業(yè)界動態(tài)

1. 韓國擬斥資約4500億美元建設全球最大的芯片制造基地

據彭博社報道，韓國宣布一項雄心勃勃的計劃：在未來十年內斥資約4500億美元建設全球最大的芯片制造基地，與中國和美國一起爭奪全球的關鍵技術。根據韓聯(lián)社5月13日的報道，韓國政府將聯(lián)合企業(yè)，建立起集半導體生產、原材料、零部件、設備和尖端設備、設計等為一體的高效產業(yè)集群，目標在2030年前構建全球最大規(guī)模的半導體產業(yè)供應鏈。根據戰(zhàn)略規(guī)劃，政府將為相關企業(yè)減免稅負、擴大金融和基礎設施等支持，其中對半導體研發(fā)和設備投資的稅額抵扣率最高將提升至40～50%和10～20%。預計三星、SK海力士等企業(yè)10年內將投資510萬億韓元（約等于4517億美元），今年的投資額將達41.8萬億韓元（370億美元）。韓國政府希望建立一條“K-半導體帶”，該帶延伸到漢城以南數十公里，并將芯片設計人員，制造商和供應商召集在一起。

韓國還旨在吸引更多外國人投資先進技術。該部表示，荷蘭半導體設備制造商ASML表示，計劃斥資2400億韓元（約合2.1億美元）在華城建立一個培訓中心，而總部位于加利福尼亞的LamResearchCorp.則計劃將該國的能力提高一倍。韓國產業(yè)經濟與貿易研究所半導體分析師KimYang-paeng說：“韓國實質上是在招攬全球供應商，與它自己的芯片制造商合作，以便它可以在其土壤上建立生態(tài)系統(tǒng)，而不是希望它們遷移到美國和其他地方。此外，投資擴大到代工廠和邏輯芯片也是為了長遠考慮，如果韓國主導的存儲芯片行業(yè)出了問題，它還可以有別的業(yè)務依靠?！表n國希望在2022年至2031年期間幫助培訓36,000名芯片專家，為芯片研究和開發(fā)貢獻1.5萬億韓元（約合13.3億美元），并將開始討論旨在幫助半導體行業(yè)的立法。

（來源：彭博社）

2. 新思科技完成對MorethanIP的收購

5月14日消息，新思科技（Synopsys,Inc.）近日宣布完成對10G至800G數據速率的以太網數字控制器IP核公司MorethanIP的收購。通過本次收購，新思科技的DesignWare以太網控制器IP產品組合將得到進一步擴充，新增適用于200G/400G和800G以太網的MAC和PCS，將為客戶提供面向網絡、AI和云計算片上系統(tǒng)（SoC）的低延遲、高性能全線以太網IP解決方案，并將補充新思科技現有的112G以太網PHYIP解決方案。收購MorethanIP還將為新思科技增添一支經驗豐富的研發(fā)工程師團隊，他們擁有豐富的領域知識，一直是高速以太網規(guī)范開發(fā)的領導力量。

此項交易條款對新思科技財務狀況未造成重大影響，因而未做披露。新思科技廣泛的DesignWareIP產品組合包括邏輯庫、嵌入式存儲器、IO、PVT傳感器、嵌入式測試、模擬IP、接口IP、安全IP、嵌入式處理器以及子系統(tǒng)。為了加快原型設計、軟件開發(fā)并將IP集成到SoC中，新思科技的IPAccelerated計劃提供了IP原型套件、IP軟件開發(fā)套件和IP子系統(tǒng)。

（來源：新思科技）

3. 精準攻堅克難，中芯國際2021 Q1營收站穩(wěn)11億美元

5月13日，中芯國際公布2021年第一季度財報。截至2021年3月31日止，中芯國際一季度銷售額為11.036億美元，同比增長22%，環(huán)比增長12.5%。中芯國際一季度毛利為2.501億美元，同比增長7.1%，環(huán)比增長41.5%。毛利率為22.7%，相比2020年第四季為18.0%，2020年第一季為25.8%。財報顯示，中芯國際2021年第一季度產能利用率達98.7%。中國區(qū)銷售較上個季度有所下降，達55.6%。歐洲及亞洲銷售較上個季度有所上升，達16.7%，北美洲銷售與上季度持平。值得注意的是，中芯國際的40/45nm工藝在第一季度收入占比上升至16.3%，上季度為14.8%，14/28nm收入占比上升至6.9%，上季度為5%。

2021年第一季度按應用劃分的收入占比分別為：智能手機35.2%、智能家居13.9%、消費電子20.4%、其他30.5%。按照服務類型來看，晶圓代工方面還是占據著91.2%的極高比例，光罩制造、晶圓測試及其他方面占比從上季度的11%下降到了8.8%。財報顯示，中芯國際2021年第一季度晶圓月產能由2020年第四季的520,750片8英寸約當晶圓增加至2021年第一季的540,750片8英寸約當晶圓，主要由于本季度200mm晶圓廠產能擴充所致。

