在SMT貼片加工中能夠?qū)ζ焚|(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。其中較為常用的輔助材料：錫膏。那么SMT加工用的錫膏該如何選擇呢？長科順（www.smt-dip.com）來告訴您吧。

    一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對待

    1、產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏。

    2、空氣中暴露時間久的，需要抗氧化。

    3、產(chǎn)品低端、消費品，對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，選擇質(zhì)量差不多，價錢低的錫膏。

    二、SMT貼片加工中不同工藝的區(qū)別選擇

    1、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

    2、免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

    三、焊接溫度

    1、熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點焊膏。

    2、高溫器件需要選擇高熔點焊膏。

    隨著對環(huán)境保護標準的要求越來越高，焊膏等SMT貼片加工輔材的選擇也有相應(yīng)的環(huán)境保護等級要求，無鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也越來越普及。

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