英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在J.P. Morgan Global TMC Week活動(dòng)上宣布，其7nm的Meteor Lake的計(jì)算模塊已經(jīng)完成“Tape in”這一步驟了，這意味著在設(shè)計(jì)上，Meteor Lake已經(jīng)準(zhǔn)備就緒了。帕特-基爾辛格在自己的推特賬號(hào)@PGelsinger發(fā)了相關(guān)的推文，英特爾高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory M Bryant也在推特賬號(hào)@gregorymbryant發(fā)了相關(guān)消息。

“Tape in”是較為新的一個(gè)術(shù)語(yǔ)，意味著采用不同工藝的模塊進(jìn)行堆疊，再使用英特爾Foveros技術(shù)完成封裝，而Meteor Lake將是應(yīng)用這種設(shè)計(jì)的產(chǎn)品之一。Foveros技術(shù)可以將重新設(shè)計(jì)、測(cè)試、流片等過(guò)程統(tǒng)統(tǒng)省略，直接將不同IP、不同工藝的各種成熟方案封裝在一起，從而大幅降低成本并提升產(chǎn)品上市速度。此前，英特爾已經(jīng)決定了，在2023年起會(huì)將個(gè)別的芯片生產(chǎn)外包給第三方，而Foveros技術(shù)有利于英特爾為自己的芯片更好地安排生產(chǎn)。

Meteor Lake會(huì)使用新的核心，稱為Redwood Cove，并將采用7nm Enhanced SuperFin工藝制造，會(huì)使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，并繼續(xù)使用LGA 1700底座。在今年3月份，帕特-基爾辛格宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略的時(shí)候，已確認(rèn)作為第14代酷睿系列的Meteor Lake將于2023年發(fā)布。