2020年，疫情席卷全球，“宅經(jīng)濟(jì)”強(qiáng)化人們對(duì)于萬(wàn)物互聯(lián)的需求，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)難逢的市場(chǎng)機(jī)遇。盡管受疫情影響，各公司上半年營(yíng)收有所調(diào)整，但整體表現(xiàn)不錯(cuò)；下半年受各種因素影響，產(chǎn)能爆滿。

根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年的榜單較2019年榜單加了三家公司，分別是紹興中芯、粵芯半導(dǎo)體、寧波中芯。2020年中國(guó)大陸本土晶圓代工公司總體營(yíng)收高達(dá)463億元，較2019年397年增加66億美元，扣除紹興中芯、粵芯半導(dǎo)體和寧波中芯的營(yíng)收18億元，原有7大代工公司的營(yíng)收增長(zhǎng)了48億元。                                

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的營(yíng)收為3778.4億元人民幣。2020年我國(guó)代工營(yíng)收只約占設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收的12.3%，較2019年的12.7%下降0.4個(gè)百分點(diǎn)。

晶合集成2020年?duì)I收較2019實(shí)現(xiàn)了200%的增長(zhǎng)，成為中國(guó)大陸本土第四大晶圓代工服務(wù)商，并順利進(jìn)入10億元俱樂部。

華潤(rùn)微和武漢新芯整體營(yíng)收有所增長(zhǎng)，但由于策略轉(zhuǎn)型，代工營(yíng)收有所下滑。

中芯國(guó)際

2020年是中芯國(guó)際成立二十周年，也是公司成功登陸上交所科創(chuàng)板的第一年。經(jīng)過(guò)二十年自主技術(shù)開發(fā)、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)能建設(shè)和人才培養(yǎng)的積累，中芯國(guó)際逐步推進(jìn)老廠帶新廠的良性循環(huán)，穩(wěn)健擴(kuò)充產(chǎn)能、提高營(yíng)運(yùn)效率、優(yōu)化產(chǎn)品組合、研發(fā)先進(jìn)工藝，公司核心競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。然而在2020年下半年，受到美國(guó)“實(shí)體清單”等管制影響，中芯國(guó)際被迫調(diào)整客戶和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，調(diào)整的過(guò)程造成了額外的耗費(fèi)。

中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到14納米工藝技術(shù)，應(yīng)用于不同工藝平臺(tái)，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)、混合信號(hào)/射頻、圖像傳感器等多個(gè)工藝平臺(tái)的量產(chǎn)能力。先進(jìn)制程方面，完成了1萬(wàn)5千片FinFET裝機(jī)產(chǎn)能目標(biāo)。第一代量產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)；第二代FinFET技術(shù)第一次采用了SAQP形成鰭結(jié)構(gòu)以達(dá)到更小尺寸結(jié)構(gòu)的需求，相對(duì)于前代技術(shù)，單位面積晶體管密度大幅度提高。目前中芯國(guó)際第二代FinFET技術(shù)已經(jīng)完成低電壓工藝開發(fā)，可以提供0.33V/0.35V低電壓使用需求，已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

中芯國(guó)際的晶圓代工收入包括中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造（深圳）有限公司、中芯北方集成電路制造（北京）有限公司、中芯南方集成電路制造有限公司的收入。

以技術(shù)作分界，來(lái)自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的比例于2020年為58.1%，而2019年則為50.6%。其中，55/65納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28納米及以下技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

2020年，中芯國(guó)際各工藝中第一大營(yíng)收主要來(lái)自150/180納米工藝，占比32.5%，較2019年的38.5%下降15%。

由于2021年中芯國(guó)際實(shí)施調(diào)漲代工價(jià)格，2021年中芯國(guó)際的營(yíng)收將進(jìn)一步成長(zhǎng)，ASP也將獲得成長(zhǎng)。

華虹集團(tuán)

華虹集團(tuán)的營(yíng)收包括華虹半導(dǎo)體和上海華力兩大制造平臺(tái)的營(yíng)收，致力于先進(jìn)工藝和特色工藝并舉的方針。華虹半導(dǎo)體的工藝水平涵蓋1微米至55納米工藝，其嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺(tái)在全球業(yè)界極具競(jìng)爭(zhēng)力，并擁有多年成功量產(chǎn)汽車電子芯片的經(jīng)驗(yàn)。

