usb type-c power delivery 文章進(jìn)入usb type-c power delivery技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體USB供電EPR整體方案獲USB-IF認(rèn)證

2023年4月11日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，兩款USB 供電 (USB PD) 擴(kuò)展功率范圍 (EPR) 芯片獲得USB-IF(USB開(kāi)發(fā)者論壇)認(rèn)證。這兩款芯片分別用于電源/充電器的適配器端(供電)和設(shè)備端(受電)，將通用充電器的輸出功率范圍擴(kuò)展到140W?，F(xiàn)在，只用一個(gè)交流-直流適配器就能給大多數(shù)用電設(shè)備充電，例如，計(jì)算機(jī)、智能家居執(zhí)行器、電動(dòng)工具、電動(dòng)自行車(chē)，以及傳統(tǒng)充電產(chǎn)
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蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵

4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出，展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計(jì)。據(jù)悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒(méi)有揭示任何新信息，但提供了對(duì) iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示。總體來(lái)說(shuō)，該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長(zhǎng)了，而靜音開(kāi)關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵（Action button）”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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基于PI InnoSwitch3-CP INN3279C的Type C電源供應(yīng)器方案

Power Integrations, Inc屬高效能元件電子供應(yīng)商，近日推出 InnoSwitch3 系列離線 CV/CC 返馳式切換開(kāi)關(guān) IC 的新成員。新型 IC 在整個(gè)滿載范圍內(nèi)的效率高達(dá) 94％，在密封式轉(zhuǎn)換器實(shí)作中效率高達(dá) 100 W，且無(wú)需散熱器。使用內(nèi)部開(kāi)發(fā)的高壓 GaN 切換開(kāi)關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了這種突破性的效能提升。準(zhǔn)諧振 InnoSwitch3-CP將一次側(cè)、二次側(cè)和回授電路整合在單一表面接合封裝中。在最新發(fā)布的系列成員中，"GaN" 切換開(kāi)關(guān)取代了 IC 一次側(cè)的傳統(tǒng)硅
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基于RT8894A AMD AM4的Vcore power 解決方案

1.簡(jiǎn)介VCORE穩(wěn)壓器用于為臺(tái)式機(jī)，筆記本PC，服務(wù)器，工業(yè)PC等計(jì)算應(yīng)用中的CPU內(nèi)核和圖形（GPU）內(nèi)核提供電源。這些電源的要求與標(biāo)準(zhǔn)POL穩(wěn)壓器有很大不同：CPU和GPU軌具有極快的負(fù)載變化，需要高精度的動(dòng)態(tài)電壓定位，需要負(fù)載線，可以在幾種省電狀態(tài)之間切換，并提供各種參數(shù)感測(cè)和監(jiān)視。這些系統(tǒng)利用CPU和穩(wěn)壓器之間的串行總線接口，其中CPU將根據(jù)CPU負(fù)載和工作模式請(qǐng)求不同的電源工作條件。由于CPU電源軌的電流水平很高，VCORE穩(wěn)壓器通常由控制器和外部功率級(jí)組成。低功耗CPU可以使用單相降壓轉(zhuǎn)換器
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破

蘋(píng)果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設(shè)計(jì)包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對(duì)于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級(jí)，也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級(jí)之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知?？萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱(chēng)從多個(gè)管道取得訊息，為目前最接近實(shí)機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖，新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C(jī)身全
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英飛凌推出具有USB-C PD和升降壓充電控制器的高壓MCU,簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

USB-C已被消費(fèi)電子行業(yè)廣泛采用為首選連接器，有望取代大多數(shù)高達(dá) 240 W 的傳統(tǒng)電源適配器。隨著全球過(guò)渡到采用基于 USB-C 的直流電源，快速充電協(xié)議日漸普及，電源的功能性和用戶(hù)體驗(yàn)也得到進(jìn)一步提升。為滿足這一趨勢(shì)帶來(lái)的需求，英飛凌科技股份公司近日推出 EZ-PD? PMG1-B1，進(jìn)一步完善了具有 USB-C 電力傳輸（PD）功能的 EZ-PD PMG1 系列高壓微控制器（MCU）產(chǎn)品。PMG1-B1 PD MCU 是集 USB-C PD 控制器、升降壓電池充電控制器、高壓保護(hù)電路和微控制器于一
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USB Type-C充電連接器：設(shè)計(jì)、優(yōu)化和互操作性

