日本對(duì)韓限制出口半導(dǎo)體材料,臺(tái)積電或?qū)⑹找?/h1>
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于2019年7月1日宣布對(duì)韓國(guó)出口審查管制,將韓國(guó)自外匯出口貿(mào)易法令(所謂白色國(guó)家)名單刪除,并于2019年7月4日對(duì)出口至韓國(guó)的OLED面板表層防護(hù)(PI)材料氟聚酰亞胺(Fluorinated Polyimide)、半導(dǎo)體黃光制程關(guān)鍵材料光阻劑(Resist)和蝕刻氣體(高純度氟化氫Hydrogen Fluoride,HF)等化學(xué)原料進(jìn)行出口審查,突增半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)。
由于日本供給這些化學(xué)原料的市占比相當(dāng)高,倘若出口審查的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),恐令韓國(guó)晶圓代工廠需已接近斷料層級(jí)來(lái)擬訂應(yīng)對(duì)措施。
日本雖無(wú)明確出口禁令,但審查期對(duì)化學(xué)原料的使用期限是一大考驗(yàn)
對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō),遭出口審查的化學(xué)原料可能以光阻劑的影響最為關(guān)鍵。光阻劑內(nèi)含特定揮發(fā)性成份,且化學(xué)性質(zhì)可能隨外在因素變化而改變,故需保存在控制良好的環(huán)境下,且使用期限有一定時(shí)間限制;即使原料處于制造商建議的保存期限內(nèi),晶圓廠也會(huì)盡快使用,多半避免使用在廠內(nèi)存放超過(guò)2個(gè)月的光阻劑,而以目前日本政府的出口審查時(shí)間推估90天計(jì)算,要能維持以往的使用頻率有相當(dāng)難度。
此外,若要以替代性廠商來(lái)提供原料或延長(zhǎng)更換頻率,都可能增加影響產(chǎn)品良率的不確定性。
2nd Source的原料視其重要性,一般需3個(gè)月~半年時(shí)間驗(yàn)證,且待良率、電性、Device等結(jié)果與過(guò)去產(chǎn)品接近才算驗(yàn)證完成,并開始分批量產(chǎn),而不能馬上補(bǔ)足產(chǎn)能缺口。
即使是使用同樣原料,或許只能稍微縮短驗(yàn)證時(shí)間,但使用時(shí)間頻率一旦延長(zhǎng),在產(chǎn)能狀況上仍會(huì)有變動(dòng),必須變成分批減量生產(chǎn)以確定質(zhì)量,進(jìn)而影響晶圓廠整體產(chǎn)能與設(shè)備的產(chǎn)能利用率,整體而言,若日本政府持續(xù)維持審查法令,對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體廠的影響確實(shí)不小。
倘若韓國(guó)晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能受影響,將為客戶投片選擇增加變量
Samsung與臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)激烈,尤以7nm先進(jìn)制程的規(guī)劃與客戶狀況最引人注目。
以現(xiàn)行Samsung與臺(tái)積電7nm制程規(guī)劃看來(lái),Samsung的7nm制程全面導(dǎo)入EUV光刻機(jī)使用,但因起步較晚,雖然有自家LSI投片加持,在外部客戶投片方面稍嫌不足,故初期產(chǎn)能規(guī)劃并不高。
相較之下,臺(tái)積電在7nm制程的研發(fā)時(shí)程領(lǐng)先全球,客戶開案與投片狀況也相當(dāng)踴躍,受惠于主要支撐力道包括Apple、海思、Qualcomm、AMD等,產(chǎn)能規(guī)劃不容小覷,可能在2019年第四季突破100K大關(guān)。
因此,即使Samsung在7nm EUV的產(chǎn)能不多,但制程研發(fā)投入相當(dāng)多資源,日本的原料出口審查令若未來(lái)態(tài)勢(shì)不明,或?qū)⒂绊慡amsung 7nm量產(chǎn)規(guī)劃。
另一方面,先進(jìn)制程對(duì)晶圓制造的各階段要求更嚴(yán)格,若真以替代性廠牌的化學(xué)原料做先進(jìn)制程開發(fā),勢(shì)必增加替代原料驗(yàn)證流程的時(shí)間與困難度,也讓市場(chǎng)普遍認(rèn)為臺(tái)積電可能從中獲得利多的機(jī)會(huì)不小。
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性不容忽視導(dǎo)體材料成了近期關(guān)注的熱點(diǎn)。在日本宣布限制對(duì)韓國(guó)出口關(guān)鍵半導(dǎo)體材料后,韓國(guó)隨即宣布每年投資1萬(wàn)億韓元(約8.55億美元)支持其100大核心原材料、零部件設(shè)備、技術(shù)開發(fā)。而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)也頗引人關(guān)注:先是杭州立昂微子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司12英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶棒順利出爐,又有國(guó)內(nèi)光刻膠企業(yè)北京科華微電子材料有限公司傳出消息,完成1.7億元的戰(zhàn)略融資。
