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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 功率芯片。

          基本半導(dǎo)體完成股份改制,正式更名

          • 為適應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要,經(jīng)深圳市市場監(jiān)督管理局核準,深圳基本半導(dǎo)體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù),公司名稱正式變更為“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑,標志著公司治理結(jié)構(gòu)、經(jīng)營機制和組織形式得到全方位重塑,將邁入全新的發(fā)展階段。從即日起,公司所有業(yè)務(wù)經(jīng)營活動將統(tǒng)一采用新名稱“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。公司注冊地址變更至青銅劍科技集團總部大樓,詳細地址為:深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)光科一路6號青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后
          • 關(guān)鍵字: 基本半導(dǎo)體  銅燒結(jié)  碳化硅  功率芯片  

          投資 27 億美元,東芝和羅姆聯(lián)手開發(fā)功率芯片

          • 日本政府將提供高達 8.3 億美元的資金,以應(yīng)對電動汽車熱潮刺激需求。
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          理想自研芯片進展曝光:在新加坡設(shè)立辦公室,團隊規(guī)模已超160人

          • 11 月 21 日消息,據(jù)晚點 LatePost 報道,在芯片自研方面,理想同時在研發(fā)用于智能駕駛場景的 AI 推理芯片,和用于驅(qū)動電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱,理想目前正在新加坡組建團隊,從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場應(yīng)用 LinkedIn 上,已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個新加坡招聘崗位,包括:總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設(shè)計專家、SiC 功率模塊工藝專家和 SiC 功率模塊電氣設(shè)計專家。報道還稱,用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
          • 關(guān)鍵字: 理想  自研芯片  新能源汽車  智能駕駛  AI  推理芯片  驅(qū)動電機  控制器  SiC  功率芯片。  

          漢高為功率芯片應(yīng)用提供高性能高導(dǎo)熱芯片粘接膠

          • 隨著電力半導(dǎo)體的應(yīng)用場景和終端需求的日益增加,特別是在功率器件領(lǐng)域,采用更好的方法來實現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當(dāng)務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠,其高導(dǎo)熱性能可實現(xiàn)功率半導(dǎo)體封裝的可靠運行。樂泰Ablestik 6395T的導(dǎo)熱率高達30 W/m-K,是市場上導(dǎo)熱性能最好的非金屬燒結(jié)類產(chǎn)品之一,而且不需要燒結(jié)。該產(chǎn)品是漢高高導(dǎo)熱解決方案組合的最新成員,支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運行溫度升高是影響芯片性能的一個關(guān)鍵因素,因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長期的可靠性
          • 關(guān)鍵字: 漢高  功率芯片  高性能  高導(dǎo)熱  芯片粘接膠   

          國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武一行調(diào)研基本半導(dǎo)體

          •   4月9日上午,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武一行蒞臨基本半導(dǎo)體考察調(diào)研?! 』景雽?dǎo)體董事長汪之涵博士向丁文武介紹了公司自主研發(fā)的碳化硅功率器件產(chǎn)品,包括性能達到國際一流水平的碳化硅JBS二極管和MOSFET三極管,以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圓片?! ‰S后丁文武一行聽取了基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士對公司發(fā)展情況的匯報。丁文武對基本半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略定位予以充分肯定,并鼓勵公司團隊再接再厲,立足創(chuàng)新驅(qū)動,不斷發(fā)展壯大,成為中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)?! 壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)投資基金是為促進集
          • 關(guān)鍵字: 基本半導(dǎo)體  碳化硅  功率芯片  集成電路  

          基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計與優(yōu)化

          • 摘要:針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?;跓嶙枥碚?,在對放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上,采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進行優(yōu)化,
          • 關(guān)鍵字: 熱設(shè)計  功率芯片  Icepak  優(yōu)化  

          功率芯片結(jié)合納米技術(shù)推進功率轉(zhuǎn)換技術(shù)進步

          • 系統(tǒng)級芯片(SOC)公司紛紛預(yù)測:在未來的幾年里,完整的信號回路(數(shù)字+模擬+存儲器),甚至GSM系統(tǒng)(包括電...
          • 關(guān)鍵字: 功率芯片  納米技術(shù)  功率轉(zhuǎn)換  

          智能車燈控制系統(tǒng)中功率芯片的應(yīng)用經(jīng)驗

          • 智能車燈控制系統(tǒng)概述本文介紹了在智能車燈控制系統(tǒng)中功率芯片的應(yīng)用經(jīng)驗,與傳統(tǒng)技術(shù)進行了對比,結(jié)合實例具體分析了其實現(xiàn)的智能診斷技術(shù)在實際產(chǎn)品應(yīng)用中的技術(shù)優(yōu)勢和發(fā)展前景?,F(xiàn)今MCU和電力電子技術(shù)在智能車燈控
          • 關(guān)鍵字: 智能車  控制系統(tǒng)  功率芯片  經(jīng)驗    

          LED驅(qū)動器與功率芯片發(fā)展趨勢

          • 通過對LED市場調(diào)查公司和LED驅(qū)動器、功率芯片企業(yè)的采訪,探悉近來LED驅(qū)動器與功率芯片發(fā)展趨勢。
          • 關(guān)鍵字: LED驅(qū)動  功率芯片  光衰  201106  201105  201104  
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          功率芯片。介紹

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