2022年6月，歐盟議會(huì)批準(zhǔn)了一項(xiàng)新指令，要求下一代便攜式設(shè)備必須支持USB Type-C 充電連接器。制造商必須在 2024 年秋季之前為其產(chǎn)品增加 USB Type-C 接口，以兼容 USB Type-C 電纜。這項(xiàng)指令為眾多行業(yè)帶來(lái)影響，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、手持視頻游戲機(jī)、便攜式揚(yáng)聲器、鍵盤(pán)、便攜式導(dǎo)航設(shè)備、耳塞、鼠標(biāo)、電子書(shū)、耳麥和耳機(jī)等。筆記本電腦也包括在內(nèi)，但在2026 年之前，制造商還不需要遵守該項(xiàng)規(guī)定。到2027 年，歐盟議會(huì)計(jì)劃在這項(xiàng)規(guī)定中增加更多的設(shè)備；然后，每 5 年召開(kāi)一次會(huì)議討論
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如何滿足各種環(huán)境下汽車(chē)USB充電端口要求？

USB充電端口已成為現(xiàn)代車(chē)輛信息娛樂(lè)系統(tǒng)的重要組成部分。乘客越來(lái)越習(xí)慣于通過(guò)車(chē)輛的電氣系統(tǒng)來(lái)為智能手機(jī)（或其他便攜式設(shè)備）充電，并反過(guò)來(lái)利用這些設(shè)備來(lái)豐富車(chē)輛信息和娛樂(lè)功能。為了同時(shí)支持電源和數(shù)據(jù)能力，并且適應(yīng)不斷快速變化的便攜式設(shè)備市場(chǎng)，USB充電端口必須滿足與電源、數(shù)據(jù)傳輸和魯棒性相關(guān)的各種系統(tǒng)要求，即使面對(duì)現(xiàn)實(shí)中的種種危險(xiǎn)情況。便攜式設(shè)備電池充電——包括支持廣泛的設(shè)備充電協(xié)議的能力，例如USB BC 1.2充電下行端口(CDP)、專(zhuān)用充電端口(DCP)、標(biāo)準(zhǔn)下行端口(SDP)和各種常見(jiàn)專(zhuān)有協(xié)議——僅
關(guān)鍵字： ADI USB 充電端口

Power Integrations推出900V氮化鎵反激式開(kāi)關(guān)IC

新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工業(yè)應(yīng)用和400V系統(tǒng)汽車(chē)電源，輸出功率可高達(dá)100W
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基于RT3181支持Type-C PD輸入15W無(wú)線充電MPA11架構(gòu)方案

縱觀目前的智能型手機(jī)市場(chǎng)，越來(lái)越多的手機(jī)支持縱觀目前的智能型手機(jī)市場(chǎng)，越來(lái)越多的手機(jī)支持無(wú)線充電這一科技，無(wú)線充電的功率也從5W、7.5W、10W發(fā)展到15W、20W。更高的充電功率，能帶來(lái)更快的充電速度。Type-C的普及，以及USB PD快充的推廣，也讓無(wú)線充電的功能復(fù)雜化。詮鼎集團(tuán)基于立锜無(wú)線充電產(chǎn)品RT3181推出的15W無(wú)線快充方案，符合QI標(biāo)準(zhǔn)，采用MPA11架構(gòu)，可過(guò)WPC的EPP認(rèn)證，滿足安規(guī)EMC輻射要求，效率高充電塊，溫度低安全可靠。同時(shí)方案采用type-C接口輸入，支持市場(chǎng)上主流PD
關(guān)鍵字： RT3181 Type-C PDMPA11

分析師：預(yù)計(jì)蘋(píng)果iPhone 15 Pro將迎來(lái)自iPhone X以來(lái)的首次漲價(jià)

