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	usb3．0
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術時代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。
　　USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設備傳輸速度的10倍;此外，該技術還能提高外部設備與主機控制器之間的互動功能，包括能耗管理上的重要改進。
　　VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實現(xiàn)在一個USB接口上連接多個設備從而擴展了計算機的USB性能。一個輸出接口及四個輸入接口不僅支持高
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          • 關鍵字：
                        威盛  USB3.0  CMOS                          
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          將USB3.0用于存儲媒體應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 將USB3.0用于存儲媒體應用,簡介 　　通過加快內(nèi)部和外部存儲轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲器市場帶來了一項根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動器達到與PC內(nèi)部驅(qū)動器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當然可以比過去更加充分的利用外部存儲器?！　?/li>
                    	                        
          • 關鍵字：
                        應用  媒體  存儲  用于  USB3.0                          
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          傳輸快10倍 USB3.0明年問世 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　12月28日，在“和芯科技研發(fā)中心項目”開工儀式上，成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布，公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術，從而躋身全球首批推出該技術企業(yè)的行列。這種新技術的傳輸速度將是傳統(tǒng)USB2.0技術的10倍，這意味著，用移動存儲設備拷貝一部普通電影到電腦，只需2秒鐘左右。
　　隨著近年U盤、移動硬盤存儲容量越來越大，提高存儲設備間傳輸速度的相關技術愈發(fā)受到業(yè)界關注。代表新一代傳輸技術的USB3.0標準自今年發(fā)布以來
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          • 關鍵字：
                        和芯  USB3.0                          
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          Symwave宣布USB 3.0 RAID存儲控制器可立即供貨
          
                                                            
            
                    	
          • 　　超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318現(xiàn)在已經(jīng)可以立即供貨，SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng)的高性能解決方案，傳輸速度最高可達400 MB/秒。此單芯片的性能比現(xiàn)有以USB 2.0技術為基礎的RAID存儲方案快了十倍以上，并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術所能提供的速度與系統(tǒng)級提升。
　　In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示，“Symwave
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          • 關鍵字：
                        Symwave  USB3.0  存儲控制器  SW6318                          
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          Symwave開始量產(chǎn)USB 3.0存儲控制器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，已開始量產(chǎn)SW6316，這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案，傳輸速度超過270MB/秒，可達到目前USB2.0技術產(chǎn)品的10倍以上。

　　Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和運營團隊在提供最高性能SoC方面連番出擊，獲得優(yōu)異進展，包括相關軟件，以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn)，都是在幾乎創(chuàng)紀錄的短時間
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          • 關鍵字：
                        Symwave  USB3.0  存儲控制器                          
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          Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅(qū)動器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅(qū)動器，與它的名字一樣，這種U盤可以并行傳輸數(shù)據(jù)，因此最快讀取速度可以達到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅(qū)動時，速度可高達320MB/s。
　　這種U盤目前有32、64和128GB的容量，不過目前只制造出幾千個64GB的版本，售價400美元，預計32和128GB價格分別為300和650美元，多說無用，在CES上，我們將看到這款超級U盤的真正表現(xiàn)。
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          • 關鍵字：
                        USB3.0  接口  閃存驅(qū)動器                          
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          力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術研討會
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日前，由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術研討會熱鬧非凡，特別是USB3.0測試技術受到熱烈關注。由三位來自美國的技術專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術進展并展示了力科的最新測試方案。
　　據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會上力科向與會者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會則是首次向國內(nèi)用戶演示這一方案。
　　“由于SuperSpeed US
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          • 關鍵字：
                        力科  USB3.0  SATA3.0                          
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          USB 3.0難獲市場仍同，intel、微軟推遲支持
          
                                                            
            
                    	
          • 　　雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。
　　目前的USB 2.0技術的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導致USB 3.0的需求推后一年。
　　即便英特爾預計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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          • 關鍵字：
                        英特爾  USB3.0                          
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          Intel芯片組2011年前不會加入USB3.0功能
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。
　　Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術方面做得比Intel好，同時他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。
　　Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴重的分歧和爭端，不過也有人認為這種
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          • 關鍵字：
                        Intel  USB3.0                          
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          USB3.0的物理層發(fā)送端測試方案介紹
          
                                                            
            
                    	
          • USB簡介USB(UniversalSerialBus)即通用串行總線，用于把鍵盤、鼠標、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、M...
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          • 關鍵字：
                        USB3.0  物理層測試                          
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          2010年將成高速傳輸技術起飛新紀元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　傳輸方式分為有線與無線兩類，而在這兩大主軸下又可細分為短距、中距與長距，預測2010年將有3種傳輸技術將要開始廣泛被應用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術在2009年大部分都已確立，然而新技術到實際應用需要一段時間醞釀，預估在2010年后，其它相關周邊達到可配合的程度，整體產(chǎn)界即將因應新的技術升級而為之改變，此次專輯收錄了傳輸技術業(yè)界的相關新技術與動態(tài)，期能引發(fā)技術創(chuàng)意聯(lián)想，帶動商機。
　　SATA(Serial Advanced Technology 
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          • 關鍵字：
                        Bluetooth  USB3.0                          
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          英特爾計劃2011年推出支持USB 3.0芯片組
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組，該日期晚于此前預期。
　　當前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。
　　英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因為沒有英特爾芯片組的支持，2010年將只會有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機，廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0，這無疑將帶來成本增加。
　　U
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          • 關鍵字：
                        英特爾  USB3.0  芯片組                          
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          缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流
          
                                                            
            
                    	
          • 　　最近USB3.0標準及其相關設備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結(jié)論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃，據(jù)報道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。
　　如此一來，普通的主流/入門級主板出于成本
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          • 關鍵字：
                        Intel  USB3.0                          
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          [圖]首款ExpressCard USB3.0接口卡出現(xiàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　IDF上,除了Point Grey的1080p高清攝像頭外,還有一款產(chǎn)品引發(fā)注意,那就是可以給你的筆記本添加USB3.0接口的適配器.
　　這款適配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34轉(zhuǎn)換USB接口設計,不過美中不足的是只有一個接口,但由于ExpressCard+NEC USB3.0芯片帶來的高帶寬,這種接口卡如果用來傳輸數(shù)據(jù)可以媲美3Gb SATA,4秒傳完500MB文件,而用USB2.0則需40秒.
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                        USB3.0  接口                          
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          首個通過USB3.0認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　首個通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現(xiàn)仍會對加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。
　　根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡，PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
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