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CEVA-TeakLite-III DSP通過(guò)Dolby認(rèn)證

　　CEVA 公司近日宣布，CEVA-TeakLite-III DSP已經(jīng)成為業(yè)界首款通過(guò)Dolby認(rèn)證可用于MS11多碼流解碼器的IP內(nèi)核。MS11多碼流解碼器是最新的Dolby音頻技術(shù)，能夠在家庭娛樂(lè)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)全球范圍多格式內(nèi)容播放。這款經(jīng)全面優(yōu)化的MS11解碼器實(shí)施方案代表著CEVA公司意義非凡的發(fā)展里程碑，增強(qiáng)了公司在下一代聯(lián)網(wǎng)家庭娛樂(lè)SoC設(shè)計(jì)中開(kāi)發(fā)和實(shí)現(xiàn)高性能HD音頻平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)地位。總體來(lái)說(shuō)，CEVA現(xiàn)在可為CEVA-TeakLite DSP架構(gòu)提供90多種音頻和語(yǔ)音編解碼器。　　這個(gè)原始
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從客戶變成TI人

　　五年前，我是TI的一名客戶，在艾默生能源做電源設(shè)計(jì)工程師；　　三年前，我成為T(mén)I的一名FAE。　　現(xiàn)在，對(duì)TI來(lái)說(shuō)，我仍然只是一名普通的FAE，但TI對(duì)于我，就是一個(gè)成功學(xué)的老師，他教會(huì)我如何去思考與規(guī)劃職業(yè)，如何面對(duì)困難和挫折。這也是我在TI的最大收獲。　　FAE絕非簡(jiǎn)單的維修工　　從工程師到FAE的轉(zhuǎn)型，在大多數(shù)TI人眼中是非常順利的，一個(gè)成功轉(zhuǎn)型的典范。但這背后也充滿了辛苦與曲折。　　學(xué)生時(shí)代，Unitrode的電源芯片是大家最熟悉和常用的。參加工作后，發(fā)現(xiàn)Unitrode的
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我是TI的Paper狂人

　　“在TI工作，接觸的始終是最先進(jìn)的技術(shù)，不用擔(dān)心自己會(huì)落伍；TI被戲稱做Training Institute，在其中可以有更多學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)和動(dòng)力。TI能夠提供各種工作機(jī)會(huì)和很好的發(fā)展空間。” 　　至今，我還保留著這份講演稿，這是我在2005年回母校做招聘宣講時(shí)的發(fā)言，如果說(shuō)我有機(jī)會(huì)再回母校做宣講的話，我想我肯定還會(huì)講這三句話的。　　上學(xué)時(shí)的三個(gè)夢(mèng)想　　1998年，TI在成都電子科技大學(xué)設(shè)立了在西南的第一個(gè)DSP實(shí)驗(yàn)室，當(dāng)時(shí)還在讀本科的我，每次路過(guò)該實(shí)驗(yàn)室時(shí)，都會(huì)不自覺(jué)地
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TI與UT Austin推基于TI多核DSP的線性代數(shù)庫(kù)

日前，德州儀器(TI) 與德州大學(xué)奧斯汀分校 (UT Austin) 成功將該校科學(xué)計(jì)算高密度線性代數(shù)庫(kù)(libflame 庫(kù))移植至TI TMS320C6678多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，成為多內(nèi)核創(chuàng)新的又一里程碑。該移植可帶來(lái)所有 libflame 功能，能夠?yàn)橛蜌饪碧?、金融建模以及分子?dòng)力學(xué)等眾多高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用提供基本軟件構(gòu)件組塊。這一成果不僅展示了 C6678 多核 DSP 可高效實(shí)施這些算法的基本特性，也展示了這些庫(kù)移植至 TI DSP 的便捷性。TI C6678 DSP 具
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德州儀器推出基于TI高性能多核DSP的線性代數(shù)庫(kù)

日前，德州儀器 (TI) 與德州大學(xué)奧斯汀分校 (UT Austin) 成功將該?？茖W(xué)計(jì)算高密度線性代數(shù)庫(kù)(libflame 庫(kù))移植至 TI TMS320C6678 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，成為多內(nèi)核創(chuàng)新的又一里程碑。該移植可帶來(lái)所有 libflame 功能，能夠?yàn)橛蜌饪碧?、金融建模以及分子?dòng)力學(xué)等眾多高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用提供基本軟件構(gòu)件組塊。這一成果不僅展示了 C6678 多核 DSP 可高效實(shí)施這些算法的基本特性，也展示了這些庫(kù)移植至 TI DSP 的便捷性。TI C6678 DSP
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德州儀器推出TMS320C66x 多核DSP新品