3 月 15 日消息，蘋(píng)果將在今年 9 月發(fā)布新一代 iPhone 15 系列手機(jī)，其中高端的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的售價(jià)可能會(huì)比之前的 Pro 系列更貴。香港海通國(guó)際證券的科技分析師 Jeff Pu 在本周的一份研究報(bào)告中預(yù)測(cè)，iPhone 15 Pro 系列將因?yàn)槎囗?xiàng)傳聞中的硬件升級(jí)而提高售價(jià)，包括鈦合金機(jī)身、帶有 Taptic Engine 觸覺(jué)反饋的固態(tài)按鍵、A17 仿生芯片、更大的內(nèi)存、Pro Max 機(jī)型增加了潛望式鏡頭以提高光學(xué)變焦性能等。這是
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 iPhone15 USB-C 端口靈動(dòng)島

歐盟約法三章：蘋(píng)果無(wú)法對(duì)iPhone 15 USB-C加密來(lái)限制充電速度

今年秋季的iPhone 15系列，最引人注目的變化之一莫過(guò)于換裝USB-C接口。不過(guò)，此前有爆料稱(chēng)，富士康為蘋(píng)果量產(chǎn)的USB-C接口產(chǎn)品繼續(xù)保持加密，也就是需要MFI（Made for iPhone）認(rèn)證。沒(méi)有MFI認(rèn)證的話，數(shù)據(jù)傳輸和充電速度將受到限制。當(dāng)然，這件事或許還有轉(zhuǎn)機(jī)。我們知道，蘋(píng)果之所以妥協(xié)USB-C接口，原因就在于歐盟的規(guī)定。事實(shí)上，歐盟在技術(shù)規(guī)范中要求移動(dòng)電話設(shè)備需要配備USB-C接口進(jìn)行有線充電，如果充電電壓高于5V或者電流高于3A，則需要遵循USB PD規(guī)范。歐盟強(qiáng)調(diào)，協(xié)調(diào)快充標(biāo)準(zhǔn)將
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面向USB PD 3.1應(yīng)用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

EPC推出EPC9177，這是一種基于eGaN?IC的高功率密度、薄型DC/DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)，可滿足新型USB PD 3.1對(duì)多端口充電器和主板上從28 V~48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換至12 V或20 V輸出電壓的嚴(yán)格要求。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9177，這是一款數(shù)字控制、單輸出同步降壓轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)，工作在?720 kHz 開(kāi)關(guān)頻率，可轉(zhuǎn)換?48 V、36 V、28 V至穩(wěn)壓12 V輸出電壓，并提供可高達(dá)20 A的連續(xù)輸出電流。這款小面積（21mm?x 13m
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新款底板冷卻型AC-DC電源,為氣流受限或無(wú)氣流的惡劣環(huán)境應(yīng)用提供完整的解決方案

XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷卻型160W AC-DC電源方案。這款新產(chǎn)品旨在用于半導(dǎo)體制造和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用，包括測(cè)試和測(cè)量、工廠自動(dòng)化和制程控制，重點(diǎn)解決冷卻、空氣污染和集成問(wèn)題。新款A(yù)SB160系列是一款緊湊、完整的AC-DC電源，包括一個(gè)EMC濾波器、AC保險(xiǎn)絲和大容量存儲(chǔ)電容器，使其可以直接安裝到PCB板上，從而可以在-40°C至+90°C的基板溫度范圍內(nèi)工作。ASB160系列可在全球范圍內(nèi)使用，其通用輸入電壓范圍為90至264VAC，該系列共提供六個(gè)單直流輸出電壓12、15、24、36
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基于AOS AOZ7675QI及AOZ7658QI的高效率與高功率密度Type-C PD電源方案

AOZ7675QI與AOZ7658QI是一款能實(shí)現(xiàn)高效率與高功率密度整合式控制IC，應(yīng)用在小型化Adapter Type-C PD產(chǎn)品，傳統(tǒng)的反馳式操作在定頻65kHz、QR mode，而AOS AOZ7675QI及AOZ7658QI則是使用COT控制技術(shù)頻率最高可達(dá)150kHz，借由COT控制模式與二次側(cè)主控權(quán)操作下使得設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單且高穩(wěn)定度，IC集成了功率晶體且使用bottom source封裝技術(shù)，可有效改善溫度與EMI，進(jìn)而簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)?場(chǎng)景應(yīng)用圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)1. 高
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usb type-c power delivery介紹

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