury發(fā)布報告估計,一季度微處理器市場份額英特爾環(huán)比增長40個基準點,達85.2%,這是2002年三季度份額達86.8%以來的新高,之所以增長主要是臺式機市場推動的。
盡管一季度英特爾份額增長,我們仍相信英特爾所提供的下半年季節(jié)性增長預期仍然過于樂觀,因為PC環(huán)境疲軟、2013年二季度庫存增加。我們相信一致估計仍然有下調空間,從而維持英特爾股票“中性&
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英特爾 CPU 微處理器
摘要:觸摸屏在移動設備中越來越受歡迎。但觸摸屏消耗的平均電流可能很大,從而會導致系統(tǒng)電池的電量快速耗盡。本文將主要探討以下內容:功耗的基礎知識、影響功耗的不同因素以及為需要提供強大性能同時節(jié)省電池使用壽命的器件設計低功耗觸摸屏系統(tǒng)。
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觸摸屏 CMOS CPU 201304
AMD又經歷了一個艱難的季度,今年頭三個月收入僅為10.9億美元,營業(yè)虧損9800萬美元,凈虧損1.46億美元(每股19美分),這甚至比經濟困難時期的2009年第一季度還要糟糕。
在兩大部門中,CPU為主的計算方案部門收入7.51億美元,環(huán)比下滑9%,主要是因為消費購買環(huán)境低迷導致桌面、筆記本和芯片組產品出貨量偏低,但是3900萬美元的營業(yè)虧損比上個季度的3.23億美元好多了,當時有一筆因為GlobalFoundries而賠進去的2.73億美元。
AMD消費級處理器平均售價環(huán)比有所增加,這
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AMD CPU GPU
智能溫室是近年逐步發(fā)展起來的一種資源節(jié)約型高效農業(yè)發(fā)展技術,目前國內大多以單片機、通用計算機作為溫室系統(tǒng)處理器,由于基于單因子和成本問題,其智能化和效率有待提高。在此通過對目前智能溫室控制器的分析研究,提出并設計了一款16位的的單總線專用CPU,且專門針對于智能溫室測控系統(tǒng)設計了一個浮點運算器和n個Comparray比較器,并使用VHDL語言在QuartusⅡ6.0中進行設計與仿真。所以,該CPU不但具有通用CPU的基本特性,而且更具有在農業(yè)溫室控制系統(tǒng)領域的特殊性。
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CPU 智能溫室 環(huán)境 測控系統(tǒng)
2013年4月10日,首屆中國電子信息博覽會在深圳會展中心盛大開幕。本屆博覽會以“加快新一代信息技術發(fā)展,促進發(fā)展方式轉變”為主題,圍繞新一代信息技術和產業(yè)最新發(fā)展趨勢,重點展示了計算機、通信、消費類電子和數字家庭,物聯(lián)網、云計算、移動互聯(lián)網、下一代網絡等新興領域
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長城電腦 云計算 CPU
現在,電池成為了電子科技領域不可避開的一個話題。遺憾的是,現在市場所掌握的電池技術無法跟上CPU、內存以及顯卡快速的發(fā)展步伐,所以我們常常不得不為設備的續(xù)航能力而遭罪。現在,由美國伊利諾伊大學的研究人員研發(fā)出的一種新型的鋰離子微型電池就可以幫助人們從這種苦楚中解脫出來。
據悉,由William P. King教授負責的團隊研發(fā)出了一種厚度為當下電池1/30、但充電速度卻可達到當下電池1000倍的電池。據介紹,該種新型微型電池可形成一個3D微結構的快速充電負電級,當將它跟擁有相類似設計工藝的正電級
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微型鋰離子電池 CPU
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