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Tensilica推出鉆石系列標準處理器內(nèi)核
- 美國Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標準處理器內(nèi)核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數(shù)字信號處理器）等6款現(xiàn)貨供應的（off-the-shelf）可綜合內(nèi)核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領域里處于領先地位。鉆石系列標準處理器擁有一套經(jīng)過優(yōu)化的軟件開發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標準處理器內(nèi)核。 本次發(fā)布為Tensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現(xiàn)
- 關鍵字： Tensilica 標準處理器 內(nèi)核 無線應用
Tensilica為處理器內(nèi)核推出開發(fā)工具
- 成熟開發(fā)工具可幫助設計者為成本敏感的電子系統(tǒng)開發(fā)代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對其鉆石系列標準處理器內(nèi)核推出了一套功能完善的軟件開發(fā)包。鉆石系列標準處理器由一系列現(xiàn)成的可綜合CPU內(nèi)核以及DSP（數(shù)字信號處理器）內(nèi)核組成，可被集成于SoC（片上系統(tǒng)）中。這套功能完善的開發(fā)工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開發(fā)環(huán)境的而構建的，包含一個基于Eclipse的GUI(圖形用戶界面)。軟件開發(fā)包中一個關鍵組件是Tensilica公司先進的C/C++編譯器（X
- 關鍵字： Tensilica 處理器 開發(fā)工具 無線應用
多處理器系統(tǒng)芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
- 關鍵字： Tensilica SoC ASIC
Tensilica與Tata Elxs簽署設計中心協(xié)議
- ——新授權的設計中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設計服務 Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與總部設在印度Bangalore的領先的嵌入式設計服務公司Tata Elxsi簽署協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設計中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設計技術的培訓。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導體和電子生產(chǎn)廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產(chǎn)品設計服務。
- 關鍵字： Tensilica
Tensilica在引擎中加入microQ?技術
- Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強的完全套件 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領先的開發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應用于移動設備的microQ音頻引擎簽署技術授權協(xié)議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經(jīng)采用并運行了QSoun
- 關鍵字： Tensilica
Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI內(nèi)核
- 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現(xiàn)比
- 關鍵字： Tensilica
Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI
- 可配置且可擴展處理器內(nèi)核 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設計方法的可配置處理器技術, Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現(xiàn)比Xtensa V低
- 關鍵字： Tensilica
Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz
- Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達到500 MHz的時鐘速率。意法半導體公司即將在幾個月后進行第2次設計流片，該設計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
- 關鍵字： Tensilica(泰思立達)公司
Tensilica中芯國際合作伙伴應邀參加2005研討會
- 中國北京2005年8月26日訊 –提供顛覆傳統(tǒng)SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布應中芯國際邀請參加其2005年8月26日在北京亦莊工廠舉辦的技術研討會。該研討會吸引了眾多來自全球各地的芯片設計工程師、客戶、技術合作伙伴與供應商等的參與。在研討會上，Tensilica公司表示將密切關注中芯國際目前正在積極研發(fā)65納米工藝制程。此外，Tensilica還與中芯國際的其他技術伙伴一道就90納米邏輯(90nm Logic)
- 關鍵字： Tensilica
Tensilica 加速在中國的發(fā)展
- 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布，公司高調(diào)參加由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的業(yè)內(nèi)盛會——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術，并展示采用Tensilica技術設計的最新芯片和電子設備。 隨著中國消費電子和網(wǎng)絡產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，SoC正成為IC設計新興企業(yè)的市場切入點。Tensilica革命性的可配置處理器技術由于開創(chuàng)了SoC設計的革命，因此引起了業(yè)內(nèi)的廣
- 關鍵字： Tensilica
多處理器系統(tǒng)芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- 多處理器系統(tǒng)芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來
- 關鍵字： Tensilica SoC ASIC
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學有專精。 其專業(yè)技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發(fā)與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]
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