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          Gartner:2016年全球IoT安全開支將達到3.48億美元

          •   據Gartner稱,2016年全球物聯(lián)網(IoT)安全開支將達到3.48億美元,相比2015年的2.815億美元增長23.7%。預計到2018年,物聯(lián)網安全開支將達到5.47億美元。盡管整體支出最初是平穩(wěn)的,但Gartner預測物聯(lián)網安全市場開支在2020年之后將呈現高速增長態(tài)勢,原因包括改善的技能、組織變革以及更具可擴展性的服務選擇改善了執(zhí)行力。   “物聯(lián)網安全產品的市場目前規(guī)模較小,但是不斷增長的,消費者和企業(yè)開始越來越多地使用連接的設備,”Gartner研究總監(jiān)Rug
          • 關鍵字: IoT  物聯(lián)網  

          諾基亞1.92億美元收購Withings 加強IoT業(yè)務

          •   諾基亞日前宣布,計劃斥資1.7億歐元或1.92億美元收購數字醫(yī)療產品和服務提供商Withings,加強公司物聯(lián)網(IoT)業(yè)務。        一旦收購完成,Withings將成為諾基亞技術部門(Nokia Technologies)的一部分。   諾基亞總裁兼首席執(zhí)行官Rajeev Suri表示:“通過此次收購,諾基亞將進一步加強公司在物聯(lián)網(IoT)行業(yè)的領先地位。”   醫(yī)療有望成為IoT市場最大的垂直市場之一,有分析人士預測,復合年增長率(CAG
          • 關鍵字: 諾基亞  IoT  

          登陸e星球,一場深刻的IoT World技術盛宴

          •   2016年3月17日,慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。本屆展覽規(guī)模和品質再次升級,展覽面積覆蓋62,000平方米,比2015年整整超出8%。來自31個國家的1,088家展商齊聚一堂,向61,455觀眾(同比增長11%)展示工業(yè)4.0、汽車、物聯(lián)網、醫(yī)療等應用領域的技術解決方案?! ?nbsp;     其中,物聯(lián)網是本屆大會的一大熱門話題,在2016慕尼黑上海電子展上,主辦方專門打造針對物聯(lián)網應用領域的"IoT Wo
          • 關鍵字: IoT  物聯(lián)網  

          從M2M到IoT理解萬物互聯(lián)的真實意義

          • 近幾年,得益于科學技術的迅速提升,物聯(lián)網自提出后得到了大力的發(fā)展,目前在智能家居、可穿戴智能設備以及智慧城市、智慧醫(yī)療等領域表現尤為突出,相信未來隨著物聯(lián)網的深入發(fā)展,萬物互聯(lián)將不再是幻想,在那個時候,所有的數據都有了全新的價值體現。
          • 關鍵字: M2M  IoT  

          IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡”?

          •   引言:為實現物聯(lián)網的萬物互聯(lián),藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時,半導體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外,并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。   從互聯(lián)網、到移動互聯(lián)網、再到物聯(lián)網,連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化。互聯(lián)網時代,主要是電腦與網絡間的連接;移動互聯(lián)網時代,則使得手機與電腦和網絡連接在一起。而物聯(lián)網時代,將會讓各種各樣形態(tài)的智能產品,從手機、手表、手環(huán)等個人相關的產品,到汽車、音箱、空調等家用產品,再到智慧農業(yè)、智慧工業(yè)等相關的產品,都將進行相互連接。
          • 關鍵字: IoT  IC  

          研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

          •   蘇黎世聯(lián)邦理工學院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(UniversityofBologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino,專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(IoT)應用最佳化。   開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法,例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃,開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設計可公開取得。然而,這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。   如今,
          • 關鍵字: IoT  處理器  

          研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

          •   蘇黎世聯(lián)邦理工學院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(University of Bologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino,專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(IoT)應用最佳化。   開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法,例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃,開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開取得。然而,這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。  
          • 關鍵字: IoT  處理器  

          芯片熱效應成半導體設計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復雜

          •   隨著汽車、太空、醫(yī)學與工業(yè)等產業(yè)開始采用復雜芯片,加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能,讓芯片熱效應已成為半導體與系統(tǒng)設計時的一大問題?! emiconductor Engineering報導,DfR Solutions資深工程師指出,隨著芯片與電路板越來越小,讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出,熱會帶來一堆無法預知的變化,讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度,FinFET制程中必須處理局部過熱問題,而且進入10或7納米后
          • 關鍵字: 芯片  IoT  

