2020年和2021年晶圓制造產(chǎn)能相當(dāng)吃緊，在產(chǎn)能為王的時(shí)期，IDM運(yùn)營的公司具有相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能保證，可以有很大的騰挪空間。IDM手握充裕的產(chǎn)能，將是打擊競爭對(duì)手的大殺器。

芯思想研究院為您梳理了全球19家公司30個(gè)新增或擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的情況，不包括存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

最緊缺的是高壓MOS產(chǎn)能，這個(gè)是IDM公司最具實(shí)力的。

代工產(chǎn)能最快也得2022年開始釋放。

士蘭微

士蘭集科：2021年將加大工藝設(shè)備采購力度、加快工藝設(shè)備安裝和調(diào)試，爭取在2021年四季度形成月產(chǎn)12英寸3萬片的生產(chǎn)能力。士蘭集科一期于2020年12月21日正式投產(chǎn)。

士蘭集昕：2020年士蘭集昕8英寸月產(chǎn)能已經(jīng)超過6萬片，今年將有望達(dá)產(chǎn)8萬片。

華潤微

華潤微計(jì)劃在重慶建設(shè)第一條12英寸產(chǎn)線，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)。規(guī)劃月產(chǎn)能為3萬片，未來將全部用于生產(chǎn)自有功率器件產(chǎn)品。

博世

2021年3月，博世德累斯頓晶圓廠首批硅片下線，為下半年正式啟動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)營奠定基礎(chǔ)，該晶圓廠投入運(yùn)營后，主攻車用芯片制造。

博世德累斯頓晶圓廠從2018年6月開始施工建設(shè)，2019年下半年完成外部施工，2020年安裝調(diào)試生產(chǎn)設(shè)備，2021年1月開始進(jìn)行首批晶圓的制備。

德州儀器

2021年完成德克薩斯州理查德森（Richardson）12英寸晶圓廠廠房建設(shè)，預(yù)計(jì)2023年至2025年達(dá)產(chǎn)。

該項(xiàng)目始于2019年，但由于低迷的半導(dǎo)體市場，進(jìn)展不如預(yù)期順利。

華虹無錫

2021年4月19日，無錫市發(fā)展和改革委員會(huì)網(wǎng)站公布了無錫華虹集成電路一期擴(kuò)能項(xiàng)目情況，同時(shí)無錫華虹集成電路一期擴(kuò)能項(xiàng)目已入選無錫2021市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

無錫華虹集成電路一期擴(kuò)能項(xiàng)目單位為華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司，計(jì)劃總投資52億元，將形成一條工藝等級(jí)90-65/55nm、月產(chǎn)能達(dá)到6.5萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線。

項(xiàng)目建設(shè)起止年限為2021年，當(dāng)年計(jì)劃投資為52億元。

中芯國際

2021年2月5日，中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在2020年第四季度電話財(cái)報(bào)會(huì)議上指出，公司在2021年將繼續(xù)保持滿載運(yùn)行，有序推動(dòng)28nm及以上的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，同時(shí)保證一定的盈利能力。

趙海軍指出，目前全球晶圓代工產(chǎn)能十分緊張，主要因?yàn)槭袌鲂枨笤鲩L遠(yuǎn)超預(yù)期，同時(shí)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)速度相對(duì)緩慢。

關(guān)于中芯國際的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，趙海軍透露，中芯國際2021年的12英寸月產(chǎn)能將擴(kuò)充1萬片，8英寸的月產(chǎn)能將擴(kuò)充4.5萬片。不過，由于整體擴(kuò)產(chǎn)將在下半年完成，因此擴(kuò)產(chǎn)不會(huì)對(duì)營收帶來顯著增長。

同時(shí)中芯國際還有兩大新廠計(jì)劃：

中芯京城項(xiàng)目：中芯控股、國家大基金二期和亦莊國投三方合資投建，一期項(xiàng)目計(jì)劃投資76億美元，約合人民幣500億元，建設(shè)規(guī)模約為24萬平方米，最終達(dá)成每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能，計(jì)劃2024年完工。

中芯深圳：2021年3月17日，中芯國際發(fā)布公告稱，將和深圳政府?dāng)M以建議出資的方式，經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。待最終協(xié)議簽訂后，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元，折合人民幣約為153億元。

晶合集成

晶合集成N1廠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)滿載。

N2廠的建設(shè)正在有條不紊地推進(jìn)中，將于2021年完成無塵室建設(shè)和生產(chǎn)機(jī)臺(tái)入駐，在2022年底實(shí)現(xiàn)1萬片/月生產(chǎn)規(guī)模。規(guī)劃月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，主要從事55納米代工制程的量產(chǎn)，同時(shí)開展40納米工藝制程的開發(fā)。