（來源：中芯國際）

4. IDC：一季度平板電腦市場出貨量3990萬臺，同比增長55.2%

5月13日消息，國際數據公司（IDC）全球平板電腦季度跟蹤報告的初版數據顯示，平板電腦市場在2021年第一季度表現出色，同比增長55.2%，出貨量總計3990萬臺。這種規(guī)模的增長自2013年第三季度同比增長56.9%以后再次出現。

與全球市場相比，2021年第一季度中國平板電腦市場出貨量約625萬臺，同比增長67.6%，創(chuàng)2013年第二季度以來單季最高同比增幅；同時在傳統(tǒng)銷售淡季實現季度增長1.8%。按廠商出貨量劃分，蘋果同樣在中國市場穩(wěn)居第一，出貨量約為266萬臺，同比增長103.2%，占據42.5%的市場份額。華為平板位居第二，出貨量約為150萬臺，同比增長26.9%，市場份額占比24.0%。獨立的榮耀平板出貨約53萬臺，同比增長68.5%，市場份額占比8.5%，排名第三。

（來源：TechWeb）

5. 士蘭微擬20億元擴產12英寸半導體項目

5月11日消息，士蘭微公告，2020年，士蘭集科第一條12吋芯片生產線第一期項目已實現通線，并在2020年12月實現正式投產。預計今年四季度士蘭集科將實現月產12吋片3萬片的目標。當前，集成電路芯片及功率器件市場面臨良好的發(fā)展機遇，士蘭集科很有必要在完成第一期投資50億元的基礎上，進一步增加投入，盡快擴大產能。

根據《投資合作協(xié)議》，士蘭集科于近日啟動了第一條12吋芯片生產線“新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目”，該項目主要內容為：在士蘭集科現有的12吋集成電路芯片廠房內，通過增加生產設備，配套動力及輔助設備設施建設，以及凈化車間裝修等，實現新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產能力。該項目總投資為20億元，實施周期為2年。

（來源：士蘭微公告）

6. 比亞迪半導體擬創(chuàng)業(yè)板上市

5月11日，比亞迪發(fā)布《關于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預案》。預案顯示，比亞迪擬將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。比亞迪半導體成立于2004年10月，主營業(yè)務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。據公告披露，2018年度、2019年度、2020年度，比亞迪半導體分別實現營業(yè)收入13.40億元、10.96億元、14.41億元；分別實現歸母凈利潤1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。

公告指出，本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

截至預案公告日，比亞迪直接持有比亞迪半導體72.30%股權，為比亞迪半導體的控股股東，比亞迪實際控制人王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為比亞迪半導體的實際控制人。本次分拆完成后，比亞迪仍為比亞迪半導體控股股東，比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報表中。

（來源：比亞迪公告）

7. 12英寸晶圓代工廠晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理

5月11日，上交所官網消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司科創(chuàng)板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項目。晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。

根據招股說明書，晶合集成在報告期內向客戶提供制程節(jié)點為150nm至90nm的晶圓代工服務，按照制程節(jié)點分類的主營業(yè)務收入構成來看，2020年，公司90nm服務占總業(yè)務的53.09%，110nm占比為26.94%，150nm占比為19.97%。報告期內，公司向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務，按照工藝平臺分類的主營業(yè)務收入構成，2020年，DDIC工藝平臺晶圓代工占比98.15%。DDIC，即面板顯示驅動芯片，是顯示面板不可或缺的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間，通過對電位信號特征（例如：相位、峰值、頻率等）的調整與控制，完成對驅動電場的建立與控制，進而實現面板信息顯示。

（來源：上交所官網，晶合集成招股說明書）

8. AMD EPYC打入新加坡超算中心，速度提升8倍

AMD公司宣布，AMDEPYC7003系列處理器將為新加坡國家超級計算中心(NSCC)的新超級計算機提供動力，作為國家級的高性能計算(HPC)資源中心，NSCC致力于為科學和工程計算需要提供支持。

新系統(tǒng)將基于HPECrayEX超級計算機，并搭載EPYC7763和EPYC75F3的處理器組合。該超級計算機計劃于2022年全面投入使用，其理論峰值性能預計可達10petaFLOPS，比NSCC現有的HPC計算資源速度快8倍。屆時研究人員將借助該系統(tǒng)進一步探索生物醫(yī)學、基因學、疾病、氣候等方面的科學研究。3月中旬，AMD發(fā)布全新的第三代AMDEPYC（霄龍）7003系列處理器“米蘭”。根據市場調研公司公布的Q1季度報告，在服務器CPU市場，AMD的市場份額已從2020年Q1的5.1%增長到8.9%。

（來源：AMD）