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x系列最新產(chǎn)品TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，為開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)業(yè)界性能最高、功耗最低的DSP，這預(yù)示著全新高性能計(jì)算 (HPC) 時(shí)代的到來(lái)。TI TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常適合諸如油氣勘探、金融建模以及分子動(dòng)力學(xué)等需要超高性能、低功耗以及簡(jiǎn)單可編程性的計(jì)算應(yīng)用。TI 不但為 HPC 提供免費(fèi)優(yōu)化庫(kù)，無(wú)需花費(fèi)時(shí)間優(yōu)化代碼，便可更便捷地實(shí)現(xiàn)最高性能，而且還支
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基于TMS320C6x11系列DSP的圖像獲取方案

基于TMS320C6x11系列DSP的圖像獲取方案,　本設(shè)計(jì)方案旨在利用上述的有利條件，提出一套基于TMS320C6x11系列DSP的圖像獲取方案，利用模擬視頻信號(hào)的統(tǒng)一性，實(shí)現(xiàn)隨意更換帶有標(biāo)準(zhǔn)模擬視頻信號(hào)輸出接口的圖像設(shè)備而無(wú)需在圖像處理系統(tǒng)的硬件和軟件上作修改。
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基于DSP控制的數(shù)字移相器變壓變頻器模塊的設(shè)計(jì)

移相器簡(jiǎn)介兩個(gè)同頻信號(hào)，特別是工頻信號(hào)之間的移相，在電力行業(yè)的繼電保護(hù)領(lǐng)域中是一個(gè)模擬、分析事故的重...
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APCI控機(jī)的變壓器保護(hù)裝置

1裝置的配置及硬件特點(diǎn)葛洲壩大江電廠主接線如圖I所示。變壓器主保護(hù)的硬件平臺(tái)采用的是北京康拓...
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Skyviia選用Tensilica的HiFi音頻DSP

Tensilica今日宣布，多媒體IC設(shè)計(jì)公司Skyviia已為其新一代多媒體SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)選用了Tensilica的HiFi音頻DSP內(nèi)核。
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DSP的雙電源解決方案

DSP的雙電源解決方案,DSP的供電電路設(shè)計(jì)是DSP應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要組成部分。TIDSP家族（C6000和C54xx）要求有獨(dú)立的內(nèi)核電源和I／O電源，如TMS320VC5402，它的內(nèi)核電壓是1．8V，I／O電壓是3．3V。由于DSP一般在系統(tǒng)中要承擔(dān)大量的實(shí)時(shí)
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東芝公司獲CEVA－TeakLite－III DSP內(nèi)核授權(quán)許可

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可，助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車(chē)音頻DSP產(chǎn)品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核具有用于此類復(fù)雜音頻應(yīng)用的最佳性能，為東芝提供最先進(jìn)和成熟的32位音頻DSP能力。這一內(nèi)核在The Linley Group的DSP內(nèi)核報(bào)告中獲評(píng)選為“最優(yōu)音頻處理器”
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東芝獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可，助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車(chē)音頻DSP產(chǎn)品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核具有用于此類復(fù)雜音頻應(yīng)用的最佳性能，為東芝提供最先進(jìn)和成熟的32位音頻DSP能力。這一內(nèi)核在The Linley Group的DSP內(nèi)核報(bào)告中獲評(píng)選為“最優(yōu)音頻處理器”。
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2011 ADI 中國(guó)大學(xué)創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽圓滿收官

由全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)份額領(lǐng)先者Analog Devices, Inc. 贊助的2011 ADI 中國(guó)大學(xué)創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽（UDC-University Design Competition）頒獎(jiǎng)典禮于今日在上海復(fù)旦大學(xué)成功舉行。來(lái)自全國(guó)的決賽選手與行業(yè)技術(shù)專家、以及 ADI 國(guó)內(nèi)外高管等齊聚一堂，多項(xiàng)涉及工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子、娛樂(lè)消費(fèi)等基于 MEMS 應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新作品成為本次盛典的亮點(diǎn)。
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TI全球核心大學(xué)計(jì)劃國(guó)際研討會(huì)在西安召開(kāi)

11月1日至4日，第二屆德州儀器 (TI) 全球核心大學(xué)計(jì)劃國(guó)際研討會(huì)在古城西安召開(kāi)，該研討會(huì)為全球頂級(jí)電子工程院校搭建了一個(gè)創(chuàng)新交流平臺(tái)，來(lái)自世界各地的知名教授就未來(lái)電子工程教育和研究方向、高等教育與產(chǎn)業(yè)如何結(jié)合、以及當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，如IC如何影響云計(jì)算等話題展開(kāi)了分享和探討。同時(shí)，今年是TI大學(xué)計(jì)劃在中國(guó)開(kāi)展的第十五個(gè)年頭，2011 TI 中國(guó)大學(xué)計(jì)劃十五周年年會(huì)(2011 TI中國(guó)教育者年會(huì))也同期在西安舉行。
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