snapdragon sound 文章進(jìn)入snapdragon sound技術(shù)社區(qū)

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開啟開放式智能聲學(xué)新時(shí)代

近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開放式耳機(jī)，這款全新藍(lán)牙真無(wú)線耳機(jī)共分音樂(lè)版、運(yùn)動(dòng)版、游戲版三個(gè)版本，均采用高通S3音頻平臺(tái)，支持先進(jìn)的Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.3和LE Audio（低功耗音頻）等眾多先進(jìn)特性，通過(guò)穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗，針對(duì)音樂(lè)、游戲、辦公等不同應(yīng)用場(chǎng)景，提供全鏈路超低時(shí)延、高品質(zhì)音頻以及超清晰的語(yǔ)音通話。 &nb
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無(wú)線Hi-Fi耳機(jī)，均基于高通超低功耗音頻平臺(tái)打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺(tái)，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺(tái)，兩款平臺(tái)均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.3以及藍(lán)牙LE Audio（低功耗音頻），通過(guò)穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更清晰的語(yǔ)音通話質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機(jī)全新標(biāo)桿。?? ? &
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基于 Richtek RT9119 的音效放大器之家庭娛樂(lè)音效產(chǎn)品方案

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功率放大器的性能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。傳統(tǒng)的線性功放（A、B、AB類）雖然有良好的線性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產(chǎn)品上的應(yīng)用[1]，而高效率、節(jié)能、低失真、體積小的D類功放應(yīng)用日益廣泛D類放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation)，作用方式類似于主機(jī)板上交換式電源概念，即利用數(shù)位頻率波型的疏密來(lái)輸出類比振幅的高低大小，頻率密則振幅高，反之頻率疏時(shí)則振幅降低。也因此運(yùn)作模式，D類放大意被稱為數(shù)位式功率
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無(wú)線半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)

近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，以及MiniBuds2真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布。兩款真無(wú)線立體聲藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC打造，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)，通過(guò)強(qiáng)大的藍(lán)牙連接技術(shù)，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更專業(yè)的通話降噪技術(shù)和更流暢的傳輸性能，為用戶帶來(lái)全方位暢聽體驗(yàn)。憑借業(yè)界領(lǐng)先的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，高通不斷推動(dòng)頂級(jí)音頻技術(shù)的發(fā)展和商用，將高品質(zhì)音質(zhì)
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Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器

美超威（Supermicro）為企業(yè)級(jí)運(yùn)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色運(yùn)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負(fù)載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶能運(yùn)用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術(shù)進(jìn)行部署。Supermicro總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梁見后（Charles Liang）表示，Supermicro持續(xù)與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務(wù)器解決方案，針對(duì)需要高效媒體交付和A
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高通打造Snapdragon數(shù)字底盤定義汽車產(chǎn)業(yè)未來(lái)

基于為汽車產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)解決方案超過(guò)二十年的深厚經(jīng)驗(yàn)，高通技術(shù)公司現(xiàn)已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)供貨商的選擇，全球眾多汽車制造商與高通合作，采用Snapdragon數(shù)字底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案。藉由高通「統(tǒng)一的技術(shù)藍(lán)圖」，Snapdragon數(shù)字底盤對(duì)于協(xié)助汽車產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng)新獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。Snapdragon數(shù)字底盤支持汽車制造商滿足消費(fèi)者和企業(yè)持續(xù)升級(jí)的需求，打造更安全、更智慧化、更具沉浸式的無(wú)縫連網(wǎng)智慧體驗(yàn)。同時(shí)，Snapdragon數(shù)字底盤正透過(guò)高度可擴(kuò)展的軟硬件共同設(shè)計(jì)架構(gòu)，為更深度的客戶體驗(yàn)及以服務(wù)為基礎(chǔ)
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帝瓦雷與華為聯(lián)合打造華為Sound X發(fā)布：1999元起

11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計(jì)，其設(shè)計(jì)靈感源于維也納音樂(lè)金色大廳。它采用全對(duì)稱美學(xué)設(shè)計(jì)，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使用NCVM不導(dǎo)電真空電鍍工藝，其優(yōu)勢(shì)在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透，同時(shí)不影響無(wú)線信號(hào)傳輸，耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面，華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮，同時(shí)搭載揚(yáng)聲器主動(dòng)匹配信號(hào)處理專利技術(shù)，配合獨(dú)特的對(duì)稱式重低音設(shè)計(jì)以及巴黎實(shí)驗(yàn)室的聯(lián)合調(diào)測(cè)，給你看得見的震撼聽覺(jué)。而且，華為Sou
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高通Snapdragon 865肥單　傳交三星7納米EUV制程生產(chǎn)

韓國(guó)業(yè)界傳出消息，指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應(yīng)用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺(tái)積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圓代工事業(yè)部不少業(yè)績(jī)。
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深入淺出，帶你了解Qualcomm的圖形圖像優(yōu)化之道