2020年華虹集團(tuán)實(shí)現(xiàn)了以8英寸為主轉(zhuǎn)型為12英寸為主的跨越，目前12英寸營(yíng)收占比首度超過(guò)8英寸業(yè)務(wù)。華虹集團(tuán)在2020年推進(jìn)了制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大和工藝技術(shù)水平提升等工作，28納米低功耗和HKMG高性能平臺(tái)均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；12英寸CIS圖像傳感器芯片工藝技術(shù)進(jìn)入全球領(lǐng)先陣營(yíng)；12英寸藍(lán)牙、NOR型閃存等特色工藝平臺(tái)市場(chǎng)占有率國(guó)內(nèi)領(lǐng)先；華虹七廠全球首條12英寸功率器件代工線實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；8英寸平臺(tái)在功率半導(dǎo)體、嵌入式存儲(chǔ)等方面成為國(guó)內(nèi)工藝技術(shù)最全面和最領(lǐng)先的企業(yè)。

華虹半導(dǎo)體的工藝水平涵蓋1微米至55納米工藝，其嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺(tái)在全球業(yè)界極具競(jìng)爭(zhēng)力，并擁有多年成功量產(chǎn)汽車電子芯片的經(jīng)驗(yàn)；2019年新研發(fā)的65/55納米節(jié)點(diǎn)的射頻和BCD特色工藝平臺(tái)，處于國(guó)際先進(jìn)水平。

華潤(rùn)微電子

華潤(rùn)微電子提供6英寸和8英寸晶圓代工服務(wù)，6英寸代工生產(chǎn)線以產(chǎn)能計(jì)算為目前國(guó)內(nèi)最大的6英寸晶圓代工企業(yè)，月產(chǎn)能21萬(wàn)片，8英寸代工生產(chǎn)線目前月產(chǎn)能已達(dá)6.5萬(wàn)片，制程技術(shù)提升至0.13微米，可為客戶提供包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等標(biāo)準(zhǔn)工藝及一系列客制化工藝平臺(tái)。

華潤(rùn)微電子于2020年2月27日登陸科創(chuàng)板，募集資金超過(guò)預(yù)期，將為公司后續(xù)的戰(zhàn)略發(fā)展提供更大支持。

但由于公司的策略轉(zhuǎn)型，公司的代工收入出現(xiàn)減少。

據(jù)悉2021年華潤(rùn)微將推動(dòng)12英寸建設(shè)。

晶合集成

2020年底N1廠月產(chǎn)能達(dá)到30000片規(guī)模，2021年3月裝機(jī)產(chǎn)能達(dá)40000片。晶合集成的市場(chǎng)定位非常精準(zhǔn)，第一波面板驅(qū)動(dòng)IC，第二波MCU，第三波CMOS圖像傳感器IC，為公司的下一步發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2018年，晶合以110納米-180納米工藝制造LCD驅(qū)動(dòng)芯片。2020年和國(guó)內(nèi)頂級(jí)CIS芯片提供商攜手挺進(jìn)CIS市場(chǎng)。

公司計(jì)劃建置4座12英寸晶圓廠。其中一期投入資金超過(guò)百億元，目前已完成N1、N2兩個(gè)廠房主體的建設(shè)，N1廠計(jì)劃2020年達(dá)到滿產(chǎn)每月5萬(wàn)片規(guī)模。目前N2廠房已經(jīng)進(jìn)入準(zhǔn)備期，潔凈室將加緊建設(shè)，設(shè)備采購(gòu)?fù)竭M(jìn)行，預(yù)計(jì)2021年開始貢獻(xiàn)產(chǎn)能。

芯思想預(yù)估2021年公司裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到6-7萬(wàn)片。

上海積塔

積塔半導(dǎo)體的臨港基地2020年3月開出產(chǎn)能。由于漕河涇生產(chǎn)線搬遷，預(yù)計(jì)對(duì)公司的營(yíng)收將產(chǎn)生一定影響。

上海積塔的代工營(yíng)收來(lái)自上海先進(jìn)半導(dǎo)體的營(yíng)收，公司擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓代工生產(chǎn)線，專注于模擬電路、功率器件的制造，月產(chǎn)8英寸等值晶圓超過(guò)16萬(wàn)片，是國(guó)內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)之一。

紹興中芯

2020年1月中芯集成電路制造（紹興）有限公司8 英寸項(xiàng)目正式量產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡迅速，截止目前已經(jīng)完成近5萬(wàn)片的裝機(jī)產(chǎn)能，還有2萬(wàn)片的設(shè)備正在安裝調(diào)試。