材料位于半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游,在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)性支撐作用,是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。SEMI公布的數(shù)據(jù)表明,2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元。
半導(dǎo)體材料主要分成晶圓制造材料與封裝測(cè)試材料兩大類。其中,晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學(xué)品、濺射靶材、CMP拋光材料等,封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等。
其中,大硅片、掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻膠、電子化學(xué)品等都是影響半導(dǎo)體制造流程中最主要的材料,而且在材料中占比最高,目前主要被日本、美國(guó)等國(guó)外巨頭壟斷。有報(bào)道稱,以信越、SUMCO、住友電木等為代表的日本企業(yè)壟斷了全球52%的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。
記者近日在廈門三安集成電路有限公司采訪參加時(shí)也深切感受到材料的重要性。該公司技術(shù)負(fù)責(zé)人告訴記者,在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中,最重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)其實(shí)是設(shè)備和材料。日本最近斷供韓國(guó)三種電子材料(氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫),或?qū)⑹谷敲媾R停產(chǎn)境地,無(wú)疑印證了該負(fù)責(zé)人的觀點(diǎn)。
目前,中國(guó)的半導(dǎo)體制造和封測(cè)企業(yè)規(guī)模已經(jīng)位居全球前三,且是全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)國(guó),因此,必須對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷裂風(fēng)險(xiǎn)給予高度重視,并做到未雨綢繆,力爭(zhēng)在全球產(chǎn)業(yè)格局中打破壟斷。而材料供應(yīng)鏈的本土化,不僅有利于制造成本的控制、服務(wù)的快速及時(shí)響應(yīng)、技術(shù)的安全可控,它所形成的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)好處更多。
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于2019年7月1日宣布對(duì)韓國(guó)出口審查管制,將韓國(guó)自外匯出口貿(mào)易法令(所謂白色國(guó)家)名單刪除,并于2019年7月4日對(duì)出口至韓國(guó)的OLED面板表層防護(hù)(PI)材料氟聚酰亞胺(Fluorinated Polyimide)、半導(dǎo)體黃光制程關(guān)鍵材料光阻劑(Resist)和蝕刻氣體(高純度氟化氫Hydrogen Fluoride,HF)等化學(xué)原料進(jìn)行出口審查,突增半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)。
由于日本供給這些化學(xué)原料的市占比相當(dāng)高,倘若出口審查的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),恐令韓國(guó)晶圓代工廠需已接近斷料層級(jí)來(lái)擬訂應(yīng)對(duì)措施。
日本雖無(wú)明確出口禁令,但審查期對(duì)化學(xué)原料的使用期限是一大考驗(yàn)
對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō),遭出口審查的化學(xué)原料可能以光阻劑的影響最為關(guān)鍵。光阻劑內(nèi)含特定揮發(fā)性成份,且化學(xué)性質(zhì)可能隨外在因素變化而改變,故需保存在控制良好的環(huán)境下,且使用期限有一定時(shí)間限制;即使原料處于制造商建議的保存期限內(nèi),晶圓廠也會(huì)盡快使用,多半避免使用在廠內(nèi)存放超過(guò)2個(gè)月的光阻劑,而以目前日本政府的出口審查時(shí)間推估90天計(jì)算,要能維持以往的使用頻率有相當(dāng)難度。
此外,若要以替代性廠商來(lái)提供原料或延長(zhǎng)更換頻率,都可能增加影響產(chǎn)品良率的不確定性。
2nd Source的原料視其重要性,一般需3個(gè)月~半年時(shí)間驗(yàn)證,且待良率、電性、Device等結(jié)果與過(guò)去產(chǎn)品接近才算驗(yàn)證完成,并開始分批量產(chǎn),而不能馬上補(bǔ)足產(chǎn)能缺口。
即使是使用同樣原料,或許只能稍微縮短驗(yàn)證時(shí)間,但使用時(shí)間頻率一旦延長(zhǎng),在產(chǎn)能狀況上仍會(huì)有變動(dòng),必須變成分批減量生產(chǎn)以確定質(zhì)量,進(jìn)而影響晶圓廠整體產(chǎn)能與設(shè)備的產(chǎn)能利用率,整體而言,若日本政府持續(xù)維持審查法令,對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體廠的影響確實(shí)不小。