          NB-IoT將給物聯(lián)網帶來革命性變化

          • NB-IoT生態(tài)正在以一種勢不可擋的態(tài)勢成形,作為應對物聯(lián)網新時代諸多挑戰(zhàn)的一大利器,NB-IoT將引發(fā)整個物聯(lián)網的革命性變化,成就萬物互聯(lián)的新時代,為各行各業(yè)帶來巨大機遇。
          • 關鍵字: NB-IoT  物聯(lián)網  

          供應商齊聚嵌入式世界 創(chuàng)建標準化IoT傳感器平臺

          •   在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會中,幾個傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開其新傳感器平臺,旨在標準化并加快傳感器在物聯(lián)網的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個名為M2.COM開放式平臺的IoT傳感器和傳感器節(jié)點展開合作,幫助實現各種標準化IoT應用。   “數據采集將會成為物聯(lián)網的一個重要挑戰(zhàn),而傳感器、無線技術和嵌入式計算將是數據采集的三大核心能力,這正是研華科技與伙伴企業(yè)展開密切合作對M2.COM開放式標準的原因所在。”研華科技嵌入式計算集團副總裁Miller
          • 關鍵字: IoT  傳感器  

          Gartner預測2017/18年十大物聯(lián)網技術

          •   國際研究暨顧問機構 Gartner 近日選出十大物聯(lián)網(IoT)技術,提醒企業(yè)組織必須在未來兩年內特別注意相關發(fā)展。   Gartner副總裁暨杰出分析師Nick Jones表示:“物聯(lián)網需要各式各樣的新技術及技能,但許多企業(yè)組織都還沒做好準備。在物聯(lián)網領域有個重復出現討論的主題,那就是技術與服務還有相關供應商都還不成熟。針對這樣的不成熟加以規(guī)劃并管理相關風險,對鎖定物聯(lián)網的企業(yè)組織來說將是主要挑戰(zhàn)之一。在許多技術領域,技能的缺乏也將形成極大挑戰(zhàn)。”   物聯(lián)網的技術與原則
          • 關鍵字: 物聯(lián)網  IoT  

          2016年哪些物聯(lián)網技術和方案會帶來驚喜?

          •   未來幾年是物聯(lián)網沖向爆發(fā)的重要年份,你所擁有的一切設備,以及幾乎你能夠想到的任何事物,都將連接到在物聯(lián)網上。Gartner這張技術成熟度曲線圖說明了這一切,IoT的發(fā)展速度可能比預期的還要快!        Gartner還預測,今年全球使用中的物聯(lián)網設備將達到64億,比去年增加30%。到2020年實現物聯(lián)網的事物數量將增長逾3倍,達到近210億。另據CB Insights統(tǒng)計,過去六年中,迅速發(fā)展的物聯(lián)網領域吸引了近75億美元投資,發(fā)生近900起交易。201
          • 關鍵字: IoT  半導體  

          全球最低功耗IoT WiFi芯片MWC搶了手機廠商大風頭

          •   2月22日,MWC(Mobile World Congress)世界移動通信大會正式開幕,本屆展會IoT物聯(lián)網智能硬件大熱。瑞芯微Rockchip黑科技——全球超低功耗WiFi RKi6000芯片的IoT終端產品也悉數亮相,現場展示了在家居照明和HiFi音箱兩大應用方向,成為MWC焦點之一。        低功耗WiFi已成為IoT物聯(lián)網核心因素,瑞芯微Rockchip去年宣布推出全球最低功耗WiFi RKi6000,該技術使WiFi功耗與BT4.0 LE(
          • 關鍵字: IoT  Rockchip  

          為物聯(lián)網而生:NB-IOT開啟廣袤市場空間

          • NB-IOT的誕生并非偶然,寄托著電信行業(yè)對物聯(lián)網市場的憧憬,其在物聯(lián)網應用中的優(yōu)勢顯著,為傳統(tǒng)蜂窩網技術及藍牙、Wi-Fi等短距離傳輸技術所無法比擬。
          • 關鍵字: 物聯(lián)網  NB-IOT  

          針對工業(yè)IoT應用的主要無線要求

          •   目前,大家都在談工業(yè)物聯(lián)網 (Industrial Internet of Things ―IIoT)以及對于工業(yè)傳感器之無線連接能力的關聯(lián)需求。對工業(yè)界來說,給機器、泵、流水線和軌道車輛等物件裝備傳感器的概念并不新鮮。為特定用途而設計的傳感器和網絡已在工業(yè)環(huán)境中激增,從煉油廠到生產線均在其列。   歷史上,這些網絡在網絡可靠性和安全性方面遇到了一個很高的門檻,完全無法利用消費類技術來應對。特別地,這些傳感器實現聯(lián)網的方法決定了在工業(yè)應用特有的嚴苛環(huán)境中是否能夠以安全、牢固和具成本效益的方法來部署傳
          • 關鍵字: IoT  工業(yè)物聯(lián)網  
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