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          淺要分析智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用

          •  摘要:本文結(jié)合目前IC卡表應(yīng)用中存在的問題及智能CPU卡的特點(diǎn),介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用。智能CPU卡應(yīng)用在IC卡表中將改變?cè)械拿荑€系統(tǒng)形式,很好地解決IC卡表應(yīng)用中存在的問題,極大的提高系統(tǒng)的安全性,
          • 關(guān)鍵字: 卡表中  應(yīng)用  IC  卡在  智能  CPU  分析  

          臺(tái)積電使渾身解數(shù)爭(zhēng)取蘋果新款CPU代工大單

          •   蘋果(Apple)新款CPU委由臺(tái)積電代工消息頻傳,但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段,還是已見到人將下樓影子,觀察臺(tái)積電內(nèi)部設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)近期動(dòng)作頻頻,加上嫡系設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況,臺(tái)積電吃蘋果大餅時(shí)間表大概就落在2011年底、2012年初,預(yù)計(jì)這款蘋果牌大補(bǔ)帖除將讓臺(tái)積電在每支智能型手機(jī)所獲得業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)度,可望由現(xiàn)有6~7美元一口氣成長(zhǎng)50%,甚至接近翻倍水平,未來2年臺(tái)積電營收及獲利成長(zhǎng)表現(xiàn)亦將持續(xù)亮麗,持續(xù)坐穩(wěn)全球晶圓代工龍頭寶座。  
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  CPU  

          FPGA、CPU與DSP等技術(shù)走向融合

          • FPGA、CPU與DSP等技術(shù)走向融合,實(shí)際上,推動(dòng)某項(xiàng)或幾項(xiàng)技術(shù)發(fā)展方向的真正動(dòng)力是市場(chǎng)與技術(shù)的綜合因素,技術(shù)本身或內(nèi)在的發(fā)展慣性并不是最重要的,或者說并非唯一決定性因素。 在無線通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化控制
          • 關(guān)鍵字: 走向  融合  等技術(shù)  DSP  CPU  FPGA  

          SoC處理單元性能評(píng)估及功能劃分

          • 有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn),...
          • 關(guān)鍵字: SoC  RISC  DSP  FPGA  功能劃分  性能評(píng)估  

          ARM CPU的操作系統(tǒng)選擇要點(diǎn)

          • ARM CPU的操作系統(tǒng)選擇要點(diǎn),從8位/16位單片機(jī)發(fā)展到以ARM CPU核為代表的32位嵌入式處理器,嵌入式操作系統(tǒng)將替代傳統(tǒng)的由手工編制的監(jiān)控程序或調(diào)度程序,成為重要的基礎(chǔ)組件。更重要的是嵌入式操作系統(tǒng)對(duì)應(yīng)用程序可以起到屏蔽的作用,使應(yīng)用程序
          • 關(guān)鍵字: 要點(diǎn)  選擇  操作系統(tǒng)  CPU  ARM  

          基于單片機(jī)雙CPU構(gòu)成的復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用研究

          • 介紹了單片機(jī)雙CPU構(gòu)成復(fù)雜系統(tǒng)的電路以及該系統(tǒng)的幾種應(yīng)用實(shí)例。
            關(guān)鍵詞:?jiǎn)纹瑱C(jī),雙CPU,總線,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器
              單片機(jī)以其功能強(qiáng)、體積小、可靠性高及價(jià)格低廉等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用在各種智能化儀器、儀表以及
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  研究  復(fù)雜系統(tǒng)  構(gòu)成  單片機(jī)  CPU  基于  

          ARM攜手AMD或組雙A聯(lián)盟

          •   自從ARM宣布會(huì)進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)之后,我們對(duì)于這位移動(dòng)領(lǐng)域霸主的關(guān)注就更加多了,因?yàn)樗苍S正在籌劃著什么,市場(chǎng)的融合性早已讓IT廠商們不再局限于自己的那一小片市場(chǎng)了。思科、甲骨文都是這方面的明證,他們都在努力擴(kuò)張,ARM為什么不呢?   
          • 關(guān)鍵字: ARM  CPU  

          CPU/GPU整合運(yùn)算趨勢(shì) CPU性能才是關(guān)鍵

          • 2011年的IT產(chǎn)業(yè)是一個(gè)以智能、融合為主導(dǎo)的一年,自從英特爾的新一代SandyBridge架構(gòu)的處理器,將融合做到了極...
          • 關(guān)鍵字: CPU  GPU  

