臺積電 3 nm原預(yù)計今年下半年進行風險性試產(chǎn)，并于 2022 年下半年量產(chǎn)。不過，供應(yīng)鏈傳出，臺積電 3 nm制程進展順利，試產(chǎn)進度較原先預(yù)期提前，且已開始向設(shè)備廠拉貨。 為因應(yīng)龐大換機潮，業(yè)界先前傳出，蘋果率先包下臺積電 3 nm初期產(chǎn)能，成為其 3 nm首批客戶，用于生產(chǎn)新世代 Mac 筆電與 iPad 產(chǎn)品將搭載的 M 系列自研芯片，后續(xù)也會采用該 3 nm生產(chǎn) iPhone 處理器。 目前臺積電 7 nm月產(chǎn)能約 13-14 萬片，客戶包括蘋果、超威、聯(lián)發(fā)科、高通及輝達；5 nm目前月產(chǎn)能約 6.5-7 萬片，今年將擴至 10 萬片以上，客戶包括蘋果、比特大陸、博通及聯(lián)發(fā)科。 業(yè)界指出，臺積電 3 nm正式量產(chǎn)時，初期月產(chǎn)能約 5.5 萬片，2023 年月產(chǎn)能可達 10.5 萬片。 為因應(yīng)先進制程產(chǎn)能建置需求，臺積電今年大舉上調(diào)資本支出、達到 250-280 億美元，相當于年增 45-62%，其中 80% 將用于 3 nm、5 nm及 7 nm等先進制程。

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