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          500強企業(yè)TDK超高壓電容器項目投產(chǎn)

          •   8月23日,云霄縣互惠光電有限公司,由世界500強企業(yè)TDK投資的二期10條超高壓電容器生產(chǎn)線全面投產(chǎn),預(yù)計年產(chǎn)值可達1億元以上。該項目填補了省內(nèi)空白。今年來,云霄實施科技補助、出口補助等政策,鼓勵企業(yè)增資擴產(chǎn),目前全縣已有30多家企業(yè)擴大生產(chǎn)規(guī)模。
          • 關(guān)鍵字: TDK  超高壓電容器  

          Mouser Electronics 榮獲 TDK-Lambda 頒發(fā)的最佳成長大獎

          •   半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 榮獲 TDK Corporation 旗下的集團公司 TDK-Lambda Americas Inc.頒發(fā)的 2013 年度最佳成長大獎。   本獎項旨在表彰分銷商 Mouser 在2013年協(xié)助 TDK-Lambda 突破業(yè)績增長和銷售目標方面的突出成就。TDK-Lambda 作為領(lǐng)先的工業(yè)電源制造商,致力于為全球工業(yè)領(lǐng)域提供高可靠性產(chǎn)品,Mouser.cn 為您提供了所有這些產(chǎn)品。   Mo
          • 關(guān)鍵字: TDK-Lambda  Mouser  電源  

          TDK推出支持M.2 form factor的SSD SNG4A系列

          •   據(jù)悉,TDK株式會社(社長:上釜健宏)將于2014年8月開始銷售工業(yè)用NAND閃存模塊SNG4A系列,該系列產(chǎn)品支持M.2插槽、是尺寸約22mm×42mm的小型SSD,通過采用SLC型NAND閃存使容量陣容可擴充至64GByte,并支持串行ATAⅡ。   目前,在消費用途方面M.2作為今后主流的form factor而備受關(guān)注,而在工業(yè)用途方面,預(yù)計M.2的采用也會得到推進。工業(yè)用主板所呈現(xiàn)出的趨勢是在重視轉(zhuǎn)發(fā)速度的同時,更加重視可靠性,許多裝置的使用年限都超過了10年。   因此,考
          • 關(guān)鍵字: TDK  閃存  SNG4A  

          TDK技術(shù)和產(chǎn)品新聞發(fā)布會期2013

          •   近年來,汽車的電子化進程正不斷發(fā)展,隨著越來越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動機室周圍,這種極端溫度環(huán)境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶瓷電容器,目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA?0603~1206)。而此前積層陶瓷電容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608組件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3,是世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器。將于2014年4月開始量產(chǎn)。  
          • 關(guān)鍵字: TDK  MEGACAP  電容器  

          超小型藍牙模塊

          •   ·?最適合可穿戴設(shè)備的世界最小*尺寸4.6?x?5.6?x?1.0mm(TYP)  ·?可輕松地與Bluetooth??Smart?Ready兼容產(chǎn)品進行通信  ·?以天線分離式擴大了產(chǎn)品設(shè)計的自由度  2014年2月12日  TDK株式會社(社長:上釜 健宏)開發(fā)出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth?模塊(產(chǎn)品名:SESUB-PAN-T2541),并將從2014年2月起開始量產(chǎn)?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  TYP  TDK  

          EMC對策元件

          •   TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出實現(xiàn)行業(yè)最高水平※阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V(?L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列,并從2013年9月起開始量產(chǎn)。  在以智能手機為代表的移動通信設(shè)備中,由于搭載了WiFi、LTE等,通信頻率正日益走向高頻化。隨之,包括模塊在內(nèi)的被動元件,都需要可以應(yīng)對2GHz以上頻率的噪聲對策。  該產(chǎn)品通過采用新型磁性材料,將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段,實現(xiàn)了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.,與以往產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: EMC  元件  TDK  

          電容器

          •   2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點  TDK公司為變頻器提供一款采用了愛普科斯(EPCOS)?CeraLink?技術(shù)的全新直流鏈路電容器。CeraLink?技術(shù)是以PLZT陶瓷材料為基礎(chǔ)(鉛鑭鋯鈦酸),使用的容值范圍為1?微法?至100?微法,額定直流電壓為400?伏。另一款電容器的額定直流電壓為800伏,容值為5?微法。  CeraLink?新技術(shù)在功率變換器的直流鏈路的穩(wěn)定性和濾波方面具有很多優(yōu)勢-特別與傳統(tǒng)電容器技術(shù)相比:由于該款新電容
          • 關(guān)鍵字: TDK  電容器  CeraLink  SiC  

