SMT貼片加工時(shí)產(chǎn)生空洞時(shí)因?yàn)槭裁矗?/h1>
最近人問(wèn)到關(guān)于SMT焊點(diǎn)空洞的問(wèn)題,對(duì)于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因?yàn)槭轻t(yī)療呼吸機(jī)上用的電路板需要始終保持穩(wěn)定性和可靠性。設(shè)計(jì)方強(qiáng)調(diào)說(shuō)如果存在空洞就會(huì)增加 產(chǎn)品的氧化,提前導(dǎo)致 產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。對(duì)產(chǎn)品后期的穩(wěn)定性都有一定的影響。
所以為了減少空洞率,在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個(gè)設(shè)備。因?yàn)樾碌漠a(chǎn)品越來(lái)越多品質(zhì)產(chǎn)生了更高的要求。就需要新的設(shè)備,新的設(shè)備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提SMT加工工藝的能力,同時(shí)增加對(duì)技術(shù)員的培訓(xùn)和和上崗指導(dǎo)。以此來(lái)保證焊接質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn),以此來(lái)提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
但是,就站在SMT貼片加工的角度來(lái)說(shuō)空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。
那么空洞是如何產(chǎn)生的呢?產(chǎn)生空洞的原因有哪些呢?經(jīng)長(zhǎng)科順(www.smt-dip.com)工程師分析,產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因:
一、焊膏。焊膏的合金成分的不同,顆粒的大小,在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣,經(jīng)過(guò)高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。
二、PCB焊盤(pán)表面處理方式。焊盤(pán)表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響。
三、回流曲線設(shè)置?;亓骱笢囟热绻郎剡^(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無(wú)法有效排除。
四、回流環(huán)境。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)一個(gè)參考因素了。
五、焊盤(pán)設(shè)計(jì)。焊盤(pán)設(shè)計(jì)合不合理,也是一個(gè)很重要的原因。
六、微孔。這是一個(gè)最容易被忽視的點(diǎn),如果沒(méi)有預(yù)留微孔或者位置不對(duì),都可能產(chǎn)生空洞。
以上是長(zhǎng)科順為您提供的關(guān)于SMT貼片加工中空洞的一些原因分析,希望對(duì)大家有所幫助!
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。
最近人問(wèn)到關(guān)于SMT焊點(diǎn)空洞的問(wèn)題,對(duì)于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因?yàn)槭轻t(yī)療呼吸機(jī)上用的電路板需要始終保持穩(wěn)定性和可靠性。設(shè)計(jì)方強(qiáng)調(diào)說(shuō)如果存在空洞就會(huì)增加 產(chǎn)品的氧化,提前導(dǎo)致 產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。對(duì)產(chǎn)品后期的穩(wěn)定性都有一定的影響。
所以為了減少空洞率,在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個(gè)設(shè)備。因?yàn)樾碌漠a(chǎn)品越來(lái)越多品質(zhì)產(chǎn)生了更高的要求。就需要新的設(shè)備,新的設(shè)備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提SMT加工工藝的能力,同時(shí)增加對(duì)技術(shù)員的培訓(xùn)和和上崗指導(dǎo)。以此來(lái)保證焊接質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn),以此來(lái)提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
但是,就站在SMT貼片加工的角度來(lái)說(shuō)空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。
那么空洞是如何產(chǎn)生的呢?產(chǎn)生空洞的原因有哪些呢?經(jīng)長(zhǎng)科順(www.smt-dip.com)工程師分析,產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因:
一、焊膏。焊膏的合金成分的不同,顆粒的大小,在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣,經(jīng)過(guò)高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。
二、PCB焊盤(pán)表面處理方式。焊盤(pán)表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響。
三、回流曲線設(shè)置?;亓骱笢囟热绻郎剡^(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無(wú)法有效排除。
四、回流環(huán)境。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)一個(gè)參考因素了。
五、焊盤(pán)設(shè)計(jì)。焊盤(pán)設(shè)計(jì)合不合理,也是一個(gè)很重要的原因。
六、微孔。這是一個(gè)最容易被忽視的點(diǎn),如果沒(méi)有預(yù)留微孔或者位置不對(duì),都可能產(chǎn)生空洞。
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