          龍芯封裝廠落戶重慶江津

          •   重慶江津云計(jì)算產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目日前正式啟動(dòng)。同時(shí),此舉也標(biāo)志著包括龍芯封裝中心在內(nèi)的4個(gè)大型信息化項(xiàng)目正式落戶江津。   在開工儀式上,重慶市委副書記、市長(zhǎng)黃奇帆表示,隨著惠普、宏碁、華碩等知名電腦品牌企業(yè)的入駐,重慶已經(jīng)開始在世界電腦產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用。而云計(jì)算的發(fā)展,不但能推動(dòng)電腦及其周邊產(chǎn)品在重慶的發(fā)展,而且將幫助重慶在計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)中實(shí)現(xiàn)上下游一體化,最終為重慶產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整起到積極推動(dòng)作用。
          • 關(guān)鍵字: 龍芯封裝  CPU  

          英特爾準(zhǔn)備發(fā)布其最快i3移動(dòng)CPU 2330M

          •   自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來,一直在第二代Core CPU生產(chǎn)線上沒有取得突破。日前,該公司出具的最新報(bào)告顯示,公司正準(zhǔn)備發(fā)布Core i3-2330M。   
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  Core i3-2330M  

          CPU卡中T=0通訊協(xié)議的分析與實(shí)現(xiàn)

          • 本文從T=0協(xié)議的功能出發(fā),將該協(xié)議分為四個(gè)層次:物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、終端傳輸層和應(yīng)用層
          • 關(guān)鍵字: 分析  實(shí)現(xiàn)  協(xié)議  通訊  卡中  CPU  

          如何構(gòu)成理想的CPU內(nèi)核

          • 如何構(gòu)成理想的CPU內(nèi)核,在不斷發(fā)展的許多重要市場(chǎng)中都可見到多CPU設(shè)計(jì)。網(wǎng)絡(luò)路由是率先廣泛應(yīng)用多CPU設(shè)計(jì)的領(lǐng)域之一。大多數(shù)新一代網(wǎng)絡(luò)處理器都是基于多CPU設(shè)計(jì)的。除了標(biāo)準(zhǔn)NPU,目標(biāo)ASSP也在利用多處理器建立更加優(yōu)化、更有應(yīng)用針對(duì)性的路
          • 關(guān)鍵字: 內(nèi)核  CPU  理想  構(gòu)成  如何  

          新岸線和清華大學(xué)聯(lián)手開發(fā)高性能CPU芯片

          • 3月31日消息,今日廣東新岸線與清華大學(xué)信息技術(shù)研究院宣布成立計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片聯(lián)合研究所,聯(lián)合研發(fā)基于ARM的高性能CPU芯片。   此次,廣東新岸線與清華大學(xué)信息技術(shù)研究院宣布成立計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片聯(lián)合研究所,聯(lián)合研發(fā)基于ARM的高性能、低功耗的CPU芯片,以及研究和開發(fā)基于異構(gòu)多核架構(gòu)的高集成計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片。研究所的研究成果將用于新岸線NuSmartTM系列計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片產(chǎn)品在計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、智能電視等產(chǎn)品上。   去年9月,新岸線和ARM聯(lián)合推出首款基于多核ARM Cortex-A9處理器
          • 關(guān)鍵字: ARM  CPU  

          “核高基”獲階段性成果:OPhone系統(tǒng)入選

          •   “核高基”是“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件” 的簡(jiǎn)稱。“十一五”期間,“核高基”重大專項(xiàng)共部署課題220個(gè),全國23個(gè)省市的300多家企業(yè)、高校和科研院所,3.7萬多名科技人員參與了專項(xiàng)的實(shí)施。   
          • 關(guān)鍵字: CPU  DSP  

          產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇促電腦和手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展

          •   全球電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,促進(jìn)了全球電腦和手機(jī)市場(chǎng)的生產(chǎn)發(fā)展,芯片產(chǎn)業(yè)也因電腦和手機(jī)的增長(zhǎng)而受益。據(jù)3月9日消息報(bào)道,市場(chǎng)研究公司IDC日前的數(shù)據(jù)顯示,2010年全球處理器芯片出貨量增長(zhǎng)17.1%;銷售額達(dá)363億美元,增長(zhǎng)26.7%。   
          • 關(guān)鍵字: CPU  移動(dòng)處理器  
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          risc—cpu介紹

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