          聲學(xué)元件

          •   2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點  TDK公司最近新推出了C928型麥克風(fēng),進一步擴大了愛普科斯?(EPCOS)?MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品類型。該款麥克風(fēng)擁有高達66dB(A)的信噪比?(SNR),頻率范圍為20Hz到20KHz,非常適用于智能手機中高要求的音頻應(yīng)用。當音源較遠時,例如免提通話或錄制視頻時,它的高信噪比能夠顯著提高音質(zhì)?! τ趥鹘y(tǒng)麥克風(fēng),在高聲壓情況下,較高的信噪比通常會大幅增加非線性失真度。而對于采用創(chuàng)新設(shè)計的C928?MEMS麥克風(fēng)而言,即便
          • 關(guān)鍵字: TDK  MEMS  MEMS  

          多層壓敏電阻

          • ????????·?與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比體積減小80%,插入高度僅0.1mm  ·?ESD?脈沖吸收能力提高了50?倍。  ·?替代瞬態(tài)電壓抑制?(TVS)二極管的最佳選擇  2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點  TDK?公司推出了最新研發(fā)的愛普科斯?(EPCOS)?CeraDiode?系列的多層壓敏電阻,其中包括目前最緊湊、最堅固耐用的超薄壓
          • 關(guān)鍵字: ESD  壓敏電阻  TDK  

          TDK電感器實現(xiàn)行業(yè)最高水平Q特性的高頻電感器的量產(chǎn)

          • 2014年2月18日,TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出了實現(xiàn)行業(yè)最高水平※Q特性的積層工法高頻電路用電感器MHQ0402P系列,并從2014年2月起開始量產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: TDK  Q特性  電感器  

          TDK以磁性材料為基礎(chǔ)構(gòu)建電子技術(shù)新時代

          • 近日,以磁性材料起家的TDK公司攜手旗下的EPCOS和TDK-Lambda,在2013高交會上為大家?guī)砹嘶诟咝阅艽判圆牧系娜码娮蛹夹g(shù)和產(chǎn)品,并展示了其廣泛的創(chuàng)新應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: TDK  電容器  傳感器  201401  

          TDK推出新型愛普科斯鋁電解電容器:高度緊湊型設(shè)計的焊片式系列

          • TDK 集團最新推出兩款采用高度緊湊型焊片式設(shè)計的 EPCOS(愛普科斯)鋁電解電容器系列 B43640*和 B43644*。它們的尺寸范圍根據(jù)型號由 22 x 25 mm 至 35 x 55 mm(直徑 x 高 度)不等,相對于先前具有相同額定電壓和額定電容的產(chǎn)品系列而言顯得更為緊湊。同時,兩款新產(chǎn)品系列都具有極高的紋波電流能力。
          • 關(guān)鍵字: TDK  愛普科斯  電容器  

          TDK推出新型愛普科斯(EPCOS)薄膜電容器:小型化MKP系列

          • TDK 集團推出的愛普科斯(EPCOS) MKP B3267*P*系列的薄膜電容器具有極小的體積,例如電容值為 1 微法以及額定直流電壓為 450 伏的型號,電容密度極高,其引線間距只有 10 毫 米,體積僅為 8.0 x 17.5 x 13.0 立方毫米。 與此前引線間距 15 mm 的電容型號相比體積大約 減少了 40%。
          • 關(guān)鍵字: TDK  愛普科斯  電容器  

          TDK推出新的高容積比愛普科斯(EPCOS)薄膜電容器

          • TDK公司的愛普科斯(EPCOS) 高容積比金屬化聚丙烯薄膜電容(B32774*到 B32778*)新增加2種電壓等級575Vdc和900Vdc。新增電壓后,全系列的額 定電壓有:450V DC、575V DC(新)、800V DC、900V DC(新)、1100V DC 和1300V DC。
          • 關(guān)鍵字: TDK  愛普科斯  電容器  

          TDK旗下的愛普科斯聲表面波元件: 智能手機高集成前端模塊

          • TDK 集團展示了愛普科斯(EPCOS) D5058 新型高集成智能手機前端模塊。除了覆蓋傳統(tǒng)的 GSM850、900、1800 和 1900 MHz 頻段以外,還涵蓋 WCDMA 第 1、2、4 和 5 頻段,以及 LTE 第 2、4、5 和 17 頻段。
          • 關(guān)鍵字: TDK  愛普科斯  智能手機  
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          tdk介紹

          TDK名稱的由來   TDK是一個著名的電子工業(yè)品牌,一直在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后,于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K),這個名字的前身是東京工業(yè)大學(xué)電化學(xué)系,加藤與五郎博士和武井武博士,在該大學(xué)電化學(xué)系授課。1983年,該名字正式更名為如今的TDK株式會社, [ 查看詳細 ]

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