倘若韓國(guó)晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能受影響,將為客戶投片選擇增加變量
Samsung與臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)激烈,尤以7nm先進(jìn)制程的規(guī)劃與客戶狀況最引人注目。
以現(xiàn)行Samsung與臺(tái)積電7nm制程規(guī)劃看來(lái),Samsung的7nm制程全面導(dǎo)入EUV光刻機(jī)使用,但因起步較晚,雖然有自家LSI投片加持,在外部客戶投片方面稍嫌不足,故初期產(chǎn)能規(guī)劃并不高。
相較之下,臺(tái)積電在7nm制程的研發(fā)時(shí)程領(lǐng)先全球,客戶開案與投片狀況也相當(dāng)踴躍,受惠于主要支撐力道包括Apple、海思、Qualcomm、AMD等,產(chǎn)能規(guī)劃不容小覷,可能在2019年第四季突破100K大關(guān)。
因此,即使Samsung在7nm EUV的產(chǎn)能不多,但制程研發(fā)投入相當(dāng)多資源,日本的原料出口審查令若未來(lái)態(tài)勢(shì)不明,或?qū)⒂绊慡amsung 7nm量產(chǎn)規(guī)劃。
另一方面,先進(jìn)制程對(duì)晶圓制造的各階段要求更嚴(yán)格,若真以替代性廠牌的化學(xué)原料做先進(jìn)制程開發(fā),勢(shì)必增加替代原料驗(yàn)證流程的時(shí)間與困難度,也讓市場(chǎng)普遍認(rèn)為臺(tái)積電可能從中獲得利多的機(jī)會(huì)不小。
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性不容忽視導(dǎo)體材料成了近期關(guān)注的熱點(diǎn)。在日本宣布限制對(duì)韓國(guó)出口關(guān)鍵半導(dǎo)體材料后,韓國(guó)隨即宣布每年投資1萬(wàn)億韓元(約8.55億美元)支持其100大核心原材料、零部件設(shè)備、技術(shù)開發(fā)。而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)也頗引人關(guān)注:先是杭州立昂微子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司12英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶棒順利出爐,又有國(guó)內(nèi)光刻膠企業(yè)北京科華微電子材料有限公司傳出消息,完成1.7億元的戰(zhàn)略融資。
材料位于半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游,在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)性支撐作用,是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。SEMI公布的數(shù)據(jù)表明,2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元。
半導(dǎo)體材料主要分成晶圓制造材料與封裝測(cè)試材料兩大類。其中,晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學(xué)品、濺射靶材、CMP拋光材料等,封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等。
其中,大硅片、掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻膠、電子化學(xué)品等都是影響半導(dǎo)體制造流程中最主要的材料,而且在材料中占比最高,目前主要被日本、美國(guó)等國(guó)外巨頭壟斷。有報(bào)道稱,以信越、SUMCO、住友電木等為代表的日本企業(yè)壟斷了全球52%的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。
記者近日在廈門三安集成電路有限公司采訪參加時(shí)也深切感受到材料的重要性。該公司技術(shù)負(fù)責(zé)人告訴記者,在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中,最重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)其實(shí)是設(shè)備和材料。日本最近斷供韓國(guó)三種電子材料(氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫),或?qū)⑹谷敲媾R停產(chǎn)境地,無(wú)疑印證了該負(fù)責(zé)人的觀點(diǎn)。
目前,中國(guó)的半導(dǎo)體制造和封測(cè)企業(yè)規(guī)模已經(jīng)位居全球前三,且是全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)國(guó),因此,必須對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷裂風(fēng)險(xiǎn)給予高度重視,并做到未雨綢繆,力爭(zhēng)在全球產(chǎn)業(yè)格局中打破壟斷。而材料供應(yīng)鏈的本土化,不僅有利于制造成本的控制、服務(wù)的快速及時(shí)響應(yīng)、技術(shù)的安全可控,它所形成的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)好處更多。
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