N3廠規(guī)劃提上日程，計(jì)劃建置16萬片產(chǎn)線生產(chǎn)無塵室。

粵芯半導(dǎo)體

二期投資65億元，新增月產(chǎn)能20000片；專注于55-90nm模擬工藝平臺(tái)，生產(chǎn)高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、高端電源管理芯片、光學(xué)傳感器、車載及生物傳感芯片等產(chǎn)品；計(jì)劃2021年投資14億元，完成無塵車間裝修、設(shè)備安裝以及生產(chǎn)輔助設(shè)施建設(shè)。

海辰半導(dǎo)體

主要從事CIS（攝像電路）、DDI（驅(qū)動(dòng)電路）、PMIC（電源管理集成電路）及NAND存儲(chǔ)器等代工業(yè)務(wù)，也正在開發(fā)邏輯、MEMS和混合信號(hào)芯片等新的代工業(yè)務(wù)。

2020年第四季開展商業(yè)化生產(chǎn)；

2021年有望形成月產(chǎn)5萬片產(chǎn)能；

2022年達(dá)產(chǎn)11.5萬片。

臺(tái)積電

南京：2021年4月22日，臺(tái)積電宣布28.87億美元投資，在南京廠擴(kuò)充月產(chǎn)2萬片28nm及以上工藝產(chǎn)能。引來國內(nèi)一片討論聲。

2021年臺(tái)積電資本開支由年初的250億美元至280億美元提升至300億美元，其中約80%將用于3納米、5納米和7納米等先進(jìn)工藝；約10%分配給先進(jìn)封裝和光罩；約10%用于特殊工藝。

臺(tái)積電準(zhǔn)備在美國亞利桑那州投資數(shù)百億美元建設(shè)一座先進(jìn)的芯片晶圓工廠，主要用于生產(chǎn)5nm芯片。5nm新廠規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片，2021年動(dòng)工，2024年左右量產(chǎn)，2021年至2029年，支出（包括資本支出）約120億美元。

聯(lián)電

2021年資本支出金額23億美元，其中85%用于12英寸產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，15%用于8英寸產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)。

12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充包括，15美元用以南科廠FAB12P5廠區(qū)28納米1萬片產(chǎn)能，其他資金用以廈門聯(lián)芯12英寸28納米產(chǎn)能。

與多家客戶攜手合作，客戶以支付預(yù)付款（或者產(chǎn)能保證金）的形式，所得資金用以擴(kuò)充FAB12P6廠區(qū)產(chǎn)能，約3萬片28納米HKMG產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在2023年第2季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

力積電

2021年3月25日，力積電開工新建一座12英寸晶圓廠，總投資新臺(tái)幣 2780 億元，總產(chǎn)能每月 10 萬片，將自 2023 年起分期投產(chǎn)，以成熟制程1x到50nm為主。

世界先進(jìn)

世界先進(jìn)宣布以新臺(tái)幣9.05億元（約合人民幣2.1億元）的價(jià)格購買友達(dá)位于臺(tái)灣竹科的L3B廠房。待改造完成后，成為世界先進(jìn)的第五座8 英寸晶圓廠，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)4萬片8英寸晶圓。L3B廠房交割日訂為2022 年1 月1 日。也就是說，如果一切順利，世界先進(jìn)第五座最快也要等到2023年出貨。

格芯

2021年2月17日，格芯宣布為解決全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊缺的問題，已決定與美國國防部（DoD）達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將在美國紐約北部馬耳他擴(kuò)建FAB8工廠，生產(chǎn)美國所需要的芯片。FAB8附件的66英畝地塊已經(jīng)于2020年6月獲得。新工廠最快于2023年啟用。

同時(shí)格芯表示，還將投資14億美元以提升其在美國、新加坡和德國的三家晶圓代工廠產(chǎn)能，14億美元將在2022年前投入使用，以增加生產(chǎn)12納米至90納米的芯片產(chǎn)能。

三星

2021年3月4日三星在提交給得克薩斯州官員的文件中透露了擴(kuò)大在美芯片制造業(yè)務(wù)的計(jì)劃，預(yù)計(jì)將在該項(xiàng)目上投資170億美元。

該公司表示，預(yù)計(jì)的項(xiàng)目成本包括用于建筑和物業(yè)升級(jí)的51億美元，以及用于設(shè)備的99億美元。

相關(guān)供應(yīng)鏈也已經(jīng)證實(shí)三星將擴(kuò)建位于美國德州奧斯丁的S2晶圓廠，新擴(kuò)建晶圓廠將采用EUV曝光設(shè)備。

英特爾

英特爾計(jì)劃投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能。