中芯紹興布局三大工藝平臺(tái)：一是MEMS平臺(tái)，包括MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、超聲波傳感器、振蕩器、加速度計(jì)、陀螺儀；二是MOSFET工藝平臺(tái)，包括溝槽式MOSFET、分柵式MOSFET以及超結(jié)MOSFET；三是立足場(chǎng)截止型（Field Stop）IGBT結(jié)構(gòu)。

2018年5月18日，中芯紹興8英寸廠房項(xiàng)目舉行奠基儀式，標(biāo)志著中芯國(guó)際微機(jī)電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式落地紹興。2019年6月19日，主體工程結(jié)頂；9月搬入工藝設(shè)備，10月完成了151臺(tái)套設(shè)備的安裝調(diào)試，11月15日正式通線投片。

武漢新芯

武漢新芯為全球客戶提供專業(yè)的12英寸晶圓代工服務(wù)，專注于NOR Flash和CMOS圖像傳感器芯片。

2017年武漢新芯開始聚焦IDM戰(zhàn)略，NOR Flash產(chǎn)品由過(guò)往去全部做代工的模式轉(zhuǎn)型為部分經(jīng)營(yíng)自有品牌，部分開放代工。據(jù)悉，消費(fèi)類的產(chǎn)品以自有品牌為主，避免存儲(chǔ)市場(chǎng)起落過(guò)大，為了維持穩(wěn)定，一些高端客戶仍采用代工模式。未來(lái)武漢新芯將逐步減少代工產(chǎn)能，提高自有品牌的產(chǎn)能。

處于疫情中芯地的武漢新芯，從3月28日開始產(chǎn)能利用率達(dá)到100%，并從4月6日開始，連續(xù)創(chuàng)出日運(yùn)載率指數(shù)歷史新高；二期產(chǎn)能爬坡超預(yù)期。2020年的整體營(yíng)收增長(zhǎng)不減反增。 

粵芯半導(dǎo)體

2020年廣州粵芯一廠一期產(chǎn)能逼近2萬(wàn)關(guān)口。一廠二期項(xiàng)目于2020年2月宣布啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，總投資65億，目前處于設(shè)備調(diào)試階段，爭(zhēng)取2021年上半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，力爭(zhēng)到2021年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)4萬(wàn)片目標(biāo)。

粵芯是國(guó)內(nèi)第一座以虛擬IDM（Virtual IDM）為營(yíng)運(yùn)策略的12英寸晶圓廠，也是廣州第一條12英寸晶圓生產(chǎn)線，也是華南地區(qū)第一條量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線。

粵芯二廠也將擇機(jī)動(dòng)工。

方正微電子

方正微電子是榜單中唯一只提供6英寸晶圓代工的公司，公司成立于2003年12月，擁有兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)6萬(wàn)，專注于為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領(lǐng)域的晶圓制造技術(shù)，致力于推動(dòng)電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化，矢志成為國(guó)內(nèi)功率分立器件和功率集成電路行業(yè)的領(lǐng)航者。

受疫情和歲修的影響，方正微的營(yíng)收下滑了2%。

寧波中芯

寧波中芯一期規(guī)劃月產(chǎn)能15000萬(wàn)，目前產(chǎn)能還在爬坡中。N2產(chǎn)線還在建設(shè)中。

2018年第三季度，中芯寧波8英寸特種工藝N1產(chǎn)線生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)廠，2018年11月2日正式投產(chǎn)。

2017年初，中芯寧波完成了對(duì)日銀IMP全套高壓模擬工藝及產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)收購(gòu)；2017年5月，中芯寧波首款600V BCD高壓模擬工藝及產(chǎn)品5英寸向8英寸轉(zhuǎn)換成功，良率達(dá)到99%。

這是中芯支持建設(shè)的特色工藝生線。中芯寧波分為N1（小港）與N2（柴橋）兩個(gè)項(xiàng)目，將建成為中國(guó)最大的模擬半導(dǎo)體特種工藝的研發(fā)、制造產(chǎn)業(yè)基地，采用專業(yè)化晶圓代工與定制產(chǎn)品代工相結(jié)合的新型商業(yè)模式，在高壓模擬半導(dǎo)體以及包括射頻與光電特色器件在內(nèi)的模擬和特色工藝半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)、建立新的核心器件及技術(shù)平臺(tái)，以支持客戶面向智能家電、工業(yè)與汽車電子、新一代射頻通訊以及AR/VR/MR等專用系統(tǒng)應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)，并提供相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)。