隨著我們對(duì)移動(dòng)設(shè)備的依賴越來(lái)越強(qiáng)，手機(jī)游戲、移動(dòng)應(yīng)用越來(lái)越多的參與到我們的日常生活中，而賦予這些產(chǎn)品精美的UI設(shè)計(jì)、良好的用戶體驗(yàn)、炫酷的游戲畫面以及優(yōu)異的性能表現(xiàn)，都能夠幫助開發(fā)者更好地獲取用戶的青睞，為此在2017年8月Qualcomm在深圳、北京、上海舉行了三場(chǎng)“探索移動(dòng)圖形圖像處理——Qualcomm開發(fā)者公開課”，全面向開發(fā)者介紹深層次的移動(dòng)端圖形圖像的優(yōu)化之道！Qualcomm資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理溫宵凱：Qualcomm平臺(tái)優(yōu)勢(shì)及優(yōu)化工具.會(huì)間溫宵凱介紹到，Qualcomm在移動(dòng)領(lǐng)域已經(jīng)耕耘了超過(guò)
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溫度過(guò)高事實(shí) Snapdragon 815有望改善

　　Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產(chǎn)品。　　雖然無(wú)法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測(cè)試數(shù)據(jù)，但從數(shù)據(jù)來(lái)看，目前表現(xiàn)確實(shí)會(huì)比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。　　　　測(cè) 試圖表可以發(fā)現(xiàn)到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過(guò) 40 度，而即將在下半年亮相的 Qu
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高通：中端手機(jī)較能夠?qū)崿F(xiàn)廠商獲利

　　高階手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)量能趨緩，不少手機(jī)業(yè)者轉(zhuǎn)向積極推出中低端產(chǎn)品，不過(guò)智慧型手機(jī)未來(lái)仍是 Qualcomm 硬體核心業(yè)務(wù)之一，但 Qualcomm 也早已布局智慧家庭、穿戴市場(chǎng)，以及汽車和行動(dòng)醫(yī)療等領(lǐng)域。CES 2015 期間 Qualcomm Technologies 產(chǎn)品管理副總裁 Keith Kressin 接受專訪時(shí)表示，新興市場(chǎng)快速發(fā)展，智慧型手機(jī)市場(chǎng)相對(duì)較大，所以 Qualcomm 未來(lái)的市場(chǎng)重心仍是會(huì)集中在這方面。至于行動(dòng)醫(yī)療、智慧家庭，以及穿戴市場(chǎng)和汽車等領(lǐng)域，Qualcomm 也一直都有
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高通AP問(wèn)題待解決　新一代旗艦手機(jī)恐面臨生產(chǎn)危機(jī)

　　明年度手機(jī)品牌大廠的新一代旗艦機(jī)種，恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機(jī)，原因是出在移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。　　全球多數(shù)智能型手機(jī)制造廠的高階智能型手機(jī)，大部分搭載移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應(yīng)速度較慢等技術(shù)性問(wèn)題，是否可如預(yù)期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。　　三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問(wèn)題。樂(lè)金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
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高通的野心：希望自己無(wú)處不在

　　僅僅獲得一個(gè)領(lǐng)域的成功對(duì)于高通來(lái)說(shuō)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。目前，這家公司正將觸角延伸到汽車、智能家電、可穿戴設(shè)備甚至是服務(wù)器市場(chǎng)，致力于變得“無(wú)處不在”。
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高通進(jìn)軍可穿戴領(lǐng)域占據(jù)制高點(diǎn)

　　如今的高通幾乎就是移動(dòng)行業(yè)的上帝：無(wú)所不能，無(wú)所不在，然而這些卻未被所有人發(fā)現(xiàn)。高通公司最初創(chuàng)建目標(biāo)是為了打造“高質(zhì)量的通信設(shè)備”，如今看起來(lái)，在美國(guó)市場(chǎng)上，幾乎能夠在所有重要品牌的智能手機(jī)里看到高通的硬件。　　即使是特立獨(dú)行的蘋果公司(設(shè)計(jì)其自己的移動(dòng)處理器)，除了使用高通的LTE調(diào)制解調(diào)器之外，也別無(wú)選擇。當(dāng)然，三星也不例外，事實(shí)上，在美國(guó)和其它一些市場(chǎng)上，三星的Exynos芯片也已經(jīng)被高通的Snapdragon芯片所取代。不過(guò)，高通的影響力卻是在悄無(wú)聲息中一步步擴(kuò)大
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高通商業(yè)模式廣遭詬病：為利潤(rùn)站到整個(gè)行業(yè)對(duì)立面

現(xiàn)行的專利制度，一方面保護(hù)了創(chuàng)新者在一段時(shí)間內(nèi)的經(jīng)濟(jì)利益，但是在另一方面由于制度的不足之處產(chǎn)生了大量專利流氓和專利壟斷，給部分企業(yè)帶來(lái)大量壟斷利潤(rùn)的同時(shí)也嚴(yán)重給其它企業(yè)和個(gè)人的創(chuàng)新努力戴上了沉重的枷鎖。
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