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使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因

使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對(duì)無(wú)鉛對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先，可以通過(guò)結(jié)構(gòu)化實(shí)現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(cè)(3D SPI)識(shí)別這些根本原因，并且利用3D SPI更好的實(shí)現(xiàn)過(guò)程控制以及識(shí)別變化。此外，在電路板組裝后認(rèn)
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1 引言一般來(lái)說(shuō)，測(cè)溫方式可分為接觸式和非接觸式，接觸式測(cè)溫只能測(cè)量被測(cè)物體與測(cè)溫傳感器達(dá)到熱平衡后的溫度，所以響應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)，且極易受環(huán)境溫度的影響；而紅外測(cè)溫是根據(jù)被測(cè)物體的紅外輻射能量來(lái)確定物體的溫度，不與被測(cè)物體接觸，具有不擾動(dòng)被測(cè)物體溫度分布場(chǎng)，溫度分辨率高、響應(yīng)速度快、測(cè)溫范圍廣，穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，近年來(lái)在汽車(chē)電子、航空和軍事上得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。 2 測(cè)溫原理概述PWN的全稱(chēng)是Pulse Width Modulation（脈沖寬度調(diào)制）即通過(guò)調(diào)節(jié)脈沖的周期、寬度，以達(dá)到變壓、變頻的目的，
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　常憶科技(PMC)近日推出100 Mhz 的1Mb、2Mb、4Mb 串行外圍接口(SPI) 內(nèi)存，8Mb及16Mb也將在2006年推出，以供應(yīng)計(jì)算器、PC的BIOS 、LCD monitor、醫(yī)療監(jiān)控器、硬盤(pán)、光儲(chǔ)存(ODD)、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、打印機(jī)、復(fù)雜可程序邏輯組件(CPLD)/現(xiàn)場(chǎng)可程序門(mén)陣列 (FPGA)下載、電玩等制造廠商，提供球最高性能的串行外圍接口(SPI) 之串行閃存。　　新一代的PM25LV
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介紹了高精度電能計(jì)量芯片ATT7022的主要功能、性能比較、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、接口方式及校表方法等，同時(shí)對(duì)ATT7022在電能配電監(jiān)控終端的應(yīng)用作了簡(jiǎn)要闡述。
關(guān)鍵字：配電及其監(jiān)測(cè) 終端應(yīng)用 ATT7022 芯片 SPI 總線(xiàn) 電能

常憶科技(PMC)近日推出100 Mhz 的1Mb、2Mb、4Mb 串行外圍接口(SPI) 內(nèi)存，8Mb及16Mb也將在2006年推出，以供應(yīng)計(jì)算器、PC的BIOS 、LCD monitor、醫(yī)療監(jiān)控器、硬盤(pán)、光儲(chǔ)存(ODD)、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、打印機(jī)、復(fù)雜可程序邏輯組件(CPLD)/現(xiàn)場(chǎng)可程序門(mén)陣列 (FPGA)下載、電玩等制造廠商，提供球最高性能的串行外圍接口(SPI)&
關(guān)鍵字： SPI 常憶閃存數(shù)據(jù)儲(chǔ)存

摘要：本文介紹了基于PIC16F874單片機(jī)的嵌入式CAN智能節(jié)點(diǎn)的軟硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)應(yīng)用PCL-841 CAN接口卡使嵌入式CAN智能節(jié)點(diǎn)與PC之間實(shí)現(xiàn)了通信，完成了電壓、電流、溫度等信號(hào)的實(shí)時(shí)采集、可靠傳輸和實(shí)時(shí)顯示，實(shí)現(xiàn)了PC端對(duì)嵌入式CAN智能節(jié)點(diǎn)PWM波輸出的脈沖寬度的控制。關(guān)鍵詞：CAN總線(xiàn)；智能節(jié)點(diǎn)； SPI； CAN控制器引言CAN總線(xiàn)是一種串行數(shù)據(jù)通信協(xié)議，其通信接口中集成了CAN協(xié)議的物理層和數(shù)據(jù)鏈路層功能，可完成對(duì)數(shù)據(jù)的成幀處理。CAN協(xié)議的一個(gè)最大特點(diǎn)
關(guān)鍵字： CAN控制器 CAN總線(xiàn) SPI 智能節(jié)點(diǎn)

SoC是超大規(guī)模集成電路的發(fā)展趨勢(shì)和新世紀(jì)集成電路的主流。其復(fù)雜性以及快速完成設(shè)計(jì)、降低成本等要求，決定了系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)必須采用IP（Intellectual Property）復(fù)用的方法。
關(guān)鍵字： SPI 可復(fù)